项目与投资概述 - 应用材料公司宣布三星电子将加入其位于硅谷的新EPIC中心，该中心总投资额为50亿美元[1] - EPIC中心将于2026年春季投入运营，将成为全球最大、最先进的协作式半导体工艺技术和制造设备研发设施[1][4] - EPIC中心是美国在先进半导体设备研发领域有史以来最大的单笔投资[3][6] 合作目标与模式 - 合作旨在通过高速协同创新，加速下一代半导体技术的开发和部署[2] - 联合研发项目将针对领先当前世代多个节点的芯片，开发新材料和工艺技术[2] - 合作将聚焦于先进图形化、刻蚀和沉积工艺的原子级创新，以推动先进逻辑和存储芯片的新一代器件发展[2] - EPIC模式旨在通过并行开发、敏捷交接和让生态链早期接触下一代工艺，将传统需要10至15年的芯片开发周期大幅缩短数年[4][6] 行业背景与战略意义 - 全球AI基础设施的建设正在推动对高能效芯片的前所未有的需求[2] - 为跟上半导体领域的创新速度，行业需要重新思考和设计协作方式，以交付下一代制造技术[2] - EPIC中心从零开始设计，旨在通过更紧密的协作和更快的学习周期来提高速度、准确性和效率，从而显著缩短从早期研究到全面制造的突破性技术的商业化时间[3] - 这种模式将加速产品路线图，提高商业成功率，并放大研发投资的回报[4] 设施与能力 - EPIC中心拥有超过18万平方英尺的尖端洁净室空间，用于协作研发[4] - 该中心将作为一个新的创新引擎，展示其独特能力，为半导体生态系统服务[2]