财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为1100万美元 较去年同期的1310万美元减少210万美元 [24] - 非GAAP毛利率为37.5% 低于去年同期的54.7% 主要由于销量下降和产品组合不利 [25] - 非GAAP运营费用为590万美元 较去年同期的550万美元增长8% 主要由于研发支出增加 [26] - 非GAAP净收入为30万美元 或每股0.01美元 去年同期为220万美元 或每股0.07美元 [27] - 第一季度末积压订单为1550万美元 本财年第二季度前五周新增净订单200万美元 当前积压订单总额为1750万美元 [28] - 第一季度运营现金流使用30万美元 期末现金及等价物和受限现金为2470万美元 上季度末为2650万美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 营收主要由对FoxXP和FoxCP产品的需求驱动 [24] - 接触器业务（包括晶圆级和封装部件老化业务的耗材）营收为260万美元 占总营收的24% 远低于去年同期的1210万美元（占比92%） [25] - 晶圆级老化系统FoxXP是唯一经过生产验证的解决方案 适用于AI处理器、碳化硅和氮化镓功率半导体以及硅光子集成电路等高功率器件 [13] - 封装部件老化系统Sonoma获得多个后续批量生产订单 并进行了多项升级 包括将每器件功率提升至2000瓦 [5][8] - 硬盘驱动器领域 公司已向世界领先的硬盘驱动器供应商发运了多套集成了高功率晶圆探针的FoxXP系统 [15] - 硅光子学市场持续增长 本季度为一位主要客户升级了FoxXP系统 将其器件测试并行度翻倍 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场是主要增长动力 上一财年该业务从零增长至占总业务的40% [46] - 与一家世界领先的外包半导体组装和测试（OSAT）公司建立战略合作伙伴关系 为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试和老化解决方案 [11] - 在氮化镓（GaN）功率半导体市场 与一家领先的汽车半导体供应商合作 并与多个潜在新客户进行接洽 [16] - 碳化硅（SiC）市场增长预计集中在下半年 但继续看到升级、晶圆包和产能扩张的机会 [17] - 闪存晶圆级老化基准测试正在进行中 并开始使用新的细间距晶圆包进行测试 [18] - 高带宽闪存（HBF）这一新兴技术正在推动对测试系统能力的新要求 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是唯一一家同时提供经过验证的晶圆级和封装部件老化系统的公司 能够满足客户不同的老化方法需求 [10] - 通过收购InCal Technology 公司能够深入了解顶级AI处理器客户的未来需求 [9] - 完成了位于加州弗里蒙特工厂的改造升级 整体制造产能预计至少提升五倍 特别适合生产AI配置的高功率系统 [29][30] - 公司专注于利用AI和数据中心基础设施扩张的宏观趋势 这些趋势正在提高对半导体性能、可靠性和安全性的要求 [21][22] - 公司保持无负债状态 并将过剩现金投资于货币市场基金 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管由于持续的关税相关不确定性而保持谨慎 并未恢复正式业绩指引 但对AI及其他市场的广泛增长机会充满信心 [23][30] - 生成式人工智能的快速发展和交通及全球基础设施的电气化加速是影响半导体行业的两个最重要宏观趋势 [21] - 半导体制造商正转向先进的晶圆级和封装级老化系统 以筛选早期故障、验证长期可靠性并确保在极端电热应力下的稳定性能 [22] - 几乎所有服务的市场在本财年都将看到订单增长 碳化硅增长预计在2027财年进一步加强 [23] - 公司看到AI驱动应用正在产生前所未有的数据量 推动了对数据存储的需求 [15] 其他重要信息 - 公司在第一季度从美国国税局获得了130万美元的员工保留税收抵免 [26] - 与设施整合相关 公司因全球供应链冗余裁减了少量员工 并计入了一次性重组费用21.9万美元 [26] - 公司计划参加多个投资者会议 包括CES Summit、Alpha Conference和NYC CEO Summit [31] - 公司举办了一次客户开放日活动 有10家不同的公司参观 客户对系统增强功能的反馈非常积极 [9] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年AI相关订单增长的时间点以及实质性订单出现的可能性 [34][48] - 管理层预计首个AI晶圆级老化生产客户将需要额外产能 这将成为今年的订单和收入 但时间点尚不确定 [34] - 新的评估项目针对一款预计在明年下半年进入量产阶段的处理器 相关设备需要在该时间线前到位 [49] - 管理层对获得订单充满信心 但时间点可能受评估进度和客户产品周期影响 [48][50] 问题: 关于客户认证周期以及客户是风险厌恶还是愿意尝试新设备 [57] - 认证过程主要是验证公司技术能否在客户的器件上实现 公司已能与客户进行保密的技术可行性评估 [58][69] - 公司技术的能效优势（如将老化时间从系统级别的数天缩短至晶圆级别的数小时）和功率基础设施要求是其价值主张的一部分 [75][77] - 行业趋势（如器件复杂度增加、可靠性要求提高）有利于公司的老化解决方案 [63][64] 问题: 关于客户先从封装部件老化（Sonoma）转向晶圆级老化（Fox）的考量因素 [66] - 公司对客户选择封装或晶圆级方案持中立态度 价值主张在于晶圆级老化能避免后续封装阶段的良率损失 成本效益显著 [64][67] - 一年前市场上尚无能够对AI处理器进行晶圆级老化的设备 公司处于该趋势的最前沿 [68] 问题: 关于高带宽闪存（HBF）机会以及其与之前合作的闪存公司的关系 [80][101] - HBF机会是与同一家闪存公司合作 只是需求演进到了新的、性能要求更高的技术 [101] - HBF技术要求与旧设备不兼容 这为公司提供了新的市场机会 [103] 问题: 关于碳化硅市场中不采用老化测试可能带来的风险 [86] - 管理层强调 根据其掌握的测试数据 未经老化的碳化硅器件将在车辆使用寿命期内发生故障 可靠性是赢得市场份额的关键因素 [87][88] - 采用公司18片晶圆老化系统进行老化 每芯片每小时的测试成本非常低（约0.005美元） 具有经济可行性 [89] 问题: 关于光学I/O机会是需要新机器还是升级现有机器 [95][96] - 客户需求包括对现有系统的升级和购买新系统两方面 [96] - 公司可以提供自动化升级 实现完全无人化操作 [97][98] 问题: 关于AMD与OpenAI的合作是否加速了公司的评估进程 [92] - 管理层未具体评论 但指出与所有AI供应商都在进行对话 处理器市场的利好消息总体上对公司有益 [92][94]