财务数据和关键指标变化 - 无相关内容 各条业务线数据和关键指标变化 - 无相关内容 各个市场数据和关键指标变化 - 无相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为半导体需求的强劲增长将持续推动全球制造业增长 预计到2030年及以后 所有区域的需求都将增加 尽管会有年度波动 但业务仍将呈现全球化特征 [18] - 公司的核心增长动力在于半导体制造领域的关键技术变革 特别是在沉积和蚀刻技术方面的专长 随着客户向更小特征尺寸、垂直缩放和先进封装发展 每片芯片制造所需的设备数量增加 这将推动公司长期增长 [19] - 领先的逻辑客户和存储客户都在进行垂直缩放 无论是在晶体管层面还是在先进封装领域 这导致了对沉积和蚀刻工艺的强度要求更高 与公司的产品组合高度契合 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对未来的增长机会感到兴奋 认为行业技术变化与自身产品组合非常匹配 [19] - 预计业务将呈现全球化 nature 需求增长遍及所有区域 [18] 其他重要信息 - 本次会议为2025年度股东大会 主要议程为投票表决六项提案 不包括业务更新 [1] - 会议投票通过了选举11名董事 高管薪酬咨询投票 采纳2025年股票激励计划 批准KPMG作为2026财年审计师 批准公司章程修订 以及否决了股东关于降低特别股东大会召集门槛的提案 [14] - 股东提案建议将召集特别股东大会的持股要求从20%降低至10% 并取消一年持股期限制 但该提案未获通过 [8][9][10][11][14] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于公司在海外市场的销售敞口 - 公司在美国以外拥有大量客户 这些客户是公司最大的客户群 [16] - 管理层预计强劲的半导体需求将持续推动全球制造业增长 到2030年及以后 所有区域的需求都将增长 业务将保持全球化 尽管会有年度波动 [18] 问题: 公司最大的增长驱动因素是什么 - 公司的增长机会源于半导体制造的关键技术变革 这些变革与公司的沉积和蚀刻技术产品组合高度契合 [19] - 随着客户向更具挑战性、更关键的器件发展 特征尺寸缩小并进行垂直缩放 每片芯片制造所需的沉积和蚀刻设备数量增加 长期增长将由垂直缩放的持续以及沉积和蚀刻强度的增长所驱动 [19]