核心观点 - Arteris公司推出Magillem Packaging软件产品 旨在简化和加速先进芯片构建流程 适用于AI数据中心到边缘设备等多种应用场景[1] 产品特性 - 通过自动化设计过程中最耗时的现有技术组装和复用环节 帮助工程团队提升工作效率[2] - 基于最新IEEE 1685（IP-XACT）标准 与行业工具和硅IP无缝协作 在满足日益增长的设计需求同时减少成本高昂的错误和延迟[3] - 具备可扩展且全自动的IP打包生成能力 支持传统2009和2014版本IEEE 1685标准 配备直观图形编辑器实现快速查看和编辑IP模块描述[7] 技术优势 - 采用经过验证的方法实现设计自动化 可快速可靠地打包数百甚至数千个组件用于小芯片或SoC集成[3] - 通过内置Magillem检查器套件确保标准合规性和数据一致性 无需预先具备IP-XACT专业知识即可实现符合IEEE 1685-2022标准的正确构建[7] - 提供全面的IP、子系统和小芯片打包复用格式 包括配置、实施和验证 支持增量和完整打包[7] 行业应用 - 解决硅IP模块数量激增、AI计算扩展、子系统IP扩展以及小芯片快速增长带来的半导体设计集成挑战[3] - 与Andes Technology的RISC-V处理器IP及定制化工具形成互补 支持结构化自动化并优化IP打包与集成流程[5] - 配合MIPS Atlas产品组合满足自动驾驶、工业及嵌入式AI应用的高效计算需求 加速SoC开发并降低设计复杂度[5] 公司背景 - Arteris作为系统IP全球领导者 提供网络芯片（NoC）互连IP和系统芯片（SoC）集成自动化软件[6] - 技术被全球顶级半导体和科技公司采用 用于提升整体性能、工程生产率、降低风险与成本 并加速复杂设计上市时间[6]