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摩根士丹利:Investor Presentation-中国人工智能与存储市场展望
摩根· 2025-06-11 10:16
报告行业投资评级 - 行业观点为谨慎 [1] 报告的核心观点 - 行业存在AI和非AI领域的不同投资选择,AI领域有TSMC等公司被看好,非AI领域在智能手机/眼镜、中国WFE、特色领域等有相关公司被关注 [7] - 2H25半导体行业复苏可能受关税成本影响,历史上库存天数下降是半导体股价上涨的积极信号 [7] - DeepSeek引发推理AI需求,但国内GPU供应是否充足存疑,NVIDIA B30出货可能稀释国内GPU供应链 [7] - 中国晶圆厂供应增加导致成熟节点代工和小众内存的下行周期延长 [7] - 长期来看,技术扩散和技术通缩将成为行业需求的驱动因素 [7] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业整体情况 - 全球半导体收入在2024年第三季度达到峰值,SOX指数处于从“ euphoria ”阶段到悲观阶段的周期性下行中 [8][11][12] - 韩国半导体出口自2025年2月以来转为负增长 [19] - 亚洲科技行业盈利修正广度有变化,亚洲科技估值不便宜,预计会有盈利削减 [28][32] 半导体细分领域情况 - 逻辑半导体和内存半导体周期有变化,逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70 - 80%,尚未完全恢复 [33][37] - 排除NVIDIA的AI GPU收入后,2024年非AI半导体增长缓慢,仅同比增长10% [38] - 内存股价同比峰值领先于逻辑半导体,是逻辑半导体的领先指标 [42][43] 内存市场情况 - DRAM和NAND的定价有季度变化,不同类型的DRAM和NAND在不同季度有价格涨跌情况 [64] - HBM市场有增长预期,预计2023 - 2027年总HBM市场规模从30亿美元增长到640亿美元,复合年增长率为107% [67] - HBM供应方面,三星、SK Hynix和Micron的产能和产量有变化,2025年HBM供应充足率为55% [68] 中国AI市场情况 - 中国AI投资价值从硬件向应用转移,AI货币化的投资回报和运营成本有变化,预计2030年回报为80.58亿美元,利润率为52% [73][79] - 中国DeepSeek引发推理需求,是未来资本支出的关键驱动因素,预计2027年中国本地GPU几乎能满足AI需求 [83][88] - 中国GPU自给率在2024年为34%,预计2027年达到82%,本地GPU收入预计2027年增长到2870亿元 [86][90] 公司估值和评级情况 - 报告对众多公司给出了估值和评级,包括TSMC、Samsung Electronics等,不同公司有不同的评级和目标价格 [105]