公司股价与债务重组 - 公司股价自9月下旬以来上涨超过1600% [1] - 公司通过Chapter 11破产保护将总债务减少约70% [2] - 债务重组导致原有股东权益被严重稀释，旧股换新股比例低于1% [2][3] - 大部分所有权已转移给债权人，未来可能因认股权证等金融工具的执行导致进一步稀释 [3] 公司技术与市场定位 - 公司专注于下一代碳化硅基半导体技术，相比传统芯片具有更高导热性和更低能量损耗等性能优势 [5] - 公司技术应用于电动汽车生产和可再生能源供应链，这些领域在中美经济竞争加剧背景下涉及美国国家安全 [6] - 公司根据CHIPS法案有望获得7.5亿美元的联邦资金用于美国工厂扩建 [6] 公司经营与财务状况 - 第四季度收入同比下降约2%至1.97亿美元 [8] - 第四季度毛亏损扩大至2570万美元，出现负毛利率 [8] - 计入运营成本后，亏损额高达5810亿美元，而公司市值仅为6.38亿美元 [8] - 债务重组虽大幅削减债务偿还和利息支出，但公司核心运营弱点并未解决 [9] 行业前景与风险 - 美国电动汽车行业作为碳化硅芯片的主要消费者前景黯淡，尤其是一项7500美元的电动汽车购买税收抵免政策已到期 [11]