财务数据和关键指标变化 - 公司9月季度营收创纪录，达到53亿美元，环比增长3% [6][22] - 毛利率为50.6%，创下后Novelis时期新高，环比提升0.3个百分点 [6][21][28] - 营业利润率达到创纪录的35% [6][29] - 稀释后每股收益为1.26美元 [33] - 预计12月季度营收为52亿美元±3亿美元，毛利率为48.5%±1个百分点，营业利润率为33%±1个百分点，每股收益为1.15美元±0.10美元 [37][38] - 递延收入余额为27.7亿美元，客户预付款减少约1亿美元 [22] - 现金及现金等价物增至67亿美元 [34] - 库存周转率提升至2.6次 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - 系统收入中，代工业务占比60%，创下连续第三个季度纪录，环比提升8个百分点 [23] - 内存业务占比34%，环比下降7个百分点，其中非易失性内存占比18%，DRAM占比16% [23][24] - 逻辑及其他业务占比6% [23] - 客户支持业务群（CSBG）营收约为18亿美元，创下备件和服务收入纪录 [6][26] - CSBG业务预计在2025年实现同比增长 [27] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收占比43%，环比提升8个百分点，主要受国内客户推动 [25] - 台湾地区占比19%，韩国占比15% [25] - 预计2026年中国地区营收占比将降至30%以下 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于通过沉积和刻蚀等核心产品差异化，抓住AI数据中心需求带来的数十亿美元服务可用市场扩张和份额增长机会 [10] - 在NAND领域，客户为满足更高层数、更高性能设备需求而进行的升级，预计在未来几年将带来400亿美元的WFE支出，公司凭借庞大的装机量基础有望获得高份额 [11][24] - 公司通过Ether干法EUV光刻、低k ALD薄膜等创新技术，在先进逻辑、DRAM和先进封装领域拓展产品组合 [14][16][17][18] - 公司与JSR公司建立关键合作伙伴关系，共同开发EUV图案化材料和先进ALD应用的前驱体材料 [14] - 公司投资面板级封装等新兴机会，预计年底前向全球20家客户发货或安装工具 [18][19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全球晶圆厂设备（WFE）支出预计略高于此前预期的1050亿美元，主要得益于高带宽内存（HBM）相关投资超预期 [7] - 2026年设备支出前景强劲，AI相关需求将支撑领先代工逻辑和DRAM的持续强势，以及NAND升级支出的延续 [7][8] - AI数据中心每增加1000亿美元投资，预计带来约80亿美元的WFE支出 [10][62] - 新近宣布的50%关联规则预计对2025年12月季度营收造成约2亿美元影响，对2026年全年营收影响约6亿美元 [7] - 2026年WFE支出预计下半年更为集中 [39] 其他重要信息 - 公司在9月季度通过公开市场回购分配约9.9亿美元用于股份回购，平均回购价格约为每股106美元 [32] - 季度股息支付为2.92亿美元，本月将股息从每股0.23美元提高至0.26美元 [33] - 公司承诺长期将至少85%的自由现金流返还给股东 [33] - 研发支出占运营费用的68%，公司投资于Vantex、Aqara、Halo和Dextro等创新项目 [29] - 全职员工人数增至约19,400人，主要增加在研发和现场组织 [36] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：AI基础设施支出公告是否已转化为业务可见性 [43] - 回答：近期公告为未来需求提供指引，但当前设备需求主要来自企业级SSD对NAND的影响、高于预期的位元需求以及NAND升级，这些是真实且近期的需求 [44][45][46][47] 问题：公司相对于WFE的优异表现及2026年展望 [48] - 回答：长期来看，由于3D器件、先进封装等技术趋势均需要大量沉积和刻蚀工艺，公司的市场（刻蚀和沉积）增速将超过WFE [49][50] 问题：12月季度营收指引上调的原因 [53] - 回答：WFE支出略强于预期，高带宽内存DRAM支出更强，若非中国受限实体影响，营收指引会更高，2026年将是增长年，上半年预计与今年下半年持平或略增 [54][55][56] 问题：2026年中国WFE支出为何可能下降 [57] - 回答：中国以外的全球跨国公司将非常强劲，其增长将抵消中国地区的下滑，目前看中国地区的支出计划确实会减少 [58][59] 问题：AI数据中心WFE强度及公司机会 [62][66] - 回答：每1000亿美元数据中心投资对应约80亿美元WFE，随着技术节点向领先边缘推进，公司在WFE中的服务可用市场（SAM）份额从低三十几 percent 增至高三十几 percent，机会显著 [62][63][64][68][69] 问题：400亿美元NAND升级TAM的完成进度及2026年驱动因素 [70] - 回答：升级支出因位元需求高于预期而有所加速，2026年NAND升级业务仍将强劲，若高容量存储需求持续，升级可能加速，并最终过渡到产能增加 [71][72][73][88][89][90] 问题：清洁空间是否限制2026年WFE增长 [78] - 回答：物理基础设施的交付时间可能成为限制因素，设备供应链的交付周期通常 within 建厂周期，但设备供应商可能不是瓶颈，建议直接咨询客户其投资计划 [79][80][81] 问题：CSBG增长构成及营业利润率 [82] - 回答：CSBG由备件、服务、升级和Reliant四部分构成，其中三项在增长（备件、服务、升级），一项（Reliant）因成熟节点支出疲软而未增长，CSBG对营业利润率有增益作用，但未具体量化 [83][84] 问题：NAND订单加速信号及2026年驱动 [87] - 回答：400亿美元升级支出因需求信号增强而加速，2026年业务仍将以升级为主，因为庞大装机量仍有升级空间，升级会损失产能，若需求持续强劲，最终将过渡到产能增加 [88][89][90] 问题：NAND利用率高企是否会导致订单季度性波动 [94][95] - 回答：支出不会每个季度都增长，会有波动，但趋势是朝向400亿美元或更多升级支出，随着层数超过200层，公司设备强度也在增加，业务将包括升级和新工具 [97][99][100] 问题：在WFE增长但中国占比下降、税率提高的背景下，2026年EPS能否增长 [101] - 回答：未直接回答，指出客户结构变化是毛利率逆风，关税也是逆风，建议以12月季度指引为起点建模 [102][103] 问题：2026年下半年集中度的含义及对中国逆风的抵消 [107][110][111] - 回答：中国营收下降可能带来约15亿美元逆风，但全球跨国公司的强劲增长将完全抵消并超过这一逆风，驱动来自NAND、HBM和先进节点加速器 [111][112] 问题：9月季度中国营收强劲的原因 [118] - 回答：增长主要来自中国国内客户，跨国公司在华业务保持平稳 [119] 问题：新产品Aqara和Halo的进展 [125] - 回答：新产品在代工逻辑、DRAM和NAND的技术拐点中取得良好进展，Aqara用于高深宽比导体刻蚀，Halo用于3D NAND字线应用，自2月投资者日以来进展良好 [125][126] 问题：背面供电技术的时间和规模预期 [127] - 回答：背面供电是刻蚀/沉积密集型技术拐点，对高计算设备性能扩展至关重要，公司预计将表现良好，预期未变 [128] 问题：AI相关WFE支出是否因供应商产能充足而允许客户延迟下单 [132][134][136] - 回答：公司与供应链密切合作确保产能，近期AI基础设施公告加速了需求，公司专注于满足客户需求 [137][138] 问题：2026年增长主要由内存还是代工逻辑驱动 [142][143] - 回答：增长可能来自两者，更多细节将在12月电话会议提供 [144] 问题：美国ITC和芯片法案资金是否成为2026年WFE顺风 [145] - 回答：投资税收抵免可能略微影响地域分布，但最终需求是主要驱动因素 [145] 问题：80亿美元WFE支出在各细分领域的分配 [149] - 回答：超过一半来自内存（企业级SSD和HBM），其余来自GPU加速器等 [150] 问题：NAND升级与产能支出是否可同时进行 [151] - 回答：取决于客户具体情况，已有部分产能增加，公司可同时参与升级和产能支出，但升级通常是获取高性能的最快、最低成本方式，客户会优先升级 [154][155][156]