核心观点 - 公司专注于原子层沉积(ALD)和干式极紫外(EUV)光刻胶处理技术 这两项技术随着芯片小型化和复杂化日益重要[1] - 公司在2025财年第三季度 Striker SPARC ALD和ALTUS Halo系统需求强劲 这些工具显著提升AI用NAND和高速存储芯片性能[1] - 干式EUV技术获得DRAM和晶圆厂客户关注 支持全环绕栅极晶体管和先进封装等产业变革[2] - 公司当前在晶圆代工和NAND领域增长强劲 但面临客户支出放缓及全球贸易问题等宏观挑战[3] - 利润率改善和产品优势表明战略正确 若执行到位 ALD和干式EUV投资将成为长期竞争优势关键驱动力[4] 竞争格局 - 应用材料(AMAT)凭借Olympus/Endura平台在ALD领域构成强力竞争 并通过合作开发干式EUV光刻胶解决方案[6] - KLA(KLAC)虽以检测计量工具闻名 但其工艺控制系统对EUV缺陷识别至关重要 正深度参与干式光刻胶创新[7] - 尽管Striker SPARC等工具取得进展 但需持续创新以应对两大对手的竞争压力[5][7] 财务表现 - 公司股价年内上涨25.9% 远超行业6%的涨幅[8] - 前瞻市盈率22.94倍 显著低于行业平均31.33倍[10] - 2025财年共识预期同比增长33.8% 2026财年微降0.5% 近30日预期持续上修[11] - 季度每股收益预测显示持续上调趋势 当前季度(2025/6)预期从90天前的0.96美元上调至1.20美元[12]

公司概况 - Lam Research是全球第三大半导体资本设备公司 [2] - 公司在蚀刻沉积领域具有强大的领导地位 [2] - 业务涉及下一代晶体管、存储单元和先进布线架构等快速增长趋势 [2] - 在新材料、抗蚀剂处理和先进封装等新兴增长领域也有布局 [2] 行业趋势 - 半导体资本设备行业整体表现优异 [6] - 晶圆设备(WFE)支出前景是长期关注重点 [6] - Lam Research在行业中表现优于同行 [6] 会议信息 - 会议为摩根大通第53届年度技术、媒体和通信会议 [1] - 会议时间为2025年5月13日下午2:30 [1] - 公司出席人员包括CEO Timothy Archer和投资者关系副总裁Ram Ganesh [1][2] - 摩根大通半导体分析师Harlan Sur主持本次会议 [1]