港股市场表现 - 恒生指数上涨97点（0.4%），收报26,585点[1] - 恒生科技指数上涨62点（1.1%），收报5,746点[1] - 全天大市成交额2,505亿元，南向资金净流入138.9亿元[1] - 半导体板块受美光消息提振，华虹半导体与中芯国际股价上涨4%-6%[1] - TCL电子宣布与索尼成立合资公司，股价大涨14.8%[1] - 创维集团宣布分拆光伏业务及回购股份，股价大涨37.5%[1] - 地缘政治紧张推动黄金股上涨，灵宝黄金与招金矿业涨5%-8%[1] 美股市场与宏观 - 道琼斯指数反弹588点（1.5%），报49,077点[2] - 纳斯达克指数升270点（1.2%），报23,224点[2] - 标普500指数升78点，收报6,875点[2] - 金价最高升至每盎司4,888.4美元[2] - 国家发改委明确2026年政策方向，将发力国内大循环并研究出台2026-2030年扩大内需战略实施方案[3] 行业动态 - 中国重汽二股东MAN集团减持5,700万股（约2%股份），股价大涨7.5%至历史高位[4] - 地缘政治风险上升，香港中华煤气、电能实业等防守性公用事业股上涨1.1%-3.2%[4] - 阿里巴巴与中国核电成立核能合资公司，或利好核能原料及设备企业如中广核矿业[4] - 恒生医疗保健指数上涨0.7%，药明生物股价上涨3.5%[5] - 截至2025年12月，中国平均每家医药研发外包公司承担的在研临床试验项目数量同比增加20.6%[5] - 昭衍新药预计股东净利润同比增加214.0%-371.0%至2.3-3.5亿人民币，主要因实验猴价格回升带来4.5-5.0亿人民币生物资产公允价值收益[5]

核心业绩预告摘要 - 公司预计2025年度实现营业收入约359,500.00万元，同比增长约16.26% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润为亏损约12,100.00万元，但同比减亏约54.47% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损约16,100.00万元，同比减亏约39.46% [2][4] - 预计2025年年度EBITDA约为112,000.00万元，同比大幅增长约75.91% [4] 营业收入与主营业务分析 - 预计2025年实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08% [4][14] - 半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元，同比增长约19.66%，是收入增长的主要驱动力 [14] - 半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入约84,386.52万元，同比下降约2.16% [14] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84% [14] 净利润变动原因分析 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [11] - 基于谨慎性原则，计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [11] - 报告期内计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [11] - 2024年12月收购子公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [11] - 非经常性损益大幅增加，主要因持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分股票的投资收益增加 [15] 半导体硅片业务经营改善 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，是净利润同比大幅减亏的主要原因 [12] - 硅片业务（含对母公司销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [12] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [12] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [12] - 产销规模稳步扩张，12英寸硅片产销量实现大幅增长，带动硅片单位成本同步下降 [12] 主要产品产销量情况 - 半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20% [13] - 其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90% [13] - 半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69% [13] - 其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04% [13] - 化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7% [13] - VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30% [13] 分业务板块收入详情 - 12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63% [14] - 半导体功率器件业务中，FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18% [14] - 化合物半导体业务中，VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63% [14] 行业与市场环境 - 报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长 [13] - 公司加强市场拓展、优化产品结构，产品结构实现优化，高端应用领域显著增长为整体业务注入新的活力 [13][14] - 半导体硅片业务凭借在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破实现收入增长 [14]

台美协议对台湾半导体产业的影响 - 以台美协议的落实为标志，在台湾的经济版图中，半导体的分量一定会持续下降[1][4] - 台湾方面承诺的对美投资金额高达5000亿美元，台积电赴美建厂是其中一部分[2] - 美国商务部长卢特尼克称，如果台湾不兑现承诺，来自台湾的电子产品（芯片）将被课以重税[2] - 美国被指意在切走台积电四成先进产能，且该动作在民进党执政下不会停止，未来可能达到四成甚至一半[4][10] - 台积电可以在美国开枝散叶，但公司的根在台湾，即使骨干力量被送往他国，待台湾问题解决后多数人还会回来[10] 台湾军工复合体的发展 - 与半导体产业形成鲜明对比，台湾的军工复合体正在野蛮生长[1][5] - 赖清德当局编列了1.25万亿新台币的特别预算以加强防卫力量，但该预算被指有一定程度与对美军购无关[5] - 军工采购中存在疑似利益输送现象，例如从事装修业务的公司中标高熔点炸药采购案，卖鞋的公司中标子弹底火采购案[8] - 部分中标公司本业与军火无关，在投标前不久才变更商业登记取得军火贸易商资格，且登记地在台南（赖清德政治大本营）[8] - 只要民进党执政，台湾的防卫预算就会持续增加，军工复合体将继续野蛮生长，奇葩的军火商会越来越多[10] - 台湾的军工复合体沉疴已久，被视为一个毒瘤[10]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右，较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元，同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片，同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级，平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升，以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%，销量22.68万片，同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片，同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%，销量约4万片，同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%，净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升，目前价格尚未回到历史高点，未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展 [4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 1月21日消息，据报道，台湾地区硅晶圆制造商环球晶圆公司的董事长徐秀兰周三表示，该公司正准备在美国得克萨斯州的工厂进行二期扩 建工程，但这一计划需以客户订单为前提条件。 去年 5 月，环球晶圆曾表示，将在美国追加投资 40 亿美元以满足当地不断增长的客户需求，此前该公司已在得克萨斯州开设了一座价值 35 亿美元的晶圆厂。 现有的工厂是环球晶圆最先进的全集成 300mm硅晶圆制造设施，这是美国近二十年来首次建成的此类工厂，目前也是美国唯一的先进晶圆 制造基地。 环球晶圆在九个国家和地区拥有 18 个生产和运营基地。在美国，其在得克萨斯州和密苏里州设有制造工厂。 硅晶圆是芯片制造中的关键组件，较大的硅晶圆在先进的芯片生产中被广泛使用，因为它们能使得每片晶圆上能生产更多的芯片，从而节 省成本。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作 ...

沪深股通成交概况 - 沪股通总成交金额为1542.31亿元，深股通总成交金额为1669.84亿元 [2] - 沪股通前十大成交个股中，海光信息成交额居首，达35.06亿元，紫金矿业和寒武纪分别以33.06亿元和20.72亿元分列二、三位 [3] - 深股通前十大成交个股中，宁德时代成交额居首，达30.56亿元，新易盛和中际旭创分别以30.12亿元和29.72亿元分列二、三位 [3] 板块资金流向 - 贵金属、能源金属、油气等板块涨幅居前，白酒、电网设备、煤炭等板块跌幅居前 [4] - 主力资金净流入前五的板块为：电子（165.30亿元，净流入率3.10%）、半导体（129.37亿元，净流入率4.44%）、有色金属（75.40亿元，净流入率3.81%）、工业金属（29.94亿元，净流入率3.94%）、机械设备（25.19亿元，净流入率1.26%） [5] - 主力资金净流出前五的板块为：电新行业（-96.31亿元，净流出率-3.28%）、电网设备（-51.99亿元，净流出率-4.15%）、电力设备（-33.07亿元，净流出率-5.20%）、国防军工（-32.64亿元，净流出率-2.64%）、食品饮料行业（-30.12亿元，净流出率-8.50%） [6] ETF成交动态 - 成交额前十的ETF中，华泰柏瑞沪深300ETF成交额最高，为232.079亿元，环比增长70.47% [7] - 中证1000ETF（512100）成交额达182.257亿元，环比大幅增长252.46% [7] - 黄金ETF（518880）成交额达102.303亿元，环比增长90.76%，当日涨幅为2.9260% [7] - 多只中证1000相关ETF成交额环比大幅增长，如广发中证1000ETF（560010）成交额环比增长799.23%，科创ETF（588050）成交额环比增长374.07% [7] 机构资金动向 - 中钨高新涨停，获三家机构买入3.16亿元，同时深股通买入3.25亿元 [1][10] - 大族数控涨停，获三家机构买入3.33亿元 [10] - 通富微电涨停，遭两家机构合计卖出1.25亿元 [1][10] - 湖南白银涨停，遭两家机构合计卖出1.21亿元 [10][11] 游资与量化资金动向 - 一线游资活跃度明显降低，上榜营业部数量、买入个股数量和净买入规模均大幅减少 [1][12] - 通富微电走出4天2板，获两家一线游资（国泰海通证券成都北一环路、中泰证券湖北分公司）分别买入1.73亿元和1.60亿元 [1][12] - 中钨高新涨停，获一线游资中泰证券湖北分公司买入0.5997亿元 [1][12] - 量化资金活跃度有所降低，芯碁微装获瑞银证券上海花园石桥路营业部买入1.21亿元 [13] 期指持仓情况 - 四大期指主力合约中，IF、IC、IM合约多空双方均减仓，其中IC、IM合约多头减仓数量较多 [8]

市场整体表现 - 2025年1月21日A股市场冲高回落，沪指收盘微涨0.08%，深成指涨0.7%，创业板指涨0.54%，科创50指数大涨3.53% [2] - 沪深两市成交额2.6万亿元，较上一交易日缩量1771亿元，超3000只个股上涨 [2] - 盘面上，有色金属（特别是贵金属）、半导体、CPO、机器人等“硬科技”板块集体回暖，而银行、保险、零售、机场航运板块跌幅居前 [2] 半导体板块 - 6700亿市值的半导体巨头海光信息当日涨超13%，成交额位列A股第一，龙芯中科、致尚科技20%涨停，华虹半导体、中芯国际涨超4% [4][5] - 海光信息深算三号已投入市场，覆盖AI训练/推理、科学计算、金融风控等多个核心场景 [7] - 多重消息推动板块走强：1) 台积电2025年第四季度在AI算力芯片需求推动下营收创历史新高，并宣布2026年资本开支有望达520-560亿美元 2) 国内首台串列型高能氢离子注入机成功出束，核心指标达国际先进水平 3) 全球半导体周期上行，2025年部分存储芯片价格最高涨幅达1800% [8] - 中信证券研报指出，2026年“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线 [8] 贵金属板块 - 贵金属板块当日集体暴动，板块指数上涨9.24%至4119.11点，逼近涨停，并带动其他小金属板块走强 [9][10][11] - 多只个股涨停，包括湖南白银、四川黄金、招金黄金，中金黄金、山东黄金涨幅超8% [10][11] - 现货黄金价格一度触及4888美元/盎司续创新高，国内品牌金店足金饰品价格普遍维持在1440元/克以上 [12] - 地缘政治风险（如前总统特朗普关于格陵兰岛的言论）是推动金价上涨的重要因素之一 [12][13] - 世界黄金协会预计金价短期内将在±5%的区间内高位震荡 [13] - 上海期货交易所自1月22日起调整黄金、白银等期货合约的保证金比例及涨跌停板幅度，作为市场风控举措 [13] 银行板块 - 银行板块当日跌幅居前，板块指数下跌1.18%至1396.56点 [14][16] - 国有六大行中，建设银行跌1.77%，工商银行、农业银行等其余五家均跌超2% [15][16] - 在资金向高弹性成长板块聚集的背景下，银行板块遭遇阶段性资金流出，叠加息差压力与估值逻辑暂时失效等因素，板块表现持续偏弱 [17] - 部分上市银行业绩呈现良好态势，例如浦发银行2025年未经审计的营业收入为1739.64亿元，同比增长1.88%，归母净利润为500.17亿元，同比增长10.52% [17] - 分析认为银行股的核心价值在于其作为稳健“底仓”的配置属性和稳定的股息回报，在市场风格转向防御时优势将凸显 [17]

核心事件概述 - 皇庭国际未能履行对意发功率的股权回购义务 公司正在与相关方协商解决方案 [1] - 未能履约的主要原因是公司核心资产被司法裁决以物抵债 以及部分借款融资涉诉导致大额财务费用 造成资金及财务状况紧张 [2] 公司对意发功率的控制权情况 - 公司通过全资子公司瑞豪智芯直接持有意发功率27.8145%的股权 [1] - 瑞豪智芯与意发产投基金等签署《一致行动协议》 并与相关方签署《履行回购权的协议》 约定公司有权在基金存续期内回购其持有的意发功率股权 [1] - 通过直接持股、一致行动及回购权 公司在意发功率的表决权比例累计达到85.5629% 意发功率已纳入公司合并报表范围 [1] 核心资产处置详情及财务影响 - 因未偿还信托贷款债务 公司核心资产晶岛国商购物中心（深圳皇庭广场）被司法裁定以首次网络拍卖起拍价约30.53亿元抵偿债务 [2] - 截至2024年底 深圳皇庭广场的账面价值为57.5亿元 占公司总资产的71.57% [2] - 2024年与该广场相关的收入约3.69亿元 占公司全年营业收入的56.03% [2] - 该资产抵债后 公司资产总额、负债总额、所有者权益将分别减少约57.5亿元、36.57亿元、20.93亿元 [2] 事件导致的经营与退市风险 - 核心资产丧失意味着公司失去了重要的现金流来源和经营基础 [3] - 以物抵债后 公司2025年四季度及未来年度将失去部分业务收入 存在营业收入下滑的风险 [3] - 公司未来可能触发利润总额、净利润、扣非后净利润三者孰低为负 且扣除后的营业收入低于3亿元的财务类强制退市风险警示 [3]

黄金股普涨，灵宝黄金涨超7%。由于地缘政治紧张局势不断加剧，对避险资产的需求上升，黄金和白 银价格飙升至新的高位。现货白银昨日一度涨至95.89美元/盎司，再创历史新高；现货黄金今日盘中已 突破4830美元/盎司，亦再创历史新高。 内房股普跌，融创中国跌超3%。中金公司研报指出，考虑到近期地产政策频密度提升，行业需求侧虽 仍偏弱但供给侧初现一定积极变化，建议短期内可适度提高对房地产板块的关注度，视自然库存变化和 存量住房收储政策落地进展动态调整。 新消费概念回调，沪上阿姨跌超6%。中国银河认为，消费行业需要重视"十五五"规划中消费的中长期 目标，以及2026年消费相关具体政策落地。消费个股方面，关注市场风格切换（高切低）过程中的高分 红率优质公司，以及各细分赛道中有阿尔法的公司。 大型科技股中，阿里巴巴-W涨1.06%，腾讯控股跌0.17%，京东集团-SW涨0.27%，小米集团-W跌 2.31%，网易-S跌3.43%，美团-W跌0.77%，快手-W涨0.66%，哔哩哔哩-W跌0.08%。 半导体板块涨幅居前，华虹半导体涨超4%。存储器大厂美光表示，晶圆厂扩建缓慢，以及客户繁复的 认证流程，都让存储器当前短缺局 ...

能源与电力 - 我国单机容量最大、效率最高的燃气电厂全容量投产，总装机容量1686兆瓦，机组设计效率高达64.15% [2] - 该燃气电厂具备灵活调节能力，可实现90分钟内快速启停及出力调节，有助于支撑电网稳定运行并促进风电、光伏等可再生能源消纳 [2] 航天与运载火箭 - 星河动力航天公司智神星二号大型可重复使用运载火箭主发动机（CQ-90）全系统热试车成功 [2] - 智神星二号火箭基本型起飞质量约757吨，起飞推力约910吨，近地轨道运载能力20吨 [2] - 其CBC构型起飞质量约1950吨，起飞推力约2730吨，近地轨道运载能力58吨 [2] 半导体制造与封装 - 台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果计划将iPhone 18的A20系列芯片封装技术从InFO升级到WMCM [2] - 台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线 [2] 高端制造与设备 - 中核集团原子能科学研究院自主研制出我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）并成功出束，核心指标达到国际先进水平 [2]