【#日本连续5年出现贸易逆差##日本对美出口下降# 】据新华社，日本财务省22日公布的初步统计结果 显示，2025年日本贸易逆差为2.65万亿日元（1美元约合149.69日元），连续第五年出现逆差。其中，日 本对美出口下降4.1%。数据显示，2025年日本出口额增长3.1%，至110.45万亿日元；进口额增长0.3%， 至113.10万亿日元。受美国关税政策影响，去年日本对美出口汽车、半导体制造设备、汽车零部件等产 品大幅下滑，拖累日本对美出口额降至20.41万亿日元，为五年来首次下降；日本对美贸易顺差下降 12.6%至7.52万亿日元。（视频内容为此前报道 视频来源：海客新闻） ...

公司战略评估 - ASMPT宣布正在评估其表面贴装技术业务选项 可能涉及出售、合营、分拆或上市 [1] - 瑞银认为此举属正面 因公司可以更专注于半导体及先进封装业务 理顺经营及资源分配 [1] 业务分析 - SMT业务传统上利润率及技术门槛较低 且与半导体行业有不同的行业周期 [1] - 若ASMPT选择剥离或分拆SMT业务 其利润率及盈利有望结构性上升 并迎来潜在估值重评 [1] - 此积极预期部分源于先进封装业务带来的生意机遇 [1] 财务预测与评级 - 由于热压焊接业务增长可见度改善 瑞银上调ASMPT今明两年盈利预测分别3%及4% [1] - 瑞银将ASMPT目标价由95港元上调至135港元 并给予“买入”评级 [1]

丰田等日本汽车制造商将与国内外的半导体厂商在稳定采购方面展开合作，建立车载半导体相关信息的 共享机制。此举将有助于更容易掌握半导体的生产地点，在遭遇经济施压、地震等不测情况时，实现替 代采购。汽车产业形成了庞大的供应链，很难以把握全貌。在地缘政治风险不断上升的背景下，各方将 通过加强协作，力求将经济影响降至最低。 为了实现稳定采购，日本汽车零部件工业协会计划建设一套共享半导体信息的系统。丰田、瑞萨电子等 企业计划参与。尽管中国厂商未参与其中，但该系统可覆盖日本汽车制造商所需半导体的8～9成左 右…… 由丰田、本田等加入的日本汽车工业协会（自工会）以及日本汽车零部件工业协会主导，计 划于4月建设一套共享半导体信息的系统。一般社团法人"汽车·蓄电池可追溯性推进中心"预 计将负责具体运营。 通过此次的新机制，企业将把握所需半导体的供应风险。一旦因经济施压、地震等原因出现 无法出货的情况，只要事先掌握生产地和规格等信息，就可与半导体厂商协作，迅速实现替 代采购。 参与共享机制的半导体厂商今后还将继续增加。如有需求，海外汽车制造商也可使用该系 统。 半导体厂商将在系统中登记半导体的规格、投产时间以及产地等信息。汽车制造 ...

日本2025年贸易总体表现 - 2025年出口总额增长3.1%，达到110.448万亿日元，创历史最高纪录 [2][4] - 2025年进口总额增长0.3%，达到113.0987万亿日元，出口增长幅度超过进口增长 [4] - 贸易收支（出口额减去进口额）逆差2.6506万亿日元，连续5年出现逆差，但逆差额比上年大幅缩小52.9% [2] 分地区贸易表现 - 对美国出口减少4.1%，降至20.414万亿日元，对美贸易顺差为7.5214万亿日元，减少12.6% [5] - 对中国出口减少0.4%，降至18.7795万亿日元，半导体制造设备出口表现低迷 [5] - 来自中国的进口增加5.5%，达到26.6941万亿日元，个人电脑等计算机类和智能手机的进口增加 [5] 重点行业与产品贸易情况 - 面向亚洲的半导体等电子零部件出口增加，支撑了整体出口增长 [4] - 受美国关税政策影响，汽车对美国出口减少11.4%，降至5.3409万亿日元 [5] - 汽车出口的平均单价（出口额除以出口量）减少10.4%，降至392万日元，为6年来首次减少 [5] - 按进口产品看，原油进口金额减少11.5%，但进口数量增加0.3% [4] 汇率影响 - 2025年平均汇率为1美元兑149.69日元，日元比上年升值0.8% [4]

港股市场表现 - 恒生指数上涨97点（0.4%），收报26,585点[1] - 恒生科技指数上涨62点（1.1%），收报5,746点[1] - 全天大市成交额2,505亿元，南向资金净流入138.9亿元[1] - 半导体板块受美光消息提振，华虹半导体与中芯国际股价上涨4%-6%[1] - TCL电子宣布与索尼成立合资公司，股价大涨14.8%[1] - 创维集团宣布分拆光伏业务及回购股份，股价大涨37.5%[1] - 地缘政治紧张推动黄金股上涨，灵宝黄金与招金矿业涨5%-8%[1] 美股市场与宏观 - 道琼斯指数反弹588点（1.5%），报49,077点[2] - 纳斯达克指数升270点（1.2%），报23,224点[2] - 标普500指数升78点，收报6,875点[2] - 金价最高升至每盎司4,888.4美元[2] - 国家发改委明确2026年政策方向，将发力国内大循环并研究出台2026-2030年扩大内需战略实施方案[3] 行业动态 - 中国重汽二股东MAN集团减持5,700万股（约2%股份），股价大涨7.5%至历史高位[4] - 地缘政治风险上升，香港中华煤气、电能实业等防守性公用事业股上涨1.1%-3.2%[4] - 阿里巴巴与中国核电成立核能合资公司，或利好核能原料及设备企业如中广核矿业[4] - 恒生医疗保健指数上涨0.7%，药明生物股价上涨3.5%[5] - 截至2025年12月，中国平均每家医药研发外包公司承担的在研临床试验项目数量同比增加20.6%[5] - 昭衍新药预计股东净利润同比增加214.0%-371.0%至2.3-3.5亿人民币，主要因实验猴价格回升带来4.5-5.0亿人民币生物资产公允价值收益[5]

核心业绩预告摘要 - 公司预计2025年度实现营业收入约359,500.00万元，同比增长约16.26% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润为亏损约12,100.00万元，但同比减亏约54.47% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损约16,100.00万元，同比减亏约39.46% [2][4] - 预计2025年年度EBITDA约为112,000.00万元，同比大幅增长约75.91% [4] 营业收入与主营业务分析 - 预计2025年实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08% [4][14] - 半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元，同比增长约19.66%，是收入增长的主要驱动力 [14] - 半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入约84,386.52万元，同比下降约2.16% [14] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84% [14] 净利润变动原因分析 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [11] - 基于谨慎性原则，计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [11] - 报告期内计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [11] - 2024年12月收购子公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [11] - 非经常性损益大幅增加，主要因持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分股票的投资收益增加 [15] 半导体硅片业务经营改善 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，是净利润同比大幅减亏的主要原因 [12] - 硅片业务（含对母公司销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [12] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [12] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [12] - 产销规模稳步扩张，12英寸硅片产销量实现大幅增长，带动硅片单位成本同步下降 [12] 主要产品产销量情况 - 半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20% [13] - 其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90% [13] - 半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69% [13] - 其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04% [13] - 化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7% [13] - VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30% [13] 分业务板块收入详情 - 12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63% [14] - 半导体功率器件业务中，FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18% [14] - 化合物半导体业务中，VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63% [14] 行业与市场环境 - 报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长 [13] - 公司加强市场拓展、优化产品结构，产品结构实现优化，高端应用领域显著增长为整体业务注入新的活力 [13][14] - 半导体硅片业务凭借在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破实现收入增长 [14]

台美协议对台湾半导体产业的影响 - 以台美协议的落实为标志，在台湾的经济版图中，半导体的分量一定会持续下降[1][4] - 台湾方面承诺的对美投资金额高达5000亿美元，台积电赴美建厂是其中一部分[2] - 美国商务部长卢特尼克称，如果台湾不兑现承诺，来自台湾的电子产品（芯片）将被课以重税[2] - 美国被指意在切走台积电四成先进产能，且该动作在民进党执政下不会停止，未来可能达到四成甚至一半[4][10] - 台积电可以在美国开枝散叶，但公司的根在台湾，即使骨干力量被送往他国，待台湾问题解决后多数人还会回来[10] 台湾军工复合体的发展 - 与半导体产业形成鲜明对比，台湾的军工复合体正在野蛮生长[1][5] - 赖清德当局编列了1.25万亿新台币的特别预算以加强防卫力量，但该预算被指有一定程度与对美军购无关[5] - 军工采购中存在疑似利益输送现象，例如从事装修业务的公司中标高熔点炸药采购案，卖鞋的公司中标子弹底火采购案[8] - 部分中标公司本业与军火无关，在投标前不久才变更商业登记取得军火贸易商资格，且登记地在台南（赖清德政治大本营）[8] - 只要民进党执政，台湾的防卫预算就会持续增加，军工复合体将继续野蛮生长，奇葩的军火商会越来越多[10] - 台湾的军工复合体沉疴已久，被视为一个毒瘤[10]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右，较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元，同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片，同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级，平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升，以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%，销量22.68万片，同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片，同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%，销量约4万片，同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%，净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升，目前价格尚未回到历史高点，未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展 [4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 1月21日消息，据报道，台湾地区硅晶圆制造商环球晶圆公司的董事长徐秀兰周三表示，该公司正准备在美国得克萨斯州的工厂进行二期扩 建工程，但这一计划需以客户订单为前提条件。 去年 5 月，环球晶圆曾表示，将在美国追加投资 40 亿美元以满足当地不断增长的客户需求，此前该公司已在得克萨斯州开设了一座价值 35 亿美元的晶圆厂。 现有的工厂是环球晶圆最先进的全集成 300mm硅晶圆制造设施，这是美国近二十年来首次建成的此类工厂，目前也是美国唯一的先进晶圆 制造基地。 环球晶圆在九个国家和地区拥有 18 个生产和运营基地。在美国，其在得克萨斯州和密苏里州设有制造工厂。 硅晶圆是芯片制造中的关键组件，较大的硅晶圆在先进的芯片生产中被广泛使用，因为它们能使得每片晶圆上能生产更多的芯片，从而节 省成本。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作 ...

沪深股通成交概况 - 沪股通总成交金额为1542.31亿元，深股通总成交金额为1669.84亿元 [2] - 沪股通前十大成交个股中，海光信息成交额居首，达35.06亿元，紫金矿业和寒武纪分别以33.06亿元和20.72亿元分列二、三位 [3] - 深股通前十大成交个股中，宁德时代成交额居首，达30.56亿元，新易盛和中际旭创分别以30.12亿元和29.72亿元分列二、三位 [3] 板块资金流向 - 贵金属、能源金属、油气等板块涨幅居前，白酒、电网设备、煤炭等板块跌幅居前 [4] - 主力资金净流入前五的板块为：电子（165.30亿元，净流入率3.10%）、半导体（129.37亿元，净流入率4.44%）、有色金属（75.40亿元，净流入率3.81%）、工业金属（29.94亿元，净流入率3.94%）、机械设备（25.19亿元，净流入率1.26%） [5] - 主力资金净流出前五的板块为：电新行业（-96.31亿元，净流出率-3.28%）、电网设备（-51.99亿元，净流出率-4.15%）、电力设备（-33.07亿元，净流出率-5.20%）、国防军工（-32.64亿元，净流出率-2.64%）、食品饮料行业（-30.12亿元，净流出率-8.50%） [6] ETF成交动态 - 成交额前十的ETF中，华泰柏瑞沪深300ETF成交额最高，为232.079亿元，环比增长70.47% [7] - 中证1000ETF（512100）成交额达182.257亿元，环比大幅增长252.46% [7] - 黄金ETF（518880）成交额达102.303亿元，环比增长90.76%，当日涨幅为2.9260% [7] - 多只中证1000相关ETF成交额环比大幅增长，如广发中证1000ETF（560010）成交额环比增长799.23%，科创ETF（588050）成交额环比增长374.07% [7] 机构资金动向 - 中钨高新涨停，获三家机构买入3.16亿元，同时深股通买入3.25亿元 [1][10] - 大族数控涨停，获三家机构买入3.33亿元 [10] - 通富微电涨停，遭两家机构合计卖出1.25亿元 [1][10] - 湖南白银涨停，遭两家机构合计卖出1.21亿元 [10][11] 游资与量化资金动向 - 一线游资活跃度明显降低，上榜营业部数量、买入个股数量和净买入规模均大幅减少 [1][12] - 通富微电走出4天2板，获两家一线游资（国泰海通证券成都北一环路、中泰证券湖北分公司）分别买入1.73亿元和1.60亿元 [1][12] - 中钨高新涨停，获一线游资中泰证券湖北分公司买入0.5997亿元 [1][12] - 量化资金活跃度有所降低，芯碁微装获瑞银证券上海花园石桥路营业部买入1.21亿元 [13] 期指持仓情况 - 四大期指主力合约中，IF、IC、IM合约多空双方均减仓，其中IC、IM合约多头减仓数量较多 [8]