氮化镓（GaN）市场动态 - 台积电宣布两年内全面退出GaN代工业务，原因是来自中国大陆厂商的竞争侵蚀利润率，停止200毫米晶圆研发[1] - 力积电接替台积电承接Navitas的GaN订单，计划2026年上半年生产100V系列产品[2] - 英飞凌推进12英寸GaN产线，首批客户样品计划2025年第四季度发布，300毫米晶圆芯片产量比200毫米增加2.3倍[4] - 瑞萨电子暂停碳化硅项目，转向GaN，推出三款650V GaN FET，芯片尺寸缩小14%，导通电阻降低14%[5][6] - ST与英诺赛科深化合作，ST延长禁售期至2026年6月29日，双方签署联合开发和制造协议[8][9][11][12] 中国厂商崛起 - 英诺赛科2024年营收8.285亿元人民币，同比增长39.8%，海外收入1.26亿元，占总收入15.3%[14] - 英诺赛科当前晶圆产能1.3万片/月，计划提升至2万片/月[14] - GaN被列入中国"第三代半导体"重点扶持方向，获得政府基金支持[14] 市场前景与挑战 - GaN功率半导体市场2024-2028年复合年增长率预计达98.5%，2028年市场规模将超68亿美元[15] - 消费电子领域GaN市场规模2028年预计达29亿美元，复合年增长率71.1%[15] - 电动汽车领域GaN市场规模2028年预计达34亿美元，复合年增长率216.4%[15] - GaN面临从快充向电动汽车主驱系统等高压核心场景突破的挑战，需解决热管理、封装、电流能力等问题[16][17] - 马自达与ROHM合作开发GaN汽车零部件，计划2027财年实现实际应用[17]

案件判决 - 荷兰法院判处半导体公司阿斯麦和恩智浦前雇员赫尔曼·阿克塞诺夫三年监禁 罪名包括计算机入侵和非法向俄罗斯提供技术援助 [1] - 刑期从检方要求的四年减为三年 因缺乏付款证据 [6] - 被告可在14天内对裁决提出上诉 [2] 案件细节 - 被告于2023年8月被捕后一直被拘留 被指控出售设计手册并与俄罗斯联邦安全局联系 [2] - 被告将数百份机密文件复制到U盘和硬盘 据称以4万欧元价格出售给俄罗斯联系人 [2] - 文件涉及荷兰芯片制造商ASML NXP和Mapper的技术 用于帮助俄罗斯发展半导体产业 [2] 技术影响 - 被盗技术涉及芯片生产线信息 微芯片是军用车辆 精确武器和无人机的关键部件 [2] - 被告行为被认为对乌克兰暴力事件做出"重大贡献" [2] - 行为违反欧盟2014年对俄制裁 该制裁限制俄罗斯获取可能援助其军队的技术 [3][4] 公司回应 - 恩智浦表示已配合检方调查 ASML以诉讼进行中为由拒绝置评 [1] - 被告曾任职于Mapper公司 该公司2020年破产后被ASML收购 [2] 被告立场 - 被告否认所有指控 称持有文件是为维护专业知识 [3] - 被告承认持有ASML文件但未考虑是否允许流向俄罗斯 [7]

美股开盘 达美航空大涨11% 金十数据7月10日讯，美股开盘，道指、标普500指数接近平开，纳指涨0.2%。达美航空(DAL.N)大涨 11%，Q2业绩超预期，同时恢复全年业绩指引。美国航空集团(AAL.O)涨7.3%，西南航空(LUV.N)涨 3.4%。台积电(TSM.N)涨0.4%，Q2销售额同比增39%。稀土生产商MP Materials涨近60%，公司获美国 国防部数十亿美元合作大单。 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2025-034 东芯半导体股份有限公司 关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第二 个归属期部分归属结果、2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期部分归属结果的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 ? 本次归属股票数量：121.536 万股。其中，2023 年限制性股票激励计划 首次授予部分第二个归属期第一批次归属 59.952 万股；2024 年限制性股票激励 计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属 61.584 万股。 ? 本次归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司 A 股普通股股票。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限 责任公司上海分公司有关业务规则的规定，东芯半导体股份有限公司（以下简 称"公司"）于 2025 年 7 月 10 日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司出具的《过户登记确认书》，完成了公司 2023 年限制性股票激励计划首次 授予部分第二个归属期第一 ...

重整失败 - 时代芯存重整计划因投资人华芯杰创严重违约而彻底失败 [1][2] - 华芯杰创未按协议支付200亿元重整资金 经延期后仍无法履行 [2] - 管理人依法解除《重整投资协议》 终止重整程序 [2] 项目背景 - 时代芯存曾计划投资130亿元建设12英寸晶圆厂 [2] - 核心资产包括价值1.43亿元的ASML光刻机 但因技术过时流拍 [2] - 公司由北京时代全芯与淮安园兴合资成立 计划年产10万片PCM [3] 经营困境 - 2020年资金链断裂 无力支付设备尾款与员工工资 [3] - 被执行总金额高达8.63亿元 涉及供应商承包商等 [3] - 公司资产无法覆盖债务 原股东权益归零 [3] 行业现状 - 德淮半导体 武汉弘芯 南京德科码等项目均出现烂尾 [4] - 中芯国际通过上海临港基地提升28纳米芯片产能 [4] - 长电科技采用扇出型封装技术降低成本 [4] 政策支持 - 深圳市设立50亿元"赛米产业私募基金"支持半导体发展 [4] - AI算力 AIoT 半导体设备等领域成为结构性机会 [4] 未来方向 - 时代芯存启动新一轮投资人招募 但复活难度大 [5] - 原股东将通过代工形式推进PCM技术市场化 [5] - 行业从"野蛮生长"向"理性重构"转型 [5]

氮化镓市场动态 - 台积电宣布两年内全面退出GaN代工业务，因中国竞争侵蚀利润率[3] - 力积电接替台积电承接Navitas订单，计划2026年上半年生产100V系列GaN产品[4] - 英飞凌推进12英寸GaN产线，首批客户样品计划2025年第四季度发布[5] - 瑞萨电子暂停SiC项目，转向GaN研发，推出三款650V GaN FET[7][8] - ST与英诺赛科深化合作，延长禁售期至2026年6月29日[10][11] 技术发展与市场前景 - GaN具有更高功率密度、更快开关速度和更低能量损耗，适合消费电子和工业应用[5] - 英诺赛科2024年营收8.285亿元人民币，同比增长39.8%，海外收入占比15.3%[13] - Frost & Sullivan预测2024-2028年GaN功率半导体市场CAGR达98.5%，2028年市场规模超68亿美元[14] - Yole预计消费电子GaN市场2028年达29亿美元，电动汽车领域达34亿美元[14] 行业竞争格局 - 英诺赛科全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆大规模量产，产能1.3万片/月[13] - Navitas 2024年GaN业务增长超50%，获得超180个GaN充电器设计订单[4] - 中国GaN企业崛起，获政策支持和政府基金注入[13] - 马自达与ROHM合作开发汽车用GaN零部件，计划2027年实现实际应用[16] 应用挑战与机遇 - GaN需从快充等边缘应用迈向电动汽车主驱系统等高压核心场景[2][14] - 主驱电源对温升、EMI、浪涌承受能力要求极高，GaN在热管理等方面仍需提升[15] - GaN器件"驾驭"难度高，系统设计厂商需适配栅极驱动、电磁兼容等问题[16] - 特斯拉、丰田、大众等车企正将GaN用于车载充电器和电池管理系统[16]

玻璃基板技术进展 - 玻璃基板技术突破引发全球半导体行业高度关注 SKC子公司Absolics正加速提升产量以扩大出货规模为全面量产做准备 [3] - Absolics计划2025年底前完成量产准备其美国佐治亚州工厂已启动原型生产年产能达1.2万平方米有望成为全球首家商业化企业 [3] - Absolics正与AMD和亚马逊云服务(AWS)磋商玻璃基板供应即将进入预认证阶段验证基础性能与质量指标 [5] 产能与资金动态 - Absolics计划下半年将材料零部件采购量提高60%以上年底前通过设备采购及追加投资扩大生产规模 [6] - 公司上半年获得资金支持包括一季度借款5000万美元和5月获《芯片与科学法案》4000万美元首批制造补贴 [6] - Absolics筹备由SKC和应用材料参与的增资配股计划以提升制造能力 [6] 行业竞争格局 - 三星计划2028年前为先进半导体采用玻璃基板中介层其世宗工厂试点产线已开始运作 [6] - LG伊诺特正在龟尾工厂建设试点产线计划年底前启动原型生产正式进军玻璃基板市场 [6]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月9日消息，近日，江苏时代芯存半导体有限公司 管理人发布公告，宣布重整投资人华芯杰创公司违约， 时代芯存 重整计划执行失败！ 根据通告，其中提到" 江苏时代芯存 已构成资不抵债，原股东淮安淮沭科技发展有限公司及 北京时代全芯 的股东权益依法归零"，同时因华芯杰创集成 电路制造（广东）有限公司严重违约，管理人已于 2025 年 6 月 13 日依法解除《重整投资协议》，并终止重整程序。 公开资料显示，江苏时代芯存半导体有限公司2016 年 10 月落户国家级淮安高新技术产业开发区，项目总投资 130 亿元，由北京时代全芯存储技术股份有 限公司和淮安园兴投资有限公司合资成立，致力于开发及生产搭载最新 PCM 技术的存储产品。 该公司曾计划打造一座12 英寸晶圆厂，每年可生产 10 万片相变存储器，还曾引入一台价值 1.43 亿元的 ASML 光刻机，但后续因债务等种种问题深陷泥 潭，2023 年 7 月，江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理时代芯存破产清算案，并对其光刻机进行公开拍卖。 而如今相应重整计划 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，具体细分到 DRAM、HBM 等领域 - **公司**：长鑫存储、赵毅、新智达、兆易创新、金自达、北方华创、华海清科、拓荆、新源威、精智达、雅克科技、安集科技、广钢气体、华海诚科、联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 长鑫存储 - **产能扩张**：预计到 2025 年底产能达 30 万片/月，占全球 DRAM 月产能 20%，与美光相当；产能从 2021 年 6 万片/月增长到 2024 年底 20 万片/月，再到 2025 年底 30 万片/月，扩产速度快[1][2] - **HBM 进展**：全球 HBM 市场规模 2024 年约 170 亿美元且随 AI 服务器需求扩张；长鑫存储以 HBM2 系列为主，计划 2025 年底交付 HBM3 产品，2026 年全面量产，2027 年研发 H3E 产品，成长空间大[1][4] - **IPO 影响**：启动 IPO 辅导后预计在芯片端扩产并制程升级，合肥、北京、上海均有扩产计划，设备厂商和材料公司将受益[3] 赵毅 - **与长鑫合作**：与长鑫保持密切合作，由长鑫代工；关联交易金额从 2022 年 2.75 亿人民币增长到 2025 年接近 12 亿人民币，推动营收大幅提升[5] - **业绩利好**：海外原厂停产 GDDR4 使价格上涨，赵毅凭借产能优势和价格上涨预期，有望实现业绩环比大幅提升[5] 新智达 - **业务情况**：为长鑫提供封装检测设备，已获 FT 低速机批量订单，高速 FT 机及 CP 测试机预计年底完成验证，若通过明年将高速成长[6] - **成长空间**：海外供货周期长且缺货严重，成长空间大；长鑫扩产每增加 1 万片对应收入约 5 亿元，假设未来 10 万片对应 50 亿元收入，以 20%净利率计算约可实现 5 亿元利润[6] 兆易创新和金自达 - **成长潜力**：兆易创新业务空间可达 150 亿人民币，加上显示业务总体估值可达 200 亿左右，两家公司未来有良好发展前景[7] 产业链上游设备及材料公司 - **设备厂商** - **晶圆端**：每万片 17 纳米 DRAM 对应设备开支约七八十亿人民币，国产化率较高的是刻蚀与 CVD 类薄沉积设备；建议关注华海清科与北方华创，它们在长鑫产业链扩产中受益最大[3][10] - **HBM 分测端**：每万片对应设备开支约 18 - 20 亿人民币，建议关注新源微、精智达，关注华海诚科和联瑞新材在 HBM 材料领域进展[3][10] - **材料公司** - **市场份额**：雅克科技 2024 年市场份额接近 10%，安集科技约 8%，广钢气体受益于项目产能投产，2025 年预计对收入有显著贡献[13] - **估值情况**：广钢气体 2025 年市盈率约 37 倍，雅克科技约 21 倍，安集科技约 37 倍[14] - **增长潜力**：未来两到三年，随着下游新产能释放，建议关注雅克科技、广钢气体和安集科技；HBM 材料领域关注华海诚科和联瑞新材[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长鑫存储是国内最大的 IDM 公司之一，成立于 2016 年，专注于 DRAM 的设计和生产，产品包括 DDR4、DDR5 等主流 DRAM，广泛应用于移动终端、PC 和服务器等领域[2] - 赵毅早期以代销 DRAM 为主，近年来逐渐转向自研 DRAM，由长鑫代工[5] - 新智达提供的封装检测设备包括老化修复设备和探针卡等成熟设备[6] - 华海诚科专注生产 GM 颗粒状环氧塑封料，正在进行送样验证；联瑞新材提供 GMC 上游所需高端硅粉，产品已通过部分客户端验证[16]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份和可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，交易价格为655,000万元 [6][7] - 交易对价支付方式包括股份对价619,009.77万元和可转债对价35,990.23万元 [6][7] - 标的公司评估基准日为2024年9月30日，采用收益法和市场法评估，最终选取收益法评估结果655,000万元 [6] 发行股份购买资产 - 发行股份价格为16.30元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [14] - 向59名交易对方发行股份数量为379,760,567股，占交易完成后总股本的52.88% [15] - 不同交易对方的股份锁定期从12个月到36个月不等，控股股东上海申和的锁定期为36个月 [16][17][18][19] 发行可转换公司债券 - 发行可转债面值100元，总额35,990.23万元，共3,599,009张 [20][21] - 初始转股价格为16.30元/股，与股份发行价格一致 [21] - 可转债存续期限4年，票面利率0.01%，转股期为发行结束6个月后至到期日 [22][23] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过78,259.38万元，不超过交易价格的100% [12][33] - 资金用途包括支付中介费用、半导体功率模块陶瓷基板生产线等项目 [12][33] - 发行对象为不超过35名特定投资者，锁定期6个月 [32][36] 交易进展 - 标的资产已完成过户，公司持有富乐华100%股权 [37] - 交易已获得董事会、股东大会及监管机构批准 [37] - 后续将办理新增股份登记、配套融资发行及工商变更等事项 [37]