技术研发进展 - 40nm掩模板处于送样验证阶段 验证周期约6-9个月 [2] - 光掩膜项目技术节点锁定350-28nm范围 其中以45-28nm为主 [2] - 专业团队在半导体光掩膜版领域具备丰富技术研发经验及生产管理经验 [2] 产能建设规划 - 项目建设周期设定为60个月 依据关键设备交期确定 [2] - 项目达产后将形成年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力 [2] - 公司正按既定工作计划积极推进各项生产工作 [2] 行业战略意义 - 项目建成后将填补国内先进制程光罩空白 打破国外高端产品垄断 [2] - 加速高精度、低线宽半导体光掩膜版领域的进口替代进程 [2] - 提升我国半导体光掩膜产业的安全性和可控性 [2]

项目进展 - 宁波半导体光掩膜版项目总投资16亿元 设计年产能1.245万片[2] - 2023年10月开工 2024年1月厂房封顶 7月首台电子束光刻机交付 10月进入试产阶段[2] - 2025年3月实现55纳米产品交付 40纳米生产线成功通线[2] 技术突破 - 完成55纳米光掩膜版交付 40纳米生产线通线 技术节点覆盖350-28nm[2] - 以45-28nm技术节点为主 具备全流程工艺覆盖能力[2] - 技术团队源自国际龙头企业 拥有全流程生产解决方案[2][3] 商业化进展 - 2025年1至6月项目实现收入超700万元[3] - 项目进入规模化量产阶段 产能逐步释放[2][3] - 目标加速高精度低线宽半导体光掩膜版进口替代进程[2] 行业意义 - 打破国外在高端光掩膜版领域的垄断局面[3] - 填补国内中高端集成电路芯片用光掩膜版市场空白[2] - 提升我国半导体光掩膜产业安全保障能力和自主可控水平[3]

掩膜版行业现状 - 掩膜版在半导体与显示面板线路制作中起关键作用 面板领域国内企业产品集中在8 5代线及以下 欠缺超高世代线 高世代高精度LTPS AMOLED Gray-tone Half-tone掩膜等量产能力 与国际厂商存在差距 [2] - 半导体领域中国专业掩膜厂商可稳定量产90nm及以上制程BIM解决方案 仅2-3家企业具备65nm 55nm节点PSM产品开发能力 90nm以下制程仍需依赖国际第三方厂商技术合作及采购 [2] 国内主要掩膜版企业布局 - 清溢光电实现180nm节点半导体掩膜版量产 150nm节点测试认证通过 正在推进130nm-65nm节点开发 规划28nm技术路线 生产8 6代及以下高精度掩膜版 满足8寸和12寸晶圆厂需求 [3] - 路维光电覆盖G8 5代线 G10 5代线及以下产品 以IC掩膜为主 [3][4] - 华润迪思微2024年完成90nm量产 2025年达40nm量产 2026年实现28nm量产 [4] - 龙图光罩客户包括中芯集成 士兰微 积塔半导体 华虹半导体等主流厂商 [4] - 晶合集成专注高精度光刻掩膜版 可提供28-150nm半导体掩膜版服务 [4] - 睿昌半导体布局180nm到28nm产品制程 可定制化提供BIM KrF PSM ArF PSM等多种类型光掩模产品 [4] 国际厂商及合资企业动态 - 合肥丰创(Photronics旗下)支持6代线到10 5代线全系列面板掩膜产品 [5] - 美日丰创(Photronics和DNP合资)实现40nm和28nm节点量产 将引入14nm及以上节点半导体掩膜版 [5] - 冠石科技计划2025年实现45nm量产 2028年实现28nm量产 [5] 行业活动 - 势银将于2025年7月8日-10日在合肥举办第五届光刻材料产业大会 聚焦光刻材料供应链上下游深度探讨及产业协同创新 [8]