AI 算力驱动 TIM 迭代，石墨烯散热产业化提速 202610068 随着 AI 算力需求的增长，为何热界面材料会从散热辅材升级为性能瓶颈？ AI 算力功耗跃迁驱动石墨烯 TIM 替代，鸿富诚业绩进入爆发期 摘要 热界面材料之所以从散热辅材升级为性能瓶颈，主要源于以下几个方面。首先， 芯片功耗的跃迁带来了热流密度的量级提升，以英伟达 GPU 为例，单芯片功耗 已从 A100 的 400 瓦提升至 Rubin 的 2,300 瓦，传统硅脂、导热凝胶等有机 硅基材料的导热系数已难以满足散热需求。其次，芯片封装形态的变化催生了 新的界面层级，无盖裸片封装产生了 TIM1.5 这一新层级，同时高速光模块从 800G 向 1.6T 迭代也对界面散热提出了更高要求。再者，石墨烯的材料属性决 定了其是 TIM 的未来方向。作为典型的二维材料，单层悬空石墨烯的水平方向 热导率高达 5,300 W/m·K，即使是含有缺陷和官能团的石墨烯粉体，其导热 率也分布在 800 至 3,500 W/m·K 区间，远高于铜、铝等金属及氮化铝、碳化 硅等陶瓷材料。 工信部要求 2026 年实现石墨烯 TIM 规模化生产，垂直导热系数需 > ...