2026年7月17日，港交所披露文件显示，中际旭创股份有限公司正式通过主板上市聆讯，由高盛、中金公司、摩根士丹利、广发证券担任 联席保荐人。同日，中国证监会国际合作司发布境外发行上市备案通知书，公司拟发行不超过9400.4350万股境外上市普通股。这意味着 这家A股光模块龙头距离"A+H"两地上市仅一步之遥。 截至7月17日收盘，中际旭创A股报979.46元/股，当日下跌12%，全天成交额达564.86亿元，总市值回落至约1.09万亿元。此前市场曾流传 公司"二季度业绩不及预期""港股发行压制股价"等说法，公司已于7月12日的电话会议上予以否认。 | 全球光互连龙头 中际旭创是全球领先的光互连解决方案提供商，核心产品光模块通过光纤实现电信号与光信号的相互转换，是AI数据中心和云基础设施 中支撑高速、节能及低延迟数据传输的核心器件。 据灼识咨询数据，公司自2021年起连续五年蝉联全球收入规模最大的光互连解决方案提供商，2025年占整体市场21.2%的份额，在高速数 通光互连解决方案市场占据28.1%。另据LightCounting数据，2025年公司全球光模块市场占有率约23.4%，连续三年位居全球第一。 公司 ...

纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体/电子行业，特别是AI算力产业链、半导体设备、半导体材料、先进封装与测试领域[1][2][3][4][5] * 公司：台积电（TSMC）[1][2][3][4] 核心观点和论据 * **AI算力景气度确认延长**：台积电上调全年指引与资本开支，确认AI需求强劲且可持续，预计强劲需求可能持续至2029-2030年，打破了市场对半导体周期可能在第二季度见顶的担忧[1][2][4] * 论据：公司通过交叉验证客户订单，认为当前需求真实且可持续[2] * **台积电2026Q2业绩强劲**：营收和利润大幅增长，毛利率超预期，HPC业务成为核心驱动力[1][2][3] * 论据：2026Q2营收403亿美元，同比+77.4%，归母净利润7,066亿新台币，同比+77.4%，毛利率达67.7%超指引上限[1][2] * 论据：高性能计算平台营收环比增长20%，占总营收比例达66%，创历史新高；智能手机业务占比降至22%[3] * **先进制程进展超预期，驱动结构升级**：2nm制程首次贡献营收且进度快于市场预期，先进制程占比持续提升[1][3] * 论据：2nm制程在Q2首次贡献营收，占比达3%；7nm及以下先进制程合计占总营收的77%[1][3] * **先进封装产能极度紧缺且将长期持续**：CoWoS等先进封装是限制客户出货的主要瓶颈之一[1][4] * 论据：公司欢迎竞争对手增加封装供给，以释放更多对前段晶圆制造的需求[1][4] * **2026Q3指引增长但毛利率短期承压**：营收预计持续增长，但毛利率因新制程/新厂爬坡而环比略降[1][2] * 论据：Q3营收指引中值为452亿美元，环比+12%；毛利率指引中值为66%，环比下降主要因2nm产能爬坡及美国新厂初期折旧计提[1][2] * **2026全年指引大幅上调**：公司对未来需求信心强劲，显著上调全年收入增速及资本开支指引[1][2] * 论据：全年收入增速指引上调至略高于40%；资本开支规划上调至600-640亿美元，中值较年初规划增加15%，较2025年实际资本开支409亿美元增长52%[1][2] * **对A股产业链的投资启示**：AI军备竞赛加速，利好半导体设备、材料及先进封测等领域的国产替代[1][4][5] * 论据（设备）：超过600亿美元资本开支中约70%以上投向先进制程，拉动全套设备需求，国内厂商正加速向先进制程突破[4] * 论据（材料）：先进制程占比提升，对EUV光刻胶、特气、靶材等高端材料需求增加，国内厂商正逐步突破[1][4][5] * 论据（封测）：先进封装产能紧张带动ABF载板、底部填充胶等材料需求；国内封测厂商受益于国产替代需求获得迭代机会[5] 其他重要内容 * **资本开支具体投向**：用于支持全球扩产，包括在美国亚利桑那州追加投资建设四座2nm及以下制程晶圆厂并配套先进封装，在台湾本土扩建十三座先进制程封装工厂，以及在日本继续扩产[2] * **业务结构变化**：公司增长驱动力已从传统的智能手机业务转向以AI加速器、CPU、网络芯片等为核心的HPC业务[3] * **对竞争的态度**：台积电欢迎英特尔、三星等厂商在先进封装领域增加供给，认为这有助于释放其前段晶圆制造需求，前段制造与后段封装是不同的竞争领域[4]

行业与公司 * 涉及的行业为化工行业，具体包括石油化工、聚酯（纺服）产业链、磷化工、钛白粉、磷肥、煤化工及高纯电子材料等细分领域[1] * 涉及的公司包括**卫星化学**、**恒逸石化**，并提及**宝丰能源**、**中国海油**、**万华化学**、**华鲁恒升**、**鲁西化工**等[1][7] 核心观点与论据 **行业反弹的核心驱动与市场变化** * 近期化工行业反弹的核心驱动是地缘局势（美伊签署谅解备忘录）阶段性明朗，降低了市场不确定性，使资金重新获得参与信心[3] * 此前因局势不明朗，资本市场与油价波动脱钩，市场避免过早押注[3] **产业链运行状况：低开工与低库存** * 受前期冲突影响，化工产业链开工率显著下滑：地炼开工率降至50%以下（较冲突前降3个百分点），主营炼厂开工率降至65%左右（较冲突前降15个百分点）[3] * 主要中下游产品开工率下滑：乙烯降至80%以下（降约9个百分点），丙烯降至68%左右（降约3个百分点），PX降至80%以下（降14个百分点），纯苯降至65%以下（降约13个百分点）[4] * 产业链库存已降至历史低位：液体化工品库存从3月高点约412万吨降至不足250万吨，降幅近一半[4]；固体化工品库存从高点约323万吨降至250万吨以下，降至原有水平的70%左右[4] **补库需求启动，尤以纺服产业链为甚** * 库存低位背景下，补库需求成为冲突平息后的第一波产业反馈[1][4] * 纺织服装产业链补库意愿强烈，带动产业链自下而上快速去库[4] * 具体表现：涤纶长丝库存天数在一周内从21-22天降至16-17天，修复约5-6天[1][4] **油价回落带动中下游盈利修复** * 随着油价从高位回落，产业链中下游环节价差得到明显改善[5] * **聚酯产业链**：PTA即期价差达约715元/吨，显著高于行业平均360-380元/吨的加工成本[1][5]；涤纶长丝（以POY为例）价差约1,600元/吨，远超约1,100元/吨的加工成本，盈利处于历史高位[1][5] * **磷肥行业**：价差修复趋势明显，磷酸一铵价差一周内从约-2,200至-2,300元/吨恢复至-1,500元/吨左右；磷酸二铵价差从约-3,200元/吨恢复至-2,400元/吨左右，均修复近700-800元/吨[1][6] * 季节性机遇：七、八月份是国内磷肥出口窗口期，叠加价差修复，业绩改善可期[1][6] **关键原料价格波动对下游的影响** * **硫磺价格**：从约2,200元/吨涨破10,000元/吨后，近期回落至9,000元/吨附近[2][5] * 对**磷化工**：采用黄磷自备的热法磷酸相比湿法磷酸（用硫磺）成本优势更突出[2][5] * 对**钛白粉**：高硫酸价格使氯化法等非硫酸法工艺成本优势显现，相关企业预计在2026年第二季度业绩良好[5] * 对**磷肥**：硫磺价格下滑直接修复了磷酸一铵和磷酸二铵的价差[5] **中东冲突对全球供给的长期影响** * 冲突导致全球超过70家化工企业关停或限产，其中30多家遭受物理性受损[6] * 预计导致全球约7%的炼化产能刚性供给减少，以及卡塔尔天然气刚性供给减少约16%[1][6] * 物理性受损的修复周期预计至少需要两年左右[1][6] * 投资机会：能够使用替代能源或非中东资源的业务将长期受益[1][6] **龙头企业业绩超预期及原因** * **卫星化学**：预计2026年上半年盈利60-70亿元，同比增长118%-155%；第二季度归母净利润39-49亿元，超预期[1][7] * 主因：依托美国乙烷进口制乙烯的工艺路线，基本未受中东冲突影响，且美国乙烷价格持续平稳在较低位置[1][7] * **恒逸石化**：预计上半年盈利55-60亿元，其中第二季度为35-40亿元[1][7] * 主因：文莱项目高负荷稳定运行贡献核心增量[1][7] **新兴材料领域关注度提升** * 在AI算力基础设施建设等需求推动下，高性能电子材料受到关注[7] * **9N级高纯四氯化硅**（光纤预制棒核心原料）面临供给短缺[2][7] * 原因：制备工艺复杂，且高纯度产品的商业化验证周期长，短期内难以快速放量[2][7]

行业/公司：玻璃基板产业 核心观点与论据 **1. 行业定位与驱动因素** * 玻璃基板是解决AI芯片物理瓶颈的必然选择，凭借低损耗、低翘曲及大尺寸优势，替代ABF有机基板与硅中介层[1] * AI算力驱动封装变革，是玻璃基板爆发的根本原因，AI GPU、HBM堆叠及CPU发展对封装提出超大尺寸、超高频信号低损耗传输、极低翘曲三大硬性要求[2] **2. 技术路线与产品形态** * 主要分为四类产品：玻璃中介层（对标硅中介层）、玻璃芯板（替代ABF有机基板）、玻璃临时载板（工艺工装）、CPO玻璃平台（光电一体化基板）[2] * 玻璃中介层技术要求最高，玻璃芯板将最快商用，临时载板落地最快，CPO玻璃平台附加值较低[8] **3. 核心优势与短板** * **核心优势**：热膨胀系数与硅接近，翘曲控制能力强；高频损耗极低且绝缘性佳；适合大面积面板制造，材料利用率高[4] * **真实短板**：存在脆性和微裂纹问题；导热性差；长期可靠性数据库不足；TGV高深宽比电镀填铜工艺难度大，是影响良率的最大瓶颈[4] **4. 技术瓶颈与当前水平** * 量产最大瓶颈在中游TGV成孔与电镀填铜环节[1] * 当前中试阶段良率约60%-70%，大面积中介层良率偏低[1][5] * 传统ABF基板大面积生产良率在98%以上，硅中介层良率超90%，玻璃基板与之存在20%-30%的差距[11] **5. 产业链格局** * **上游玻璃原片**：由康宁、肖特、旭硝子等海外厂商垄断，国内厂商在配方、纯度、一致性方面存在差距[1][9] * **中游加工与设备**：激光打孔和检测环节国内厂商（大族激光、帝尔激光等）已达国际第一梯队；电镀填铜等工艺环节know-how积累是关键壁垒[9][10] * **下游应用与验证**：对应封测厂、AI芯片厂、CPU厂商和光模块厂商[3] **6. 量产节奏与关键节点** * **落地顺序**：临时载板最先兑现业绩 → CPO基板 → 玻璃芯板 → 大面板玻璃中介层[3] * **关键时间点**：2027年初英特尔Glass Core商用；2027年底/2028年台积电CoWoS-G量产，标志行业拐点[1][3][17] * **市场渗透**：预计2027年服务器处理器渗透率约5%，2030年有望超50%[1][15] **7. 市场空间与成本接受度** * AI高溢价环境可对冲初期低良率带来的高成本，客户愿为5%的性能提升支付20%额外费用[1][12] * 预计2027年服务器处理器出货量约几十万到一百万颗[15] * 加工设施投资额可达数十亿人民币级别，但下游AI芯片厂商对成本不敏感，更关注性能与交付能力[12] **8. 竞争格局与厂商进度** * **英特尔**：Glass Core路线商用进度最快，预计2027年初应用于服务器CPU[1][5] * **台积电**：CoWoS-G技术最先进，对标顶级GPU，预计2027年底/2028年量产[1][5] * **三星与SK海力士**：进度相对滞后[1][5] * 未来1-2年市场主要由英特尔和台积电主导[11] **9. 国产化进展与差距** * 国产化进展较快环节：激光设备、检测设备、部分PVD/CVD设备、下游基板制造与封测[10] * 主要差距：上游玻璃原片配方、全链路工艺整合与良率控制能力、长期可靠性数据积累[1][6] * 预计国内有能力在未来2-4年内追赶上国际主流水平[1][11] 其他重要内容 **1. 替代逻辑与路径** * 短期（1-2年）在超大尺寸AI GPU+HBM场景替代硅中介层；中长期替代高端FCBGA中的ABF芯板[3] * 不会全面替代传统ABF，而是对AI服务器等高价值市场进行结构性替代[3] **2. 其他有潜力的材料方向** * 碳化硅和氮化镓在AI电源管理集成化中展现应用前景[7] **3. 当前主要应用场景** * 应用由AI市场旺盛需求驱动，当前最迫切的需求来自数据中心与人工智能部门[14] **4. 价值量分布** * 玻璃原片成本占比约20%-30%，附加值最高的部分在于加工工艺环节[10]

**行业与公司** * 涉及的行业为半导体行业，特别是存储芯片（DRAM/HBM）及上游的半导体设备产业链[1] * 涉及的核心公司为长鑫存储，以及一系列国产半导体设备供应商，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、屹唐股份、万业企业、精测电子、长川科技、中科飞测、广立微等[1][10][11][12] **核心观点与论据** **1. 长鑫存储上市的意义与产能规划** * 长鑫存储在科创板上市，标志着中国万亿级别半导体龙头公司上市潮的序幕，有望突破A股市值天花板[2] * 公司IPO原计划募资300亿元，实际超募至接近600亿元（或660亿元），为后续产能扩张提供资金支持[1][2][8] * 产能规划明确：2026年底月产能达到35万片（位列全球第四），2027年目标50万片/月，2030年目标110万片/月（冲击全球前三），扩张斜率远超全球平均水平[1][6][7][13] * 产能布局覆盖合肥、北京、上海三地，其中上海超级工厂远期规划产能40-60万片/月，包含HBM产能[9][10] **2. HBM技术演进带来的设备投资机遇** * 从DRAM向HBM（高带宽内存）演进是未来趋势，中国AI发展依赖高端DRAM/HBM，自主生产是唯一出路[4][6] * HBM投资强度（单位产能资本开支）远高于传统DRAM，是后者的10倍以上[1][4] * 传统DRAM：1万片产能投资额约5-10亿人民币[4] * HBM：1万片产能投资额可能高达百亿级别[1][4] * HBM采用堆叠技术，显著增加了测试环节、流程和时长，对后道测试设备产生“需求通胀”效应[1][11] * 传统DRAM测试机：每万片产能投资额约3-5亿元[11] * HBM（堆叠超十层）：测试设备需求量可能是传统DRAM的十倍以上[11] **3. 国产设备产业链的受益逻辑与关键环节** * **整体逻辑**：半导体设备投资通常占存储项目总投资的70%-80%[10] 长鑫存储的持续扩产将全面带动国产前道、中道及后道设备公司，需求预计至少持续到2029年左右[10][13] * **前道核心环节**：光刻、刻蚀和薄膜沉积设备投资合计占比可达60%-70%[10] * 刻蚀与薄膜沉积：北方华创（平台型公司）、中微公司（刻蚀，HBM核心工艺设备）[10] * 薄膜沉积：拓荆科技（设备价值量约占总投资25%，来自存储领域收入超70%，长鑫收入占比约30%-40%）[1][10] * 清洗：盛美上海（在长鑫国产设备中份额第一，其电镀设备在HBM国产化中份额超50%）[10] * CMP：华海清科（国内市场基本垄断）[10] * 离子注入：万业企业（通过凯世通）[10] * 去胶/热处理：屹唐股份[10] * **后道高弹性环节**：后道测试设备增长弹性预计更高，国产化率低且需求通胀逻辑清晰[11][12] * 测试机：精测电子（与长鑫深度合作，获小批量订单）、长川科技[11] * WAT测试机：广立微（基本实现100%国产化供应，每万片产能约需10台，单台价值约500万元）[12] * **其他受益环节**： * 量检测：中科飞测、精测电子（国产化率尚低）[12] * 零部件：富创精密、新莱应材等（通过供应设备主机厂间接受益）[12] **4. 独特的产业合作模式** * 中国存储厂商（长鑫、长江存储）与国产设备商形成了深度绑定、共同开发的“共生”模式，研发互动和专利共享密切高效，设备商扮演“加速器”角色，其价值将体现在自身市值和远期订单上[4][5] **其他重要信息** **1. 公司经营与市场格局** * 长鑫存储在2026年实现盈利，2026年上半年利润已超过500亿元，创历史新高[1][8] * 产品结构目前以移动设备应用为主（收入占比超60%），未来将向AI服务器转型[1][8] * 全球DRAM市场高度集中，三星（份额约35%-38%）、海力士（约30%）、美光（约22%）三家占据超90%份额[6] * 全球HBM市场集中度更高，海力士占据主导地位（近60%份额），美光和三星各占约20%[6] **2. 行业趋势与投资判断** * 韩国政府联合三星、海力士宣布了总额超20万亿人民币的存储芯片投资计划，凸显国家战略重视[7] * 对标海外龙头，三星和海力士过去十年资本开支累计超5000亿美元，长鑫作为全球前四的存储新锐，未来十年也将大力进行产能投放[2][3] * 海外存储厂商已展现出高达80%的毛利率和70%以上的净利率，这种市场状况未来可能在国内重现[13] * 当前半导体设备赛道投资尚未到达高点，长鑫存储的上市是其自身产能扩张加速的起点，利好整个半导体设备赛道[13]

行业与公司 * 涉及的行业为**光纤光缆**与**光通信（算力）**行业，具体公司包括**长飞光纤光缆**、**剑桥科技**和**君正集团**[1] 核心观点与论据 长飞光纤光缆 * **业绩与估值**：公司2026年上半年净利润预计为**24亿至30亿元**，同比增长**700%至900%**[2] 第二季度单季利润预计为**19亿至25亿元**[1] 若下半年维持第二季度水平，全年**70亿元**利润目标达成概率高[2] 当前港股市盈率约**16倍**，估值处于低位[1][2] * **行业供需与景气**：本轮增长由**AI算力**驱动，属结构性增长，与2019年政策驱动需求断崖下跌有本质区别[2] 行业景气度预计至少维持至**2027年下半年**[1][3] 到**2028年**，普通**G.652.D**光纤可能温和过剩，但**G.657**、**保偏光纤**及**空心光纤**等高端产品预计仍将供需偏紧[1][3][4] * **供给端约束**：行业扩产受限，所有计划新增产能仅占全球光棒总产能的**40%至50%**，且预计在**2027年下半年至2028年**才能完全落地[1][3] 扩产面临多重硬约束： * 设备（沉积车床、拉丝塔）为非标定制，交付调试需**半年到一年以上**[3] * 关键原材料供给紧张：**高纯四氯化硅**（占预制棒成本约**30%**）上游满负荷；**四氯化锗**扩产周期更长，且中国对锗元素实行出口限制；**氦气**（占预制棒成本超**60%**）供给面临中断，全球超**四成**供应来源受影响[3] 剑桥科技 * **业绩与出货**：公司2026年上半年净利润为**3.1亿至3.6亿元**，剔除**2亿元**汇兑损失后，经营性利润超**5亿元**，符合预期[4] 上半年发货以**800G**光模块为主，出货量约**几十万至五十万只**[4] 市场此前预期全年**800G**出货超**200万只**，**1.6T**出货超**50万只**[4] * **订单与客户**：市场预期的大客户**Meta**订单尚未最终确定，是主要不确定性因素[5] 公司正同步推进与**甲骨文**等二线客户的合作，承接外溢订单[6] **第三季度**是新客户拓展的关键验证期[1][6] * **估值**：公司A股对应2026年市盈率为**38倍**，港股约**18倍**；在新订单明确兑现前，港股股价难独立于A股[7] 君正集团 * **收购价值**：拟收购的青海中利光纤拥有约**1,000吨**光棒产能，若全部复产，年化利润可达**10亿元**，产能约为长飞光纤的**五分之一**[1][8] 若收购成功，公司将实现从光缆向**光棒-光缆一体化**转型，基于当前约**30亿元**的市值，存在巨大重估空间[8] * **风险与进展**：交易属非市场化，信息透明度低[8] 正式招标信息发布有所延后，但预计**8月10日**完成转让的时间点暂未改变[8] 当前股价压制因素包括：行业负面情绪拖累、收购失败风险、以及未被纳入**港股通**限制内地投资者参与[8] 算力板块 * **调整原因**：近期算力板块（PCB、光纤、光模块）调整主因是**交易层面**的获利回吐、资金腾挪和拥挤交易再平衡，而非产业景气逆转[1][9] * **后续关注点**：需重点关注**7月**海外及**8月**国内**CSP（云服务提供商）厂商**的资本开支计划，这将决定算力基建中长期订单预期[1][9] 同时需结合中报业绩，关注如长飞、剑桥等产业链公司的**盈利兑现**情况[9] 其他重要内容 * **市场情绪与估值**：市场对光纤行业的担忧源于远期供给扩张对估值构成压力[7] 长飞光纤A股估值在**30多倍至40倍**，港股约**20倍**，相较于高点已显著回落，但市场认为其绝对安全的估值区间应在**15倍至20倍**之间[7] 股价修复需要时间及AI算力远期预期的企稳[7] * **投资观点**：当前并非投资剑桥科技的理想时点，其A股估值已与同业龙头相近且订单存在不确定性[7] 对于整个科技板块，建议在市场震荡期淡化短期波动，聚焦具备**真实业绩兑现能力**的核心龙头企业[9]

记者丨雷晨 编辑丨李新江 张明艳 7月17日，中际旭创正式通过港交所上市聆讯。同日，新易盛被曝已秘密提交香港上市申请。 结合市场消息，加上天孚通信， 三家合计募资金 额有望达到140亿美元（约合1098亿港元）。 就在同一天，三家公司A股股价同步出现大幅回调——中际旭创收跌12%报979.46元，成交额564.86亿元；新易盛跌11.01%报482.88元，成交 额374.86亿元；天孚通信跌13.42%报211.37元，成交额119.62亿元。 7月以来，"三剑客"经历了一轮"辟谣—反弹—再回调"的过山车行情。7月10日，中际旭创单日大跌8.45%，一则"二季度业绩严重不及预期"的 市场传闻引发恐慌抛售。7月12日晚间，公司紧急召开投资者电话会予以澄清，超180家机构参与。尽管管理层明确表示"对半年度经营情况和 行业需求都非常有信心"，但股价短暂反弹后再度回落。 短期股价承压与中长期产业景气上行形成鲜明对照。亚马逊、微软、谷歌、Meta，这四大云厂商2026年资本开支合计已上修至6700亿美元上 方。 7月13日开盘，中际旭创股价高开高走，盘中涨至4.48%，午盘报1101.27元。但反弹未能持续。7月16 ...