公司融资活动 - 公司完成其先前宣布的公开发行定价，发行30,000,000股普通股，预计总收益约为600万美元（扣除承销商费用及其他发行费用前）[1] - 此次发行预计于2026年1月7日完成，需满足惯常交割条件[1] - D Boral Capital担任此次发行的独家配售代理[2] - 公司计划将此次发行的净收益用于营运资金及一般公司用途，包括加速增长计划、推进并购战略，以扩展产品能力并扩大在关键军事、国防、航空航天及连接终端市场的规模[2] 管理层观点与市场反应 - 公司首席执行官表示，此次超额认购的发行是对公司及其发展势头的强烈信任投票[3] - 管理层认为，额外资本将赋予公司更大灵活性，以更快地把握战略机遇（特别是并购），从而扩展技术组合、加速路线图并增强为股东创造长期价值的能力[3] 公司业务与战略 - 公司设计、开发和销售用于先进无线及有线连接、射频、开关和电磁干扰滤波技术的组件和系统[6] - 公司解决方案应用于国防、航空航天、商业、工业及其他市场[6] - 为增强产品组合，公司计划收购具有现有收入且可扩展的公司，这些公司拥有的技术能加速颠覆性或更高效通信解决方案的速度、可及性和效率，并帮助公司扩展到战略协同的行业[6] - 公司无线系统解决方案包括面向国防、航空航天、商业和工业领域的高级射频和毫米波通信、毫米波成像、软件定义无线电和定制射频集成电路产品[6] - 公司互连产品（包括EMI滤波器插片、滤波和非滤波连接器）专为并目前应用于航空航天、军事、国防和医疗领域[6] - 公司的创新技术面向规模庞大且快速增长的市场，这些市场对利用日益丰富的无线和连接技术实现更高性能通信和滤波系统的需求不断增长[6]

公司近期动态 - 公司将于2025年8月7日参加在华盛顿特区举行的2025年Leidos供应商创新与技术研讨会 [1] - 公司旗下无线部门RaGE Systems将在活动中展示其在射频和无线技术领域的最新创新 [2] 技术展示重点 - 展示的技术包括毫米波传感器开发、雷达系统、先进通信和集成电路解决方案 [2] - 这些技术旨在满足无线基础设施、航空航天、军事、医疗和安全通信等高可靠性行业的严格要求 [2] 活动背景与意义 - Leidos供应商创新与技术研讨会已举办第八届，是连接Leidos技术及业务领导与战略供应商的动态平台 [3] - 该活动旨在促进合作、展示尖端进步并突出塑造国防和商业技术未来的新兴趋势 [3] - 公司的参与突显了其致力于为关键任务应用提供下一代连接解决方案的持续承诺 [4] 公司业务定位 - 公司是一家总部位于加州尔湾的100%美国本土先进连接解决方案供应商 [9] - 业务目标市场包括航空航天、国防、人工智能和5G基础设施 [9] - 公司通过专有半导体IP、先进封装和垂直整合制造，提供性能关键的射频、光学和电磁干扰互连技术 [9]