涉及的行业与公司 * 行业涉及AI服务器、数据中心电源、液冷解决方案以及服务器ODM（原始设计制造）[1] * 公司重点提及英伟达（Nvidia）及其GB300/VR200芯片、超微（Super Micro）以及主要云服务提供商（CSPs）如微软（MSFT）、Meta、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）[4][5][7] * 报告覆盖的上市公司包括ODM厂商鸿海（Hon Hai）、广达（Quanta）、纬创（Wistron）、纬颖（Wiwynn）以及零部件供应商台达电（Delta）、勤诚（Jentech）、铬德（Chroma Ate）、富世达（Fositek）等[6][38] 核心观点与论据 AI服务器需求与出货展望 * 2025年NVL72机架需求预计约38k台，出货量约27k台，意味着将有10-11k台的订单积压[4] * 初步资本支出展望表明2026年NVL72机架需求达50-60k台，大部分为GB300，结合2025年底的订单积压，预计2026年ODM制造范围在50-70k台，意味着明年AI服务器ODM及下游组件供应商将实现强劲的同比翻倍增长[4][10] 英伟达下一代芯片VR200规格与供应链变化 * VR200关键规格变化包括：1）CPU LPDDR模块采用SOCAMM 2）采用中板（midplane）替代当前飞线PCIe互连方案 3）Rubin芯片TDP提升至1.8kW/2.3kW，导致NVL72系统功耗从140kW升至220-250kW 4）为不同TDP的GPU提供两种冷却方案 5）电源解决方案升级至110kW 6）NIC/GPU比率翻倍至2:1，NIC规格升级至800G 7）计算托盘标准化程度提高[4] * 英伟达试图为VR200提供标准化的L10计算托盘以提高良率和缩短周期，鸿海/纬创/广达可能成为制造伙伴，若实施将导致NVL72 L10服务器ODM竞争格局更集中，并可能引发市场份额从服务器品牌商向服务器ODM转移[4] 数据中心电源与液冷市场增长 * 全球数据中心电源安装量预计从2025年的117GW增长至2028年的242GW，复合年增长率达27%[5][17] * 服务器PSU（电源单元）总市场规模（TAM）在此期间复合年增长率预计达64%[5][20] * 液冷侧管/CDU市场规模预计从2025年的约60亿美元增长至2028年的约210亿美元，复合年增长率达54%[5][28] * 新的数据中心电源结构（如固态变压器SST、高压DC/DC转换器模块）为PSU供应商带来融合机遇，台达电因其技术领先和全面产品组合而处于有利地位[5] 关键零部件供应商机遇与竞争 * 无论Rubin GPU是1.8kW还是2.3kW规格，其盖板（lid）都需要重大升级，ASP将显著增长（1.8kW版本ASP增长至少2倍，2.3kW版本MCL方案ASP增长约9倍），勤诚作为主要供应商将受益[5][6] * 在VR200的1.8kW Rubin规格上，英伟达可能改为"委托"（consign）模式，仅指定少数合格的微通道冷板（MCP）供应商（A组），加剧现有主要冷板供应商的竞争，AVC和酷冷至尊（Cooler Master）仍是领先的合格供应商，勤诚也可能成为其中之一[5] 其他重要内容 投资观点 * 报告对台湾ODM领域的纬颖、鸿海和广达给予增持（OW）评级，看好市场领导者[6] * 在数据中心电源领域，看好台达电和铬德作为行业领导者[6] * 在液冷领域，看好勤诚和富世达作为价值量增长的主要受益者[6] 数据支持 * 图表数据显示2025年四大美国CSP的数据中心资本支出预计为770亿美元，2026年预计为1090亿美元[14][23] * 图表显示AI硅片TDP快速增长，英伟达高端数据中心GPU的TDP从P100的250W预计增长至Rubin GPU的1800W/2300W[32]