公司及行业 * 公司为深南电路（Shennan Circuits），其为全球第四大PCB（印制电路板）制造商，产品包括PCB、IC封装基板，并为电信、消费电子、工业、医疗、航空航天、汽车等广泛领域的设备提供EMS解决方案[16] * 行业涉及PCB及IC封装基板制造业，其增长动力主要来自数据中心、有线通信和汽车领域的强劲需求，特别是全球AI资本支出上升周期推动了数据中心PCB（主要用于交换机和光模块）的增长[3] 核心财务表现与业绩超预期 * 公司Q225营收达57亿人民币（QoQ +18.6%, YoY +30.1%），分别超出UBS预估和路透共识4%和6%[2] * 净利润为8.69亿人民币（QoQ +77%, YoY +43%），扣除非经常性项目后为7.8亿人民币（QoQ +61%, YoY +37%），超出UBS预估和路透共识40%和41%，主要得益于更高的毛利率和更低的运营费用比率[2] * Q225毛利率提升至27.6%（QoQ +2.9个百分点, YoY +0.5个百分点），创下自Q320以来的历史新高，主要得益于PCB和BT基板产能利用率的提升，部分被原材料价格上涨和FCBGA基板业务的亏损所抵消（尽管亏损较H224已收窄）[3] * H125营收增长主要动力来自PCB销售额（YoY +29%），由数据中心、有线通信和汽车领域的强劲需求带来的高产能利用率（UTR）驱动[3] 细分业务驱动因素 * 数据中心PCB（主要用于交换机和光模块）实现了最高增长，其营收占比已超过25%（FY24为20%），这得益于全球AI资本支出上升周期[3] * IC封装基板销售额在H125增长9%（YoY），主要得益于国内重点客户订单增长带来的BT基板订单改善，以及因客户面临原材料紧张而出现的部分订单提前[3] 管理层展望与产能扩张 * 管理层持续看好AI相关订单的前景，并预计数据中心收入将在2025年实现最高增长，其中大部分贡献来自北美客户[4] * 公司目前在高阶PCB领域仍面临供应约束，正致力于提升泰国工厂（目前试产）和南通四期工厂（预计Q425试产）的产能，并对其无锡工厂进行技术升级以增加产能[4] * 对于BT基板业务，公司产能利用率（UTR）接近满负荷，部分产品的订单能见度已延续至明年；公司预计其毛利率将在H225恢复4-5个百分点[4] 投资评级与估值 * UBS给予公司12个月评级为“买入”（Buy），12个月目标价为171.00人民币（当前股价为169.50人民币）[6] * 基于2025年12月预估，公司市场市值为869亿人民币（121亿美元），每股稀释收益（UBS）为4.94人民币，市盈率（P/E）为34.3倍，市净率（P/B）为5.3倍[6][7] * 预计投资者将对业绩超预期以及PCB/BT基板业务积极的下半年展望作出积极反应，该股自4月以来已上涨超过80%，自7月行业更新以来上涨25%[5] 风险因素 * 下行风险包括：1) 中国及全球服务器需求复苏慢于预期；2) 来自客户的定价压力超预期以及竞争加剧；3) ABF业务实现盈亏平衡的时间长于预期[17] 其他重要信息 * 公司总部位于中国广东深圳，在深圳、无锡和南通设有多个制造基地，在北美设有子公司，在欧洲设有研发站点[16] * UBS使用分类加总估值法（SOTP）对公司进行估值，其中核心业务和新的ABF业务估值均基于市盈率（PE）[17] * 定量研究评估显示，分析师认为未来6个月公司面临的行业结构可能改善（评分4/5），监管/政府环境预计无变化（评分3/5），过去3-6个月公司情况有所改善（评分4/5），下一次EPS更新相对当前共识预期可能符合预期（评分3/5），盈利风险呈均衡分布（评分3/5）[19]