Kulicke & Soffa Marilyn Sim Public Relations P: +65-6880-9309 [email protected] , /PRNewswire/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) ("Kulicke & Soffa", "K&S" or the "Company"), a global leader in semiconductor assembly technology, today announced that a conference call is scheduled to discuss the Company's fourth fiscal quarter 2025 financial results and its business outlook, on Thursday, November 20, 2025, at 8:00 am ET. The Company will issue its fourth fiscal quarter 2025 financial resul ...

"We are profoundly grateful to Fusen for his visionary leadership, unwavering commitment, and remarkable achievements during his nine-year tenure as CEO and President," said Peter Kong, Chairman of the K&S Board. "Fusen's dedication to innovation and operational excellence has enabled K&S to grow and create value for shareholders. His leadership has solidified the Company's core served market positions while accelerating its position at the forefront of advanced packaging and dispense technologies. His lega ...

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收1 484亿美元 GAAP每股亏损006美元 非GAAP每股收益007美元 [5] - 毛利率467% 营业费用GAAP基础7530万美元 非GAAP基础6800万美元 [16] - 预计9月季度营收环比增长15%至17亿美元 毛利率47% GAAP每股收益008美元 非GAAP每股收益022美元 [18] - 6月季度回购668万股股票 占稀释后股份13% 自2024年以来累计回购500万股(占比10%)并支付27亿美元股息 [17][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车与工业市场订单犹豫导致6月季度收入环比下降 预计将持续影响至9月季度 [6] - 内存业务需求环比强劲增长 受价格动态和新兴封装形式推动 [9] - 先进点胶解决方案获得汽车OEM、IDM和OSAT的初步订单 计划在9月推出新功能 [10] - 垂直布线技术预计2026财年进入量产 主要面向低功耗HBM应用 带宽比现有DRAM高3-4倍 [11][25] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体整体产能利用率达81% 其中通用半导体83% 内存80% 汽车低于70% [33] - 中国和台湾地区推动半导体产能消化与扩张 内存技术转型和价格改善增强市场信心 [15] - EV充电基础设施预计未来五年CAGR超20% 驱动高功率半导体需求 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦三大技术方向：先进点胶、垂直布线和热压焊接(TCB) 计划通过新产品实现市场份额增长 [25][56] - TCB业务2025年目标收入60-70百万美元 2028年目标250-300百万美元(占预计市场规模的25-30%) [35] - 推出结合物理与化学处理的集成式FTC解决方案 已获得客户积极反馈 [13] - 预计2025年底交付首台HBM用FPC系统 支持无焊剂转型 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易不确定性影响客户短期产能规划 但核心市场呈现渐进改善 [4][5] - 对2026财年持谨慎乐观态度 预计上半年表现平稳 工业利用率提升将带动球焊机需求 [23][24] - 汽车行业逆风短期持续 但技术转型带来长期机遇 [7][15] 其他重要信息 - 美国税法变化可能影响未来税率 公司正在评估潜在影响 [17] - 计划在SEMICON台湾展示新型先进点胶技术 [10] 问答环节所有提问和回答 关于2026财年收入展望 - 预计2026年收入持平 因汽车持续疲软但工业利用率改善 新产品将推动增长 [23][24][25] 英特尔资本支出削减的影响 - TCB业务收入同比下滑 但客户合作保持健康 [28] HBM用TCB技术进展 - 2025年底向1家客户交付系统 瞄准下一代HBM的无焊剂需求 [29] 产能利用率与增长驱动 - 整体利用率81% 通用半导体和内存需求推动季度增长 [33][34] TCB市场规模与技术优势 - 化学处理方案目前唯一实现量产 新增物理处理能力增强适应性 [37][49][50] 市场份额增长领域 - 高功率半导体的夹片连接/针焊、先进点胶、垂直布线和TCB是四大重点 [56][57] 12月季度指引依据 - 基于订单增长和区域复苏 预计收入与9月季度持平 [44][45] TCB技术细节 - 物理处理指等离子清洁等传统技术 化学方案在界面完整性更优 已实现原位集成 [49][50][51]

公司财务公告 - 公司计划于2025年8月6日美国东部时间下午4:30举行电话会议，讨论2025财年第三季度财务业绩及业务展望 [1] - 2025财年第三季度财务结果将于2025年8月6日美国东部时间下午4:00左右发布 [1] 会议接入信息 - 电话会议接入号码：美国境内+1-877-407-8037，国际+1-201-689-8037 [2] - 电话会议重播时间为通话结束后约1小时至2025年8月14日，美国境内+1-877-660-6853，国际+1-201-612-7415，重播ID为13750875 [2] - 投资者可通过公司官网investor.kns.com观看网络直播及回放 [2] 公司业务概况 - 公司是全球半导体封装技术领导者，业务覆盖汽车、计算、工业、存储及通信领域 [3] - 公司成立于1951年，专注于通过技术创新解决动态工艺挑战，实现技术与市场机会的长期价值匹配 [3] 联系方式 - 公共关系联系人：Marilyn Sim，电话+65-6880-9309，邮箱[email protected] [4] - 投资者关系联系人：Joseph Elgindy，电话+1-215-784-7500，邮箱[email protected] [4]

文章核心观点 公司将公布2025财年第二季度财务结果并召开电话会议讨论财务结果和业务展望 [1][2] 财务结果公布 - 公司将于2025年5月6日周二晚上约美国东部时间下午4点发布2025财年第二季度财务结果 [2] 电话会议安排 - 电话会议定于2025年5月7日周三美国东部时间上午8点举行，讨论公司2025财年第二季度财务结果和业务展望 [1] - 有意参加电话会议的各方可拨打+1 - 877 - 407 - 8037或国际号码+1 - 201 - 689 - 8037接入 [2] - 电话会议将进行网络直播，直播和回放可在investor.kns.com查看 [2] 电话会议回放 - 电话会议结束约一小时后至2025年5月14日可通过拨打免费电话+1 - 877 - 660 - 6853或国际号码+1 - 201 - 612 - 7415并使用回放ID号13750874获取回放 [3] 公司介绍 - 公司是半导体组装技术的全球领导者，推动汽车、计算、工业、内存和通信市场的设备性能提升 [4] - 公司于1951年基于创新成立，能够应对日益复杂的工艺挑战，通过技术与机遇结合创造和交付长期价值 [4] 联系方式 - 公关联系人Marilyn Sim，电话+65 - 6880 - 9309，邮箱[email protected] [5] - 投资者关系联系人Joseph Elgindy，电话+1 - 215 - 784 - 7500，邮箱[email protected] [5]