财务数据和关键指标变化 - 第四财季营收为1.776亿美元，GAAP每股收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [8] - 毛利率达到45.7%，总运营费用GAAP基础为8030万美元，非GAAP基础低于7000万美元 [15] - 公司预计12月财季营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率为47%，非GAAP运营费用预计为7100万美元，GAAP每股收益目标为0.18美元，非GAAP每股收益目标为0.33美元 [16] - 公司在9月财季继续执行股票回购计划，动用1670万美元回购了46.4万股股票，在整个2025财年，公司回购了240万股股票（约占流通股的5%），总金额为9650万美元 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务收入环比增长24%，主要受技术和产能需求推动，热压焊和球焊机需求在9月财季增加 [9] - 内存相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关的产能增加驱动 [9] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月财季，出现环比大幅下降，但预计将在当前12月财季出现环比改善 [9][10] - APS（先进封装解决方案）需求环比增长17%，与利用率数据改善一致，凸显了高产量装机基地的生产活动增加 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和内存应用的关键终端市场利用率持续改善，目前估计超过80% [9][23] - 汽车和工业市场的动态现在显示出早期改善迹象，预计在2026财年前景更加积极 [9][10] - 中国市场的利用率接近90%，主要由通用半导体和内存驱动 [40][58] - 内存市场（包括NAND和DRAM）的利用率超过80%，约82%-83%，采购订单也在增加 [40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压焊、垂直布线、先进点胶和功率半导体转型中扩大影响力 [8] - 在先进封装领域，公司继续支持行业采用先进热压焊和垂直布线应用，并与多个领先客户密切合作 [10] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力，并持续获得重复性及新客户的采购订单 [12][13] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半来自持续的周期性复苏 [17][36] - 在热压焊解决方案方面，公司认为其解决方案（同时具备甲酸和等离子体功能）是同类最佳，在晶圆厂等市场具有很强竞争力 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场都显示出改善迹象，公司已开始为更高的产量做准备 [7] - 行业正在经历芯片架构兴起和异构集成等转型，公司准备扩大在先进封装领域的领导地位并适应这些变化 [7] - 公司对2026财年持乐观态度，受到终端市场动态改善以及先进封装、先进点胶和功率半导体机会的强劲吸引力的鼓舞 [10] - 公司预计将摆脱延长的需求疲软期，成为一个更精简、更优化增长的组织 [17] - 公司对2026财年的共识营收预期（约7.3亿至7.4亿美元）感到满意 [35] 其他重要信息 - 前CEO Fusen Chen于近期退休，由Lester Wong接任临时CEO，同时他继续担任公司执行副总裁和CFO职务 [5] - Fusen Chen在过去九年领导公司期间，推动了有意义的新业务机会，扩大了市场覆盖，并加速了先进解决方案组合的增长 [6] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持 [7] - 公司预计领导层过渡将顺利进行，客户可以继续获得创新、全球支持和服务承诺 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于各业务板块增长前景及季节性影响 [22] - 回答指出通用半导体和内存业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业业务虽略有滞后但将环比增长至下一财季，预计3月财季相对持平，未见季节性影响 [23][24] 问题: 关于公司在FTC（无助焊剂热压焊）市场的竞争地位 [25] - 回答强调公司仍是晶圆厂高产量生产的唯一供应商，其FTC解决方案提供甲酸和等离子体两种选择，具有单头和双头配置，被认为是同类最佳，竞争力强 [26] 问题: 关于首台HBM系统出货的细节及后续里程碑 [29][30] - 回答确认系统将运往美国，下一步里程碑是安装后开始运行晶圆并寻求认证，预计在安装后几个月分享消息，此次认证目标可能是HBM4E [31][33] 问题: 关于2026财年增长来源的量化色彩 [34] - 回答重申对共识营收预期的满意，并解释增量增长一半来自FTC、垂直布线、先进点胶、功率半导体等技术转型，另一半来自由高利用率（约80%）引领的周期性复苏 [35][36] 问题: 关于NAND市场的动态 [39] - 回答指出内存利用率很高（超过80%），采购订单在增加，特别是在中国，中国市场的利用率接近90% [40] 问题: 关于订单是否会在中国新年后正常增长 [41] - 回答表示目前已看到订单进入第二财季，预计2026财年增长将更线性，中国新年后不会有大幅激增 [41] 问题: 关于在HBM市场份额评论的具体含义 [49] - 回答澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，并确认首台HBM机器将运往美国客户进行认证 [50] 问题: 关于在HBM客户处的竞争态势 [53] - 回答表示主要与其他热压焊设备竞争，目前混合键合技术尚不适用，竞争主要是其他TCB设备 [54] 问题: 关于垂直布线业务在2026年的 ramp-up 原因及预期 [55] - 回答解释垂直布线已与众多客户进行验证，预计首个高产量生产将在2026日历年后期开始，对应2026财年后期开始出货，2026财年预期收入约1000万美元，并将在2027年及以后显著增长 [56] 问题: 关于核心业务与通用半导体市场单位增长的关系及预测 [57] - 回答估计单位增长约为5%-7%，信心主要来自超过80%的利用率，特别是中国接近90%的利用率 [58] 问题: 关于内存市场复苏轨迹的性质 [63] - 回答认为当前内存利用率很高，销售在增长，虽然仍滞后于通用半导体，但这确实是一次复苏，并将持续到2026财年 [64] 问题: 关于通用半导体市场改善的驱动因素 [65] - 回答指出驱动因素是智能手机和高性能计算机，这是对2021、2022年积累的大量库存的消化，是回归正常周期的开始 [65] 问题: 关于汽车和工业市场何时可能出现好转 [66] - 回答表示从客户处感受到乐观情绪，预计汽车工业收入将在下一财季环比增长，虽然滞后但将回升，特别是在东南亚和中国市场，并且功率半导体的技术转型也将支持该市场在2026财年表现更好 [66]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为1.776亿美元，每股GAAP收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [7] - 毛利率达到45.7%，总运营费用GAAP为8030万美元，非GAAP低于7000万美元 [14] - 公司预计12月季度营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率为47%，非GAAP运营费用预计为7100万美元，GAAP每股收益目标为0.18美元，非GAAP每股收益目标为0.33美元 [15] - 公司在9月季度动用1670万美元回购了46.4万股股票，在整个2025财年共回购240万股股票（约占流通股的5%），总金额为9650万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体收入环比增长24%，主要受技术和产能需求推动，热压和球焊机需求增加，该终端市场利用率估计超过80% [8] - 内存相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关产能增加推动 [8] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月季度，出现环比大幅下降，但预计12月季度将出现环比改善 [8] - APS（替代电源）环比增长17%，与利用率数据改善一致，突显出高产量装机基地的生产活动增加 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和内存终端市场利用率持续改善，均超过80%，汽车和工业市场动态也显示出早期改善迹象 [7] - 内存市场改善情况与通用半导体相似，在利用率和收入上均有增长，中国地区利用率接近90% [34] - 汽车和工业市场虽然整体疲软，但预计在12月季度将出现环比改善，并对2026财年持更积极展望 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压、垂直导线、先进点胶和功率半导体转型中扩大市场影响力 [7] - 在先进封装领域，公司支持行业采用先进热压和垂直导线应用，并与多个领先客户密切合作 [9] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力，并持续收到重复订单和新客户订单 [11] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半来自预期的周期性复苏 [16] - 在无助焊剂热压领域，需求不断增长，运营和供应链团队正积极为2026财年的生产爬坡做准备，并将在12月季度向HBM客户发货首套系统 [10] - 在垂直导线市场，公司预计到2026年底将转向高产量生产，长期来看，移动HBM将继续快速增长 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场都显示出改善迹象，公司已开始为更高的产量做准备，同时积极推动技术转型 [6] - 公司对2026财年持乐观态度，终端市场动态改善，以及在先进封装、先进点胶和功率半导体机会方面看到的强劲吸引力令人鼓舞 [9] - 公司预计将顺利度过软需求期，成为一个更精简、更优化增长的组织，在其服务的每个关键市场都处于主导地位或积极夺取份额 [16] - 公司对在先进封装领域的领导地位以及适应小芯片架构和异构集成等行业转型充满信心 [6] 其他重要信息 - 由于Fusen Chen退休，Lester Wong接任临时CEO，并将继续担任首席财务官，公司正在寻找永久继任者 [4] - Fusen Chen在过去九年领导公司期间，追求了有意义的新业务机会，扩大了市场资产，加速了先进解决方案组合的增长 [5] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持，其经验和知识将有助于公司扩展在先进封装领域的领导地位 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于各业务板块增长前景和季节性影响 [20] - 管理层确认通用半导体和内存业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业虽略有滞后但将出现环比增长，预计3月季度与12月季度持平，无明显季节性 [21] 问题: 关于公司在FTC（无助焊剂热压）领域的竞争地位 [22] - 管理层表示公司仍是唯一在代工厂进行高产量生产的厂商，其解决方案提供甲酸和等离子体两种选择，拥有单头和双头配置，认为其FTC解决方案是顶级的，非常有竞争力 [23] 问题: 关于首套HBM系统发货的细节和后续里程碑 [26] - 管理层透露系统将发往美国某地，安装后将开始运行晶圆并进行认证，预计在系统安装后几个月内分享消息，认证目标可能是HBM4E [28] 问题: 关于2026财年增长来源的量化色彩 [31] - 管理层对约7.3亿至7.4亿美元的共识营收预期感到满意，预计增量增长的一半来自技术转型（如FTC、垂直导线、先进点胶、功率半导体），另一半来自周期性复苏（由约80%的高利用率推动） [32] 问题: 关于NAND市场的动态和季节性 [33] - 管理层指出内存利用率非常高（超过80%，约82-83%），订单在增加，尤其是在中国，中国利用率接近90%，预计2026财年订单将更加线性，春节后不会有大幅激增 [34] 问题: 关于在HBM市场份额评论的澄清和竞争格局 [39] - 管理层澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，首套HBM机器将发往美国客户进行认证，公司是逻辑芯片热压市场的领导者，现在正进入HBM市场，对工具适应性感到乐观，预计将与其他热压键合机竞争 [40] 问题: 关于垂直导线业务在2026年的 ramp-up 细节和预期 [43] - 管理层表示垂直导线工具已进驻中国及海外多家客户，预计首个高产量生产将在2026日历年后期，对应2026财年后期开始发货，预计2026财年该业务收入约1000万美元，并在2027年及以后显著增长 [44] 问题: 关于核心业务与单位增长的关系以及2026年预测 [45] - 管理层认为单位增长可能在5%-7%，对复苏有信心，主要基于超过80%的利用率，尤其是中国地区接近90%的利用率 [45] 问题: 关于内存市场复苏轨迹的驱动因素 [49] - 管理层认为当前内存利用率很高，销售在增长，这确实是一次复苏，并将持续到2026财年，通用半导体的改善主要由智能手机和高性能计算机的周期性复苏驱动，是库存消化后正常周期的开始 [51] 问题: 关于汽车工业市场复苏的时间表 [52] - 管理层从客户那里感受到乐观情绪，预计汽车工业收入将在12月季度环比增长，虽然滞后于通用半导体和内存，但预计2026财年将更好，特别是在东南亚和中国客户，以及功率半导体的技术转型将推动该市场 [52]

财务数据和关键指标变化 - 第四财季营收为1.776亿美元，超过预期指引 [8] - 第四财季GAAP每股收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [8] - 第四财季毛利率为45.7% [14] - 第四财季总运营费用GAAP基础为8030万美元，非GAAP基础低于7000万美元 [14] - 第四财季税收支出为30万美元，预计近期有效税率将保持在20%以上 [14] - 第四财季公司动用1670万美元回购了46.4万股股票，整个2025财年共回购240万股（约占流通股5%），总金额9650万美元 [15] - 预计12月季度营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率预计为47% [15] - 预计12月季度非GAAP运营费用为7100万美元，GAAP每股收益目标0.18美元，非GAAP每股收益目标0.33美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务收入环比增长24%，主要由技术和产能需求驱动，推高了热压焊接和球焊机需求，该关键终端市场利用率估计超过80% [9] - 存储器相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关产能增加驱动 [9] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月季度，出现环比大幅下降，但预计将在12月季度出现环比改善 [9][10] - APS（自动焊线机）需求环比增长17%，与改善的利用率数据一致，凸显了高产量装机基地生产活动增加 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和存储器终端市场利用率持续改善，汽车和工业市场动态也出现早期改善迹象 [8] - 存储器市场与通用半导体类似，在利用率和收入方面均有所改善 [9] - 汽车和工业市场虽然整体疲软，但预计当前12月季度将出现环比改善，并对2026财年持更积极展望 [10] - 中国地区利用率接近90%，主要由通用半导体和存储器驱动 [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压焊接、垂直焊线、先进点胶和功率半导体转型中扩大影响力 [8] - 在无助焊剂热压焊接领域，公司直接满足先进异构逻辑应用需求，客户需求增长，运营和供应链团队正积极为2026财年的生产爬坡做准备 [11] - 公司准备在当前12月季度交付首套HBM系统，并预计先进热压焊接能力将成为未来HBM标准带宽要求提高时有吸引力的组装替代方案 [11] - 在移动DRAM方面，预计设备端AI应用将需求高带宽，并在未来几年增加对新型垂直焊线组装的需求 [11] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力和稳健架构平台，持续获得重复性订单和新客户订单 [12][13] - 公司持续开发创新解决方案以应对功率半导体应用日益增长的组装复杂性 [13] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半则来自持续的周期性复苏 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场均显示出改善迹象，公司已开始为更高产量做准备，同时积极推动多项令人兴奋的技术转型 [6] - 行业正处于半导体组装领域独特而令人兴奋的时期，公司有潜力利用行业中的广泛机遇 [13] - 对2026财年持乐观态度，终端市场动态改善以及先进封装、先进点胶和功率半导体机遇方面的强劲势头令人鼓舞 [10] - 公司已加强运营和开发效率，有信心在经历长期需求疲软期后成为一个更精简、更优化增长的机构 [16] - 公司预计2026财年营收共识数字约为7.3亿至7.4亿美元，对此感到满意 [23] 其他重要信息 - 由于Fusen Chen近期退休，Lester Wong已接任临时CEO，并继续担任公司执行副总裁和CFO的现有职责，寻找永久继任者的工作正在进行中 [4] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持 [6] - 公司预计领导层过渡将是无缝的，客户将继续获得创新、全球支持以及公司服务不断变化的需求和实现下一代设备的坚定承诺 [5] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于各业务板块增长预期和季节性影响 [18] - 管理层确认通用半导体和存储器业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业虽略有滞后但将实现环比增长，预计3月季度将与12月季度持平，未见明显季节性 [18] 问题: 关于公司FTC解决方案在晶圆级芯片封装领域的竞争地位 [19][20] - 管理层表示公司仍是唯一在代工厂进行大批量生产的厂商，对自身解决方案充满信心，该方案同时提供甲酸和等离子体选项，具有单头和双头配置，竞争力强 [19][20] 问题: 关于首套HBM系统发货的细节和后续里程碑 [22] - 该系统将发往美国某地，安装后将开始运行晶圆并寻求认证，预计在系统安装后几个月内分享消息，此次认证目标可能是HBM4E [22][23] 问题: 关于2026财年增长驱动因素的量化说明 [23] - 管理层重申增量增长一半来自技术转型（如FTC、垂直焊线、先进点胶、功率半导体），另一半来自周期性复苏（当前利用率约80%），并对7.3-7.4亿美元的营收共识感到满意 [23] 问题: 关于NAND市场的改善情况 [24][25] - 存储器利用率非常高，超过80%，约82-83%，订单也在增加，尤其是在中国，中国地区利用率接近90% [24][25] - 订单已看到进入第二季度的趋势，预计2026财年增长将更线性，中国新年后可能不会有大幅跃升 [25] 问题: 关于在HBM市场份额增加的评论具体所指 [27][28][29] - 澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，首套HBM机器将发往美国客户进行认证 [27][28] - 公司是逻辑芯片热压焊接的市场领导者，现在正进入HBM市场，预计其FTC工具非常适合HBM，随着标准变化和密度增加，表现会很好，目前主要与其他TCB工具竞争 [29] 问题: 关于垂直焊线业务在2026年爬坡的细节和预期 [30] - 垂直焊线高量产预计在2026日历年后期开始，意味着在2026财年末开始发货，预计2026财年该业务收入约1000万美元，并将在2027年及以后显著增长 [30] 问题: 关于核心业务相关的单位产量增长预测 [31] - 预计单位产量增长约为5%-7%，对高利用率（通用半导体和存储器超80%，整体超80%，中国近90%）充满信心 [31] 问题: 关于存储器市场复苏是斜率更陡还是时机不同 [32] - 认为当前存储器利用率很高，销售在增长，这确实是一次爬坡，并将持续到2026财年 [32] 问题: 关于通用半导体市场改善的驱动因素 [33] - 改善主要由智能手机和高性能计算机驱动，这是对2021、2022年积累的大量库存的消化，是期待已久的复苏开端，回归正常周期 [33] 问题: 关于汽车工业市场何时可能出现好转 [34] - 与客户交流感到乐观，尽管仍有阻力但已显著改善，预计汽车工业收入在12月季度将环比增长，该市场滞后于通用半导体和存储器，但预计将复苏，尤其是在东南亚和中国客户，加上功率半导体的技术转型，2026财年将是更好的一年 [34]

公司财务信息发布安排 - 公司计划于2025年11月20日星期四东部时间上午8点举行电话会议，讨论其2025财年第四季度财务业绩和业务展望 [1] - 公司将于2025年11月19日星期三东部时间下午4点左右发布2025财年第四季度财务业绩 [1] 电话会议接入信息 - 参与电话会议可拨打电话+1-877-407-8037（美国）或国际号码+1-201-689-8037 [2] - 电话会议实况网络直播及回放可在investor kns com获取 [2] - 电话会议结束后约一小时至2025年12月4日期间可提供电话回放，号码为+1-877-660-6853（免费）或国际号码+1-201-612-7415，回放ID为13750876 [2] 公司业务背景 - 公司是半导体组装技术领域的全球领导者，致力于提升汽车、计算、工业、存储和通信市场的设备性能 [3] - 公司成立于1951年，凭借创新定位以应对日益动态化的工艺挑战 [3]

管理层变动 - 公司总裁兼首席执行官陈福升博士因健康原因将于2025年12月1日退休，并卸任董事会成员 [1] - 退休后，陈福升博士将担任董事会顾问12个月 [1] - 董事会已立即任命现任执行副总裁、财务与IT首席财务官Lester Wong为临时首席执行官 [2] - 董事会已启动寻找下一任永久首席执行官的程序，搜寻范围包括内部和外部候选人 [1] 领导层评价与过渡安排 - 董事会主席Peter Kong赞扬陈福升博士在九年任期内通过创新和卓越运营推动公司增长并为股东创造价值，巩固了核心市场地位并加速了在先进封装技术领域的领先位置 [3] - 在过渡期间，陈福升博士将支持Lester Wong以确保平稳交接，Lester Wong在此期间将继续担任其现有职务 [2] - 董事会主席对Lester Wong在临时期间继续推动公司增长和创新充满信心 [3] - Lester Wong表示期待在董事会寻找永久首席执行官期间担任临时首席执行官，并对公司既定的清晰战略充满信心 [3] 公司战略与市场前景 - 公司正经历由核心市场改善、产能扩张以及人工智能、电动汽车和功率半导体等领域强劲需求驱动的增长期 [3] - 公司正在投资下一代解决方案，包括ATPremier MEM Plus，并扩展在无焊剂热压键合和小芯片集成方面的能力 [3] - 公司拥有坚实的财务基础和清晰的战略路线图，能够支持客户不断变化的需求并创造长期价值 [3] - 公司重申其2025财年第四季度的业绩展望，并计划于2025年11月19日公布该季度财务业绩 [4] 公司背景 - Kulicke & Soffa是半导体组装技术领域的全球领导者，业务涵盖汽车、计算、工业、存储和通信市场 [7] - 公司成立于1951年，致力于通过技术对齐机遇来创造和交付长期价值 [7]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收1 484亿美元 GAAP每股亏损006美元 非GAAP每股收益007美元 [5] - 毛利率467% 营业费用GAAP基础7530万美元 非GAAP基础6800万美元 [16] - 预计9月季度营收环比增长15%至17亿美元 毛利率47% GAAP每股收益008美元 非GAAP每股收益022美元 [18] - 6月季度回购668万股股票 占稀释后股份13% 自2024年以来累计回购500万股(占比10%)并支付27亿美元股息 [17][18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车与工业市场订单犹豫导致6月季度收入环比下降 预计将持续影响至9月季度 [6] - 内存业务需求环比强劲增长 受价格动态和新兴封装形式推动 [9] - 先进点胶解决方案获得汽车OEM、IDM和OSAT的初步订单 计划在9月推出新功能 [10] - 垂直布线技术预计2026财年进入量产 主要面向低功耗HBM应用 带宽比现有DRAM高3-4倍 [11][25] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体整体产能利用率达81% 其中通用半导体83% 内存80% 汽车低于70% [33] - 中国和台湾地区推动半导体产能消化与扩张 内存技术转型和价格改善增强市场信心 [15] - EV充电基础设施预计未来五年CAGR超20% 驱动高功率半导体需求 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦三大技术方向：先进点胶、垂直布线和热压焊接(TCB) 计划通过新产品实现市场份额增长 [25][56] - TCB业务2025年目标收入60-70百万美元 2028年目标250-300百万美元(占预计市场规模的25-30%) [35] - 推出结合物理与化学处理的集成式FTC解决方案 已获得客户积极反馈 [13] - 预计2025年底交付首台HBM用FPC系统 支持无焊剂转型 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球贸易不确定性影响客户短期产能规划 但核心市场呈现渐进改善 [4][5] - 对2026财年持谨慎乐观态度 预计上半年表现平稳 工业利用率提升将带动球焊机需求 [23][24] - 汽车行业逆风短期持续 但技术转型带来长期机遇 [7][15] 其他重要信息 - 美国税法变化可能影响未来税率 公司正在评估潜在影响 [17] - 计划在SEMICON台湾展示新型先进点胶技术 [10] 问答环节所有提问和回答 关于2026财年收入展望 - 预计2026年收入持平 因汽车持续疲软但工业利用率改善 新产品将推动增长 [23][24][25] 英特尔资本支出削减的影响 - TCB业务收入同比下滑 但客户合作保持健康 [28] HBM用TCB技术进展 - 2025年底向1家客户交付系统 瞄准下一代HBM的无焊剂需求 [29] 产能利用率与增长驱动 - 整体利用率81% 通用半导体和内存需求推动季度增长 [33][34] TCB市场规模与技术优势 - 化学处理方案目前唯一实现量产 新增物理处理能力增强适应性 [37][49][50] 市场份额增长领域 - 高功率半导体的夹片连接/针焊、先进点胶、垂直布线和TCB是四大重点 [56][57] 12月季度指引依据 - 基于订单增长和区域复苏 预计收入与9月季度持平 [44][45] TCB技术细节 - 物理处理指等离子清洁等传统技术 化学方案在界面完整性更优 已实现原位集成 [49][50][51]

公司财务公告 - 公司计划于2025年8月6日美国东部时间下午4:30举行电话会议，讨论2025财年第三季度财务业绩及业务展望 [1] - 2025财年第三季度财务结果将于2025年8月6日美国东部时间下午4:00左右发布 [1] 会议接入信息 - 电话会议接入号码：美国境内+1-877-407-8037，国际+1-201-689-8037 [2] - 电话会议重播时间为通话结束后约1小时至2025年8月14日，美国境内+1-877-660-6853，国际+1-201-612-7415，重播ID为13750875 [2] - 投资者可通过公司官网investor.kns.com观看网络直播及回放 [2] 公司业务概况 - 公司是全球半导体封装技术领导者，业务覆盖汽车、计算、工业、存储及通信领域 [3] - 公司成立于1951年，专注于通过技术创新解决动态工艺挑战，实现技术与市场机会的长期价值匹配 [3] 联系方式 - 公共关系联系人：Marilyn Sim，电话+65-6880-9309，邮箱[email protected] [4] - 投资者关系联系人：Joseph Elgindy，电话+1-215-784-7500，邮箱[email protected] [4]

文章核心观点 公司将公布2025财年第二季度财务结果并召开电话会议讨论财务结果和业务展望 [1][2] 财务结果公布 - 公司将于2025年5月6日周二晚上约美国东部时间下午4点发布2025财年第二季度财务结果 [2] 电话会议安排 - 电话会议定于2025年5月7日周三美国东部时间上午8点举行，讨论公司2025财年第二季度财务结果和业务展望 [1] - 有意参加电话会议的各方可拨打+1 - 877 - 407 - 8037或国际号码+1 - 201 - 689 - 8037接入 [2] - 电话会议将进行网络直播，直播和回放可在investor.kns.com查看 [2] 电话会议回放 - 电话会议结束约一小时后至2025年5月14日可通过拨打免费电话+1 - 877 - 660 - 6853或国际号码+1 - 201 - 612 - 7415并使用回放ID号13750874获取回放 [3] 公司介绍 - 公司是半导体组装技术的全球领导者，推动汽车、计算、工业、内存和通信市场的设备性能提升 [4] - 公司于1951年基于创新成立，能够应对日益复杂的工艺挑战，通过技术与机遇结合创造和交付长期价值 [4] 联系方式 - 公关联系人Marilyn Sim，电话+65 - 6880 - 9309，邮箱[email protected] [5] - 投资者关系联系人Joseph Elgindy，电话+1 - 215 - 784 - 7500，邮箱[email protected] [5]