中段硅片加工
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盛合晶微冲击科创板IPO,深耕先进封测领域,客户集中度较高
格隆汇· 2025-11-03 18:31
公司上市与基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所递交招股书,寻求科创板上市,由中金公司担任保荐人 [1] - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业,在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技 [1] - 公司成立于2014年8月,注册于开曼群岛,主要生产经营地址位于江苏省江阴市,无实际控制人和控股股东,股权较为分散 [2][3] - 发行前第一大股东无锡产发基金持股10.89%,第二大股东招银系合计持股9.95% [3] 业务与技术 - 公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节,主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 [4] - 可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务 [4] - 2022年至2025年上半年,公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比由5.32%大幅提升至56.24%,而中段硅片加工业务收入占比由67.4%下降至31.32% [11][12] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元,2025年1-6月营业收入为31.78亿元 [8][9] - 归母净利润从2022年亏损3.29亿元转为2023年盈利3413.06万元,2024年盈利2.14亿元,2025年1-6月盈利4.35亿元 [8][9] - 主营业务综合毛利率从2022年的6.85%上升至2025年1-6月的31.64%,呈持续上升趋势 [14][16] - 报告期各期研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元,占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [17] 客户与运营 - 公司客户集中度较高,报告期内对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%,其中对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [18] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元 [19] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元,占非流动资产比例较高 [19] - 投资活动产生的现金流量净额持续为负,报告期内分别为-18.14亿元、-39.61亿元、-46.2亿元、-27.52亿元 [19][21] 行业与市场地位 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元,复合增长率为12.8% [29] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元,复合增长率为7.2%,但先进封装占比仅约15.5% [29] - 2024年盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,全球市场份额约1.6% [32][34] - 全球前三大封测企业市场份额合计占比约为50%,行业集中度高 [32] 募资用途与展望 - 公司此次拟募集资金48亿元,将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [36] - 公司处于扩产阶段,需要大量资金构建固定资产,经营性现金流不足以覆盖投资需求,持续通过股权和债务融资 [23][36]
IPO周报:摩尔线程获得注册批文,盛合晶微IPO申请获受理
第一财经· 2025-11-02 17:57
科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日,禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文,从申请获受理到注册生效用时4个月,后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售,此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业,已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年,该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期,计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元,电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业,其科创板IPO申请于10月30日获受理,拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年,公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元,归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内,公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%,其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止,其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元,刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年,公司营收从6.79亿元增至7.87亿元,归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元,但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售,业绩受出口政策影响 [5]