整体IPO市场审核态势 - 年初至今A股IPO过会率极高 三大交易所合计审议首发企业24家 仅2家遭暂缓表决 过会率超九成 [2] - 北交所审核明显提速 年内已召开16场上市委会议 并出现“一周三审”的密集安排 [8] - IPO“撤单”情况大幅改善 年内共有6家撤单企业 而2025年同期三大交易所撤单企业累计超20家 [8] 近期审核节奏与市场环境 - 当前IPO审核有所提速 部分沪深拟IPO企业几个月即可上会 节奏符合市场预期 [3][10] - 业内认为IPO在审企业数量持续减少 二级市场交易量维持高位（日成交额一度达到3万亿元） 一二级市场实现动态平衡后IPO市场将进一步回暖 [4][10][11] - 多家企业从受理到上会用时约半年 例如部分北交所企业从受理到过会用时约8个月 [10] 重点过会企业案例（盛合晶微） - 盛合晶微半导体有限公司为马年首家A股IPO过会企业 拟登陆科创板 从获受理到过会排队时间不到四个月 [2][5] - 公司属于半导体封测行业 2022年至2024年营收逐年增长 分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元 [5] - 公司拟发行1.79亿股至5.36亿股 拟募集资金48亿元 其中超八成（40亿元）拟投向三维多芯片集成封装项目 是年内过会企业中募资额最高的公司 [5][6] 年内上会企业结构分析 - 截至2月25日 年内已上会企业共24家 北交所16家占比最高 创业板3家 科创板2家 深市主板2家 沪市主板1家 [7] - 24家上会企业中 6家拟募集总额超10亿元 除盛合晶微外 还包括惠康科技、天海汽车电子、苏州联讯仪器、芜湖埃泰克、无锡理奇智能装备 [7] - 过会企业拿批文速度较快 例如芜湖埃泰克和苏州联讯仪器均用时半个月左右就注册生效 [7] 行业展望与趋势 - 预计2026年A股IPO市场将延续稳健发展态势 保持平稳发展并在融资结构上进一步优化 [11] - 科技类企业上市预计将持续加速 市场对硬科技企业认可度高 部分企业呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点 [11]

盛合晶微科创板IPO进展 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2月24日通过上交所上市审核委员会审议，上市进程取得关键性突破 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域具有显著的技术壁垒与规模优势 [1] 公司财务表现 - 2025年公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59% [1] - 2025年公司实现归母净利润9.23亿元，同比大幅增长331.80%，成长能力与盈利质量突出 [1] 本次IPO募资计划 - 公司本次IPO拟募资48亿元，用于3D封装等核心业务扩产 [1] - 上市后估值与市值空间广阔 [1] 主要股东结构 - 本次发行前，前十大股东合计持股66,955.58万股，持股比例合计41.66% [3] - 无锡产发基金为第一大股东，持股17,500.00万股，持股比例10.89% [3] - 上海玉旷为第二大股东，持股10,960.00万股，持股比例6.82% [3] - 深圳远致一号为第三大股东，持股9,866.67万股，持股比例6.14% [3] - 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业（元禾长芯贰号）为第五大股东，持股4,240.00万股，持股比例约2.64% [2][3] *ST宇顺的间接投资关系 - A股上市公司*ST宇顺通过参与产业投资基金，间接持有盛合晶微部分权益 [1] - *ST宇顺持有苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业约7.80%的份额 [2] - 截至2025年上半年，*ST宇顺对应的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产期末余额为4172.44万元 [2] - 经穿透测算，*ST宇顺间接持有盛合晶微股份约330.72万股，对应持股比例约0.206% [4] 市场预期与投资价值 - 随着盛合晶微上市进程推进，*ST宇顺的该笔投资有望带来显著的资产增值收益 [3] - 市场普遍预期，考虑到半导体行业的高成长性和盛合晶微的龙头地位，其上市后将获得较高估值 [4] - *ST宇顺所持份额的浮盈空间可期，投资的财务价值有望加速兑现，为公司后续发展提供有力支撑 [4]

公司IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开会议，审核盛合晶微科创板首发事项 [1] 公司业务与技术地位 - 公司是国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装，再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之一 [1] - 公司是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业 [1] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [1] - 在晶圆级封装领域，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [1] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差 [1] 客户与市场认可 - 公司进入了多个行业头部客户的供应链，获得了境内外一流客户的广泛认可 [2] - 公司已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项 [2] 财务表现 - 2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元 [2] - 2022年至2025年，公司实现归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元 [2] 募投项目与战略意义 - 本次IPO募集资金将主要用于“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目” [2] - 项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障 [2] - 项目实施有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展 [2]

公司上市与基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所递交招股书，寻求科创板上市，由中金公司担任保荐人 [1] - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技 [1] - 公司成立于2014年8月，注册于开曼群岛，主要生产经营地址位于江苏省江阴市，无实际控制人和控股股东，股权较为分散 [2][3] - 发行前第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95% [3] 业务与技术 - 公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 [4] - 可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务 [4] - 2022年至2025年上半年，公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比由5.32%大幅提升至56.24%，而中段硅片加工业务收入占比由67.4%下降至31.32% [11][12] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元，2025年1-6月营业收入为31.78亿元 [8][9] - 归母净利润从2022年亏损3.29亿元转为2023年盈利3413.06万元，2024年盈利2.14亿元，2025年1-6月盈利4.35亿元 [8][9] - 主营业务综合毛利率从2022年的6.85%上升至2025年1-6月的31.64%，呈持续上升趋势 [14][16] - 报告期各期研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元，占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [17] 客户与运营 - 公司客户集中度较高，报告期内对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [18] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元 [19] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元，占非流动资产比例较高 [19] - 投资活动产生的现金流量净额持续为负，报告期内分别为-18.14亿元、-39.61亿元、-46.2亿元、-27.52亿元 [19][21] 行业与市场地位 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，复合增长率为12.8% [29] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，复合增长率为7.2%，但先进封装占比仅约15.5% [29] - 2024年盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，全球市场份额约1.6% [32][34] - 全球前三大封测企业市场份额合计占比约为50%，行业集中度高 [32] 募资用途与展望 - 公司此次拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [36] - 公司处于扩产阶段，需要大量资金构建固定资产，经营性现金流不足以覆盖投资需求，持续通过股权和债务融资 [23][36]

科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日，禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文，从申请获受理到注册生效用时4个月，后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售，此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业，已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年，该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期，计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元，电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，其科创板IPO申请于10月30日获受理，拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元，归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内，公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止，其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元，刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年，公司营收从6.79亿元增至7.87亿元，归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元，但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售，业绩受出口政策影响 [5]