市场表现 - A股小幅低开，锂电电解液、固态电池等概念领涨，半导体材料设备高开[1] - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨0.75%[1] - 成分股晶瑞电材上涨5.51%，三佳科技上涨4.66%，华海诚科上涨3.88%，有研新材上涨3.39%，神工股份上涨2.75%[1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0.67%，冲击3连涨，最新价报1.06元[1] 行业动态 - 2025世界半导体博览会将于2025年6月20日—22日在南京国际博览中心举办[1] - 博览会聚焦IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品[1] - 行业热点话题包括EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等[1] 行业分析 - 本轮半导体周期核心需求是AI，2023-2024年AI需求集中在云端，大模型迭代拉动算力基础设施需求[2] - GPU、HBM几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等同步迭代[2] - AI进入端侧后，手机、电脑、可穿戴、工业、汽车等AI化升级[2] - 上游硬件率先受益：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等[2] - 人工智能算力需求与美国关税政策下国产替代进程形成共振[2] - 中国半导体产业或迎来新一轮增长周期[2] 指数与ETF - 半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数[2] - 指数精选40只业务深度覆盖半导体材料与半导体设备领域的上市公司证券[2] - 指数囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司[2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，国产替代天花板较高[2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪潮[2] - 半导体材料ETF（562590）场外联接包括华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接A（020356）和联接C（020357）[3]