中科创星表示，复旦大学包文中团队在二维半导体材料、工艺方面具有深入的研究和长期的积累，原集 微作为包文中二维半导体技术成果转化的公司，中科创星参与了团队和公司的超前孵化，推动了项目从 技术验证到成果转化。未来，期待原集微在更先进制程二维半导体器件和逻辑电路方向上将实现快速验 证迭代，占据国内二维半导体应用的商业化先机。 近日，二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（简称"原集微"）宣布连续完成数千万元种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资资金将用于 原集微科技快速推进产业化。 原集微由复旦大学微电子学院研究院研究员包文中于2025年创办。 6月13日，原集微宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026年实现硅基28纳米性能 的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成，2029年全球量产首款基于二维材料的低功耗边 缘算力芯片。 包文中介绍，晶体管是芯片的最基本元件，它就像是受水龙头控制的水管，而水流就是电子。而当水管 越做越小后，水管内壁很难加工光滑，流不畅、关不紧的问题就随之而来。 据悉，当集成电路进入3nm以下技术节点，传统芯片制造 ...