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低银无铅焊料
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唯特偶(301319) - 2025年11月03日投资者关系活动记录表
2025-11-04 09:00
核心技术优势 - 掌握免冷藏锡膏、超细粉锡膏、零卤锡膏、少空洞锡膏、低温锡膏、水基清洗剂、光伏组件助焊剂、免清洗助焊剂、水基助焊剂等多项核心配方技术 [1] - 在工艺制程方面取得关键突破,涵盖助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、超细焊锡丝不断芯技术、低银无铅锡合金粉制粉技术等 [1] - 依托广东省电子焊接材料工程技术研究中心平台,建立锡膏性能测试室、印刷贴装实验室、锡合金粉实验室、有害物质检测室、可靠性实验室及理化实验室等多个研发检测实验室 [2] 海外市场布局 - 已在中国香港、新加坡、美国、越南、泰国、墨西哥等地设立子、孙公司,并在墨西哥建立工厂以加强海外本地化生产交付能力 [3] - 海外营收占比仅1.38%,主要因海外布局处于初期阶段且面临外资竞争压力 [4] - 2024年海外业务实现40.84%的增长,未来将通过深化布局提升国际市场份额 [4] 供应链管理 - 锡、银金属采购不依赖单一供应商,2024年前五大供应商采购比例均未超过50% [4] - 通过与国内大型锡矿企业建立长期合作关系锁定基础采购量,稳定供应成本 [4] - 完善与原材料价格联动的产品调价机制,并利用期货套期保值业务降低价格波动风险 [4] 财务表现与成本控制 - 第三季度净利润回升主要基于产品销量增加及费用把控策略的有效实施 [6] - 原材料锡价和银价较去年同期分别上涨约7%和23%,但通过长协+期货双对冲机制保障利润稳定性 [6] 国产替代进展 - 部分核心产品性能已达到国际先进水平,成功实现对国外同类产品的替代 [8] - 产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域,帮助公司建立品牌影响力并占据市场份额 [8] - 未来将聚焦技术突破提升产品稳定性与性价比,深化与下游客户合作加速国产替代进程 [8]