新兴市场与产品战略 - 公司将“新兴市场开拓”作为年度重点专项工作 [2] - 公司深耕电子元件行业四十余年，具备材料、产品、装备三位一体的完整产业布局 [2] - 为应对新兴应用领域对电子元器件性能的更高要求，公司推出了一系列新产品 [3] - 新产品包括：IM、AE等系列MLCC（满足中高压、高温环境稳定工作），MF、MI等系列合金电阻（适配高功耗、高精度场景），以及TLVR电感（满足高功率密度需求） [3] 产能与价格策略 - 公司主营产品产能利用率维持在较高水平 [3] - 公司正根据规划推进MLCC、片式电阻器和电感器等产品的新增产能建设 [3] - 公司已于去年四季度对片式电阻器、电感器、磁珠、压敏电阻等部分产品进行了价格调整 [3] - 后续产品价格将根据市场供求、客户及产品结构等因素及时调整 [3]

文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮，覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡，以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计，已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价，其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价，涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格，具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格，涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格，整体涨幅约15%，其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格，原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价，最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆（ROHM）计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程（7nm以下）报价，涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户，对部分产能（主要集中于8英寸BCD工艺平台）实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格，并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈，日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格，涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调，中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格，涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价，其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知，计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整，部分品类涨幅在5%-12%之间，并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex（莫仕）自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价，其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度，预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%，NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%，移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品，导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能，产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本，封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导，晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价，涨幅为10%-30%，高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%，新品定价承压，低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域，小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]

行业核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮周期由成本上涨驱动，通胀因素占主导，供需层面维持正常水平[1] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮上行周期有望更长、更有持续性[1] 主要厂商涨价情况 - **国巨**：自2025下半年起多次调价，旗下基美于2025年6月和10月分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%[2]；2025年12月对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%[2]；2026年1月宣布因晶圆成本上涨，自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[2] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[2] - **风华高科**：2025年11月发布涨价函，对电感磁珠类产品调升5%-25%，对压敏电阻及瓷介电容的银电极全系列产品调升10%-20%，对厚膜电路类产品调升15%-30%[2] - **华新科**：由于人力、电力、物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[2] - **顺络电子**：2025年12月底通知自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[3] - **中小型厂商**：包括厦门宏发、南充溢辉电子等一批厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[3] 供应端驱动因素 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[4] - 原材料涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，宝钢磁业、山东春光磁电等头部粉料企业也已发布涨价函[4] - 主要厂商的产能利用率（稼动率）2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[4] 需求端结构性变化 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛且强劲增长[5] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[5] 相关投资标的 - 建议关注标的：三环集团(300408.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、江海股份(002484.SZ)、法拉电子(600563.SH)[6] - 受益标的：风华高科(000636.SZ)、铂科新材(300811.SZ)、洁美科技(002859.SZ)、麦捷科技(300319.SZ)[6]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮涨价由上游原材料及人力电力等成本上涨驱动，通胀因素占主导[5][6] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮产业上行周期有望更长、更有持续性[7][8] 本轮涨价情况总结 - **国巨**：2025年6月和10月，旗下基美分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%；2025年12月，对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%；2026年1月，因晶圆成本显著上涨，宣布自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[5] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[5] - **风华高科**：2025年11月对电感磁珠类产品调升5%-25%，压敏电阻类产品调升10%-20%，瓷介电容类产品调升10%-20%，厚膜电路类产品调升15%-30%[5] - **华新科**：由于人力/电力/物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[5] - **顺络电子**：2025年12月底通知，自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[5] - **其他厂商**：一批中小型厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[5] 供应端分析总结 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[6] - 涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，头部粉料企业也已发布涨价函[6] - 主要厂商的稼动率2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[6] 需求端分析总结 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛、强劲增长[7] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[7] 投资建议总结 - 建议关注：三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子[8] - 受益标的：风华高科、铂科新材、洁美科技、麦捷科技[8]

事件概述 - 松下向经销商及客户发出涨价通知，部分钽聚合物电容型号价格调涨15%-30%，涉及30-40种型号，新价格自2026年2月1日起生效 [1] - 近期中国大陆多家被动元件厂商发布涨价函，随后中国台湾一线厂商开始挑客户生产并收窄低价MLCC交货，行业出现急单，2025年底拉货异常积极，被动元件产业正进入新一轮涨价潮 [1][2] 涨价厂商及幅度 - **松下**：钽电容部分型号调涨15%-30% [1] - **厦门宏发电声**：继电器、连接器、电容器等产品调涨5%-15% [1] - **深圳合科泰电子**：厚膜电阻、半导体器件调涨8%-20% [1] - **江西昶龙科技**：厚膜贴片电阻各系列调涨10%-20% [1] - **安徽富捷电子**：厚膜贴片电阻部分产品调涨8%-20% [1] - **顺络电子**：电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻、车载磁珠产品价格适当调整 [1] - **风华高科**：电阻类、电感类产品价格适度调整 [1] - **南充溢辉电子科技、浙江玖维电子科技、宁波鼎声微电**：价格以正式报价为准或适当调整 [1] 涨价核心驱动因素 - **原材料成本压力**：贵金属及稀有金属价格大幅上涨是主要推手，例如白银价格在2025年全年涨幅高达约143%，锡、铜、铋、钴、钯、钌等关键原材料价格也全线走高 [3] - **AI需求暴增**：全球AI算力竞赛带动高算力设备对被动元件需求密度激增，例如一台AI服务器平均搭载MLCC数量高达3万颗，是智能手机的30倍、传统燃油车的6倍，一个完整AI机柜所需MLCC数量达到44万颗，GPU电源模块对高可靠性钽电容需求也急剧攀升 [3] 行业趋势与市场预测 - AI服务器处于高温环境，将采用更多耐高温的高阶MLCC及钽电容 [4] - 预计2026年钽电容市场规模将达到217亿元，较2024年增长45% [4] - 供给方面，龙头企业过去三年未大幅扩产，预计2026年钽电容将出现供需缺口，国产化窗口期打开 [4] 历史龙头表现 - 2025年10月22日，全球钽电容龙头国巨集团（旗下KEMET）宣布自11月1日起上调聚合物钽电容多系列产品价格，以应对AI需求激增带来的供不应求 [5] - 该消息扩散后，顺络电子、风华高科于2025年10月24日股价收获涨停 [5] 相关公司业务动态 - **风华高科**：产品涵盖MLCC、片式电阻器、电感器、超级电容器等，公司于2025年12月发布涨价函，自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [7] - **顺络电子**：产品主要应用于存储产品的电源管理、电压转换、断电保护等领域，供应各类电感及钽电容产品，受贵金属价格上涨影响，决定自2026年1月1日起上调电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻、车载磁珠产品价格 [7] - **振华科技**：钽电容出货量稳居市场前列，是高端特种领域主力，长期配套航空航天装备，供应链体系完善，依托中国电子内部资源技术协同能力强 [7] - **宏达电子**：目前有少量钽电容供货于国产服务器 [7] - **东方钽业**：产品广泛应用于超导产品、高温合金添加剂、溅射靶材、钽电容器、硬质合金、化工防腐等领域 [7]

投资评级 - 报告对三环集团维持“买入”评级，目标价为54.23元 [4][7][10] 核心观点 - 三环集团的增长由MLCC（片式多层陶瓷电容器）和SOFC（固体氧化物燃料电池）双轮驱动 [2] - AI服务器对MLCC的需求激增，单台AI服务器所需MLCC数量是传统服务器的8倍，推动行业量价齐升 [9] - 三环集团MLCC产品矩阵丰富，覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，市场认可度提升，国产替代加速 [9] - 北美AI电力建设存在约12GW的电力缺口，SOFC凭借模块化设计可在90天内完成MW级系统安装，显著快于电网扩容（5-7年）和燃气轮机（2-3年）的建设周期 [9] - 公司通过SOFC隔膜板的批量供应，有望充分受益于北美AI电力建设的强劲增长 [9] 财务预测 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.9亿元、35.9亿元、43.9亿元（2026-2027年原预测为31.6亿元、39.6亿元，此次下调主要因调低了电子元件及材料业务、通信部件业务的营收和毛利率） [4][10] - 预计2025-2027年营业收入分别为93.86亿元、113.70亿元、135.52亿元，同比增长率分别为27.3%、21.1%、19.2% [6] - 预计2025-2027年毛利率分别为44.7%、46.0%、46.7%，净利率分别为29.7%、31.6%、32.4% [6] - 预计2025-2027年每股收益分别为1.45元、1.87元、2.29元 [6] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为13.1%、14.9%、16.0% [6] 行业与市场动态 - 被动元器件大厂近期频繁涨价，例如风华高科多类产品价格上调5%至30%，国巨旗下基美（Kemet）钽质电容价格涨幅达20%至30% [9] - MLCC行业景气度向好，厂商库存去化叠加产能利用率（稼动率）持续改善，AI服务器、汽车电子等下游领域需求强劲 [9] - 估值方面，参考可比公司2026年平均29倍市盈率进行估值 [4][10]

公司收购动态 - 国巨宣布收购日本芝浦电子 双方将在6月16日于东京讨论潜在合作事宜 [1] - 国巨提出每股6200日元收购报价 高于竞争对手美蓓亚三美的5500日元报价 [1] - 收购完成后国巨承诺保留芝浦电子最先进技术在日本 并实施更严格技术管制 [1] - 国巨计划通过收购扩展AI和汽车领域市场 公司去年营收约40亿美元 [1] - 收购将为芝浦电子带来资源注入 增强研发能力并扩大设备投资 [1] 公司背景信息 - 国巨成立于1977年 是全球第一大芯片电阻及钽质电容制造商 第三大MLCC及电感制造商 [2] - 国巨在全球25个国家拥有29个行销服务据点 61座生产基地 20个研发中心 员工超40000人 [2] - 芝浦电子成立于1953年 是全球热敏电阻市场巨头 员工超4800人 年营收超320亿日元 [2] 战略规划 - 国巨希望通过战略合作帮助芝浦拓展欧美市场 [1] - 双方管理团队将于6月中旬在东京会面讨论收购细节 [1]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年捷捷微电产销两旺，营收和归母净利润同比大幅增长，业绩增长强劲 [3][4] - 6英寸项目推动产品结构优化升级，已实现50000片/月产出 [5] - 控股子公司聚焦高端隔离器芯片，可实现国产替代，开拓高端制造新增长点，2025年预计形成500万左右销售 [6] - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为0.78元、1.02元和1.35元 [6] 公司简介 - 江苏捷捷微电子股份有限公司主营功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，主要产品有TVS、放电管等多种器件和芯片，报告期内取得发明专利39项，实用新型专利32项 [7] 交易数据 - 52周股价区间46.85 - 15.47元，总市值252.62亿元，流通市值216.16亿元，总股本/流通A股83,208万股，52周日均换手率7.33 [7] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |增长率（%）|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |归母净利润（百万元）|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36| |增长率（%）|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |净资产收益率（%）|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |每股收益(元)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |PE|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |PB|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10|[12] 盈利预测表 资产负债表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产合计|2,229.43|2,580.10|3,859.17|5,193.44|6,924.82| |货币资金|362.06|709.39|1,138.58|1,695.58|2,434.84| |应收账款|796.13|1,220.73|1,519.54|1,961.90|2,528.62| |存货|484.33|599.25|927.91|1,189.13|1,520.13| |非流动资产合计|5,492.45|5,471.84|5,291.37|5,104.26|4,906.28| |固定资产|3,808.15|4,869.78|4,182.43|3,502.12|2,817.91| |资产总计|7,721.87|8,051.94|9,150.54|10,297.69|11,831.1| |流动负债合计|1,421.62|1,394.32|2,104.97|2,698.87|3,450.69| |负债合计|3,326.14|2,090.38|2,628.85|3,044.20|3,612.91| |归属母公司股东权益合计|3,758.53|5,810.73|6,378.37|7,119.99|8,097.63|[13] 利润表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|2,106.36|2,844.69|3,877.66|5,006.50|6,452.71| |营业成本|1,387.51|1,810.86|2,425.33|3,108.10|3,973.25| |营业利润|207.13|610.00|702.12|917.14|1,208.83| |利润总额|207.57|608.45|701.50|916.51|1,208.20| |净利润|204.02|498.08|644.72|842.34|1,110.42| |归属母公司净利润|219.13|473.04|652.24|852.15|1,123.36|[13] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|929.53|716.38|1,410.67|1,496.84|1,752.76| |投资活动现金流|-746.12|-389.56|-608.05|-643.05|-688.05| |筹资活动现金流|-317.35|2.43|-373.43|-296.79|-325.44| |现金净增加额|-136.73|328.54|429.19|557.00|739.26|[13] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入增长|15.51%|35.05%|36.31%|29.11%|28.89%| |营业利润增长|-44.43%|194.50%|15.10%|30.62%|31.80%| |归母净利润增速|-39.04%|115.87%|37.88%|30.65%|31.83%| |毛利率(%)|34.13%|36.34%|37.45%|37.92%|38.43%| |净利率(%)|9.69%|17.51%|16.63%|16.82%|17.21%| |总资产净利润（%）|2.84%|5.87%|7.13%|8.28%|9.49%| |ROE(%)|5.83%|8.14%|10.23%|11.97%|13.87%| |资产负债率(%)|43%|26%|29%|30%|31%| |流动比率|1.57|1.85|1.83|1.92|2.01| |速动比率|1.19|1.40|1.28|1.37|1.45| |总资产周转率|0.27|0.35|0.42|0.49|0.55| |应收账款周转率|2.67|3.02|2.82|2.82|2.82| |应付账款周转率|1.83|2.90|1.92|1.92|1.92| |每股收益(最新摊薄)|0.26|0.57|0.78|1.02|1.35| |每股净现金流(最新摊薄)|-0.68|-1.62|0.47|0.64|0.86| |每股净资产(最新摊薄)|4.15|6.98|7.67|8.56|9.73| |P/E|114.49|53.03|38.46|29.44|22.33| |P/B|7.27|4.32|3.93|3.52|3.10| |EV/EBITDA|21.53|23.86|16.19|13.61|11.07|[13] 相关报告汇总 |报告类型|标题|日期| |----|----|----| |行业普通报告|电子行业：关税壁垒倒逼产业升级，国产化替代有望加速—中美关税政策点评|2025 - 04 - 08| |行业深度报告|偏光片行业：解码偏光片国产替代加速与中大尺寸增量机遇—泛半导体材料研究系列之二|2025 - 03 - 26| |行业深度报告|爆款突围与生态扩张：小米手机、可穿戴及汽车业务的协同效应与产业重构启示|2025 - 03 - 14| |行业深度报告|人形机器人专题系列（一）：传感器的技术路径、竞争格局与产业重构|2025 - 03 - 06| |行业深度报告|国产算力AI芯片专题：一文读懂华为昇腾310芯片—科技龙头巡礼专题（三）|2025 - 02 - 21| |行业普通报告|电子行业：DeepSeek开源模型性价比突出，R1模型性能对标OpenAI o1正式版—行业动态跟踪点评|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？—海外硬科技龙头复盘研究系列（十二）|2025 - 02 - 06| |行业深度报告|【东兴电子】先进封装行业：CoWoS五问五答—新技术前瞻专题系列（七）|2025 - 01 - 08| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩持续增长，布局汽车核心器件—公司2024年第三季度报业绩点评|2024 - 10 - 29| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：归母净利润增长122.76%，IDM模式再进一步—公司2024年半年报业绩点评|2024 - 08 - 19| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：一季度业绩超预期，积极布局特色产品线—公司2024年一季报业绩点评|2024 - 04 - 26| |公司普通报告|捷捷微电（300623.SZ）：业绩环比明显改善，打造IDM全产业链布局—公司2023年年报业绩点评|2024 - 03 - 14|[14]