融资与公司发展 - 原集微科技完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资[1] - 融资资金将用于快速推进产业化[1] - 公司由复旦大学微电子学院研究院研究员包文中于2025年创办[1] - 研究团队于2025年成立原集微科技，与复旦大学完成了上千万元的技术转化交易[2] - 公司组建了20余人的青年工程师团队和10多位顶尖科学家顾问团[2] 技术优势与研发进展 - 复旦大学包文中团队在二维半导体材料、工艺方面具有深入研究和长期积累[1] - 团队攻克了二维集成电路制造的完整制程，建立了二维半导体工艺库[2] - 自主研发了专用设备，搭建起二维半导体的生态体系，具备从晶圆生长到封装测试的完整能力[2] - 二维半导体具有原子级厚度和表面无悬挂键的独特属性，电子能在原子厚度的平面内无损输运[2] - 二维半导体具有栅控能力强、功耗低、工艺简化等优势，有利于晶体管尺寸微缩[2] 产业化规划 - 公司启动二维半导体工程化验证示范工艺线[1] - 在浦东新区川沙新镇建设一条工程性示范性产线，实现从实验室到工业化的跨越[2] - 计划2026年实现硅基28纳米性能的二维半导体集成芯片，并实现和硅基材料的异质集成[1] - 计划2029年全球量产首款基于二维材料的低功耗边缘算力芯片[1] 行业背景与政策支持 - 当集成电路进入3nm以下技术节点，传统芯片制造技术面临极大挑战[2] - 传统三维半导体材料厚度减薄到5nm及以下时，会出现迁移率降低、阈值电压难以调控等问题[2] - 上海市将通过产业基金引导、税收优惠、土地保障等政策，吸引产业链上下游优质企业[3] - 上海计划塑造专业化的二维半导体产业集聚高地，形成产业型协同创新的产业生态[3]