并购交易概述 - 信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微控股权，并募集配套资金，旨在切入汽车芯片赛道[1] - 交易属于产业协同并购，双方在汽车产业链的客户资源、技术合作、出海平台等方面高度协同[1] - 并购符合证监会支持创业板公司向新质生产力方向转型升级的政策导向[1] 标的公司行业地位 - 英迪芯微是国内车规级数模混合芯片龙头，累计出货量超2.5亿颗，2024年营收6亿元（车规芯片占比90%）[2] - 在A股模拟芯片公司中，英迪芯微车规芯片营收规模排名第二，纯车规数模混合芯片领域排名第一[2] - 对比同行：纳芯微汽车领域营收7.2亿元（含并购）、圣邦股份约3亿元、思瑞浦2.07亿元、矽力杰约5亿元[3] 技术及规模壁垒 - 车规芯片需满足AECQ/ASIL认证，技术门槛高（PPM<1），研发周期长，供应链资源向龙头集中[4] - 商业门槛体现在车型分散、需平台化产品支撑规模，前期投入大且回报周期长[4] - 规模效应显著：上亿颗出货验证供应链能力，形成成本/技术双优势，马太效应导致行业集中度高[3] 标的公司核心竞争力 - 技术：自主知识产权数模混合IP，BCD+eflash工艺全球领先，产品毛利率超40%（同行约30%）[6] - 产品线：覆盖汽车全照明场景，电机控制/触控传感芯片已量产，单车芯片价值达数百元[7][8] - 客户：覆盖全球前十大车企及四大新能源车企，包括比亚迪、大众、现代起亚等[8] 协同效应与战略意义 - 信邦智能的日系客户资源可加速英迪芯微市场拓展，双方共享技术/融资渠道[9] - 并购助力国产汽车芯片替代（当前国产化率仅10%），符合国家半导体产业链自主可控战略[10] - 交易将强化公司"硬科技"属性，形成智能装备+汽车芯片双主业格局[10]