对位芳纶作为PCB基材有成熟的应用，但受限于价格高等原因未获推广。 芳纶作为PCB电子布的应用很早，20世纪日本帝人株式会社与日本王子制纸株式会社、新神户电机株式 会社合作，研制了一系列用作无引线陶瓷基片载体的增强材料，制成电子工业用特种PCB。松下电子品 部采用日本王子制纸株式会社的对位芳纶纸制造基板，应用于高密度互连，发明了独特的工艺称之为积 层多层印制电路板(ALIVH)工艺，为初代ALIVH工艺。 随后，日本松下电工的ALIVH工艺越来越成熟，采用杜邦Thermount干法芳纶无纺布作为电子布，利用 该技术，松下电工开发了当时世界最轻薄短小化的手机PD系列。 智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一，有诸多优点，下游 应用领域广泛。随着技术进步催生对位芳纶的发展良机，当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方 案，结合诸多优势和性价比高，未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业"强于大市"评级，积极推荐行 业龙头企业。宏观把握行业周期，中观布局高景气板块，微观精选业绩高确定性个股，综合梳理两条投 资主线：一、优选业绩高成长，估值持续消化标的。二、聚焦行业龙头，中长期核心受益 ...

行业评级与观点 - 中信证券维持芳纶行业"强于大市"评级 [1] - 积极推荐行业龙头企业 [1] 对位芳纶产品分析 - 对位芳纶纤维是三大高性能纤维之一，具有诸多优点 [1] - 下游应用领域广泛 [1] 技术发展与市场前景 - 当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案，结合诸多优势和性价比高 [1] - 把握技术进步对对位芳纶的发展良机 [1] - 未来或有较大的发展空间 [1]

行业概述与评级 - 对位芳纶纤维是三大高性能纤维之一，具有诸多优点，下游应用领域广泛 [1] - 维持芳纶行业“强于大市”评级，积极推荐行业龙头企业 [1] 发展驱动因素与机遇 - 把握技术进步是对位芳纶的发展良机 [1] - 对位芳纶作为PCB基材已有成熟的技术方案，结合诸多优势和性价比高，未来或有较大的发展空间 [1]