投资评级与目标价 - 报告给予公司“买进”评级 [5][8][11] - 设定A股目标价为人民币65.0元 [1] - 基于2026年1月19日收盘价48.19元计算，潜在上涨空间约为34.9% [1][5] 核心观点与投资逻辑 - 公司拟通过定增募资44亿元人民币，用于扩充存储、汽车及高性能计算等领域的封测产能，发行股数不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），此举有望扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面 [8][11] - 受益于AI产业高速增长，2025年下半年以来存储和先进封装需求快速提升，行业景气度上行，表现为日月光、长电等相继提高封测价格 [8] - 预计全球CPU将进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升 [8] - 2025年第三季度业绩快速增长并领跑行业，前三季度营收达201.2亿元，同比增长17.8%；净利润8.6亿元，同比增长55.7%；第三季度单季营收70.8亿元，同比增长17.9%，净利润4.5亿元，同比增长95.1% [11] - 2025年前三季度公司综合毛利率为15.3%，较上年同期上升0.9个百分点 [11] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比增速分别为89%、47%和44% [8][11] - 每股收益预测：预计2025-2027年EPS分别为0.84元、1.24元和1.79元 [8][11] - 估值水平：当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为57倍、39倍和27倍 [8][11] - 历史业绩：2024年净利润为6.78亿元，同比增长299.9%；2023年净利润为1.69亿元 [10] 公司基本与业务概况 - 公司主营业务为集成电路封测，占比100% [3] - 截至2026年1月19日，公司A股总市值为731.26亿元人民币，总发行股数约15.18亿股 [1] - 主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股19.79% [1] - 机构投资者持股方面，基金占流通A股比例为8.2%，一般法人占52.1% [3] - 公司近期股价表现强劲，近一个月上涨34.8%，近一年上涨69.6% [1] 产能扩张具体规划 - 定增募资44亿元的具体投向包括：存储芯片封测项目拟投资8亿元、汽车等新兴应用领域封测项目拟投资10.6亿元、晶圆级封测项目拟投资7亿元、高性能计算封测项目拟投资6.2亿元 [11]

行业动态概览 - 新岁交替之际，国内封测行业多个重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、先进封装等多个核心赛道 [1] 通富微电定向募资扩产 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目 [1] - 四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72% [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入募集资金10.55亿元，项目总投资约11亿元，建成后将年新增汽车等领域封测产能5.04亿块 [2] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入募集资金8亿元，总投资8.88亿元，年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入募集资金6.95亿元，总投资7.43亿元，年新增晶圆级封测产能31.20万片，同时提升高可靠车载品封测产能15.73亿块 [3] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入募集资金6.2亿元，总投资7.24亿元，年新增相关封测产能4.8亿块 [3] - 剩余12.3亿元募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [3] - 2025年前三季度公司实现营业收入201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比大幅增长55.74% [4] - 公司当前产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现，此次募投项目旨在优化产能结构，提升高端产品封测实力 [3] 长电科技车规级封测工厂通线 - 公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司”于2025年12月如期实现通线 [6] - 工厂位于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，提供车规级封测一站式服务 [8] - 工厂配备自动化产线，引入AI缺陷检测与全流程追溯系统，遵循零缺陷标准，满足AEC-Q100/101/104车规认证 [8] - 2025年前三季度公司汽车电子收入同比增长31.3%，已成核心增长引擎 [8] - 公司全资子公司拟认缴出资4.038亿元，参股设立总规模达13.46亿元的半导体产业投资基金 [9] 广东越海先进封装项目进展 - 公司2.5D/3D TSV先进封装项目的基础配套设施项目于2026年1月8日在广州增城经济技术开发区封顶 [11] - 配套设施项目总用地面积约5.33万平方米，计容建筑面积约14.48万平方米，总投资约1亿元 [11] - 越海集成项目总投资约66亿元，是广州首个落地的晶圆级先进封装项目 [14] - 2.5D/3D TSV封装是当前半导体先进封装主流方向，可适配CIS图像传感器、射频滤波器、车载芯片等高端应用 [14] 京隆科技高阶测试新厂投用 - 公司高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日在苏州工业园区投用，总投资40亿元，占地68亩 [16] - 智能产线聚焦高阶芯片测试，涵盖人工智能、车规级、工业级等多个应用场景 [16] - 2025年2月，通富微电以13.78亿元完成收购京隆科技26%股权，企业纳入国产封测龙头与地方国资协同体系 [16] 和林微纳加码封测领域投资 - 公司拟投资不超过7.605亿元建设“手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [16] - 项目核心聚焦提升半导体芯片测试探针等封测相关产品产能与市场竞争力 [16] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91493.48平方米 [17] - 2025年前三季度公司实现营业收入6.79亿元，同比增长81.77%；归母净利润3677.99万元，同比增长447.1% [17] 其他封测相关项目进展 - 江城实验室先进封装综合实验平台二期项目进入主体结构封顶冲刺阶段，力争2026年9月底完成通线 [18] - 该平台一期已成功赋能近30款高性能芯片完成中试流片 [21] - 芯朋微测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城，总投资3亿元，将重点打造车规级功率半导体测试与研发核心载体 [21] - 2025年前三季度，芯朋微主营收入为8.77亿元，同比增长24.05% [22] - 北一半导体三期功率半导体全产业链扩张项目于2025年12月22日正式投产，总投资20亿元 [23] - 项目核心聚焦6英寸晶圆制造与高压功率器件封测能力升级，达产后6英寸晶圆年产能将达100万片 [25] - 盛元半导体封装测试项目正在冲刺，预计2026年2月竣工交付，该项目总投资10亿元 [26] - 广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目在中山正式奠基动工 [26] 行业背景与驱动因素 - 全球封测行业产能利用率正持续回暖，AI相关半导体需求增长超出市场预期 [3] - 国内下游市场需求多点开花，AI服务器、新能源汽车等新兴领域出货量与需求均实现显著增长，消费电子市场亦呈现复苏态势 [3] - 这些项目的逐步达产，将有效缓解高端封测产能紧张的行业痛点，为集成电路全产业链国产化替代筑牢根基 [27]

文章核心观点 文章汇总了近期重要的宏观经济政策、行业动态及上市公司公告，核心信息围绕政策导向对消费、贸易、光伏等行业的影响，以及上市公司业绩预告、重大投资与监管事件，为投资者提供了多维度市场信息 [1][2][11] 宏观与行业政策 - **全国商务工作会议部署2026年八大重点工作**：包括实施提振消费专项行动、加快培育服务消费新增长点、优化消费品以旧换新政策、发展数字/绿色/健康消费、推动贸易创新发展、塑造吸引外资新优势、对接国际高标准经贸规则、防范化解风险 [3] - **取消光伏等产品增值税出口退税**：财政部、税务总局公告，自2026年4月1日起，取消光伏等产品增值税出口退税；电池产品出口退税率自2026年4月1日起由9%下调至6%，并于2027年1月1日起取消 [4][5] - **证监会提高“吹哨人”奖励标准**：奖励金额比例由案件罚没款金额的1%提升至3%，奖金上限最高提升至100万元，可奖励案件的罚没款门槛从10万元提升至100万元 [6] 科技创新与高端制造 - **“天马-1000”无人运输机成功首飞**：该机型由兵器工业集团研发，是国内首款适配高原复杂地形、实现超短距起降（滑跑距离小于200米）的中空低成本运输平台，最大航程1800公里，最大载重1吨，升限8000米 [7] - **我国申请超20万颗卫星频轨资源**：2025年12月向国际电信联盟申请了超20万颗卫星的频轨资源，其中超19万颗来自新成立的无线电创新院，此举被视为卫星互联网国家战略层面的布局 [8] 房地产市场动态 - **广州珠江新城楼市量价双升**：2025年12月，广州泛珠江新城板块成交量较10月月均上涨30%，12月成交333套；成交价环比上升8%，达近半年新高；标杆项目保利玥玺湾2025年销售额超140亿元，网签价提升至16万元以上 [9][10] 上市公司业绩预告 - **87家A股公司发布2025年业绩预告**：其中，中科蓝讯、传化智联、康辰药业、天赐材料等17家公司归母净利润同比预增上限超过100% [12] - **航天晨光预计2025年净亏损2.2亿元左右**：亏损主因是专用车改装业务受军队采购资格暂停影响，压力容器业务受煤化工政策变化影响，以及公司结构调整产生改革成本 [17] - **国晟科技预计2025年度归母净利润为负值**：公司股票在2025年10月31日至2026年1月6日期间累计涨幅高达370.20%，公司提示股价存在明显泡沫化特征 [20][21] 上市公司重要公告 - **掌趣科技与视觉中国持有MiniMax股份产生公允价值变动收益**：掌趣科技所持份额预计影响2026年净利润2326.06万元，约占其2024年净利润的20.98% [13]；视觉中国持有股份累计公允价值变动损益为6735万元，约占其2024年净利润的56.53% [16] - **通富微电拟定增募资不超过44亿元**：募集资金用于存储芯片封测、汽车电子封测、晶圆级封测等产能提升项目及补充流动资金 [19] - **北方稀土调整稀土精矿交易价格**：2026年第一季度稀土精矿交易价格调整为不含税26834元/吨（REO=50%） [22] - **金风科技股东拟减持**：股东新疆能源计划减持不超过1035.63万股，约占公司总股本的0.2451% [14] - **东方明珠澄清市场传闻**：公司通过基金间接持有超聚变1.3182%股份，但超聚变上市进程具有不确定性，公司AI应用不直接产生营收 [18] - **天普股份因信息披露问题被证监会立案**：因股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏被立案调查 [13]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元人民币，用于五个具体项目及补充流动资金[1] - 募集资金拟投入项目包括：存储芯片封测产能提升项目（拟投入8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投入10.55亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投入6.95亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投入6.2亿元）、补充流动资金及偿还银行贷款（拟投入12.3亿元）[1][2] - 本次发行股票数量上限为455,279,073股，不超过发行前公司总股本的30%[3] 发行方案细节 - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[3] - 对单个认购对象及其关联方、一致行动人的认购数量设定了上限，合计不得超过151,759,691股（即发行前总股本的10%），超过部分为无效认购[3] - 截至预案公告日，具体的发行对象尚未确定，因此无法确定是否构成关联交易[3] 股权结构与控制权 - 截至2025年9月30日，公司总股本为1,517,596,912股，实际控制人石明达通过华达集团间接控制公司19.79%的股份[4] - 假设按发行上限完成，华达集团的持股比例预计将从19.79%稀释至15.22%，但公司控制权不会发生变化，石明达仍为实际控制人[4] - 公司控股股东南通华达微电子集团股份有限公司计划在2025年11月10日至2026年2月7日期间，以集中竞价方式减持不超过公司总股本1%的股份（即不超过15,175,969股）[4] 历史融资与股东减持 - 按2025年10月16日收盘价42.82元测算，控股股东本次计划减持的股份市值约合6.5亿元人民币[5] - 控股股东南通华达自2019年11月29日起开始减持，累计已减持2870万股，累计套现约5.07亿元人民币[5] - 公司近6年通过股权融资共计募集资金59.65亿元人民币[7] - 公司曾于2020年非公开发行175,332,356股，发行价18.66元/股，募集资金总额约32.72亿元人民币[5] - 公司曾于2022年非公开发行股票，募集资金总额约26.93亿元人民币，净额约26.78亿元人民币[6]

公司融资计划 - 通富微电计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于五大项目并补充流动资金及偿还银行贷款，以强化其在半导体封测行业的综合竞争力 [1] - 五大项目总投资规模为46.85543亿元，拟使用募集资金44亿元，具体分配为：存储芯片封测项目8亿元、汽车电子封测项目10.55亿元、晶圆级封测项目6.95亿元、高性能计算及通信封测项目6.2亿元、补充流动资金及偿还银行贷款12.3亿元 [2] - 在募集资金到位前，公司可通过自有或自筹资金先行投入项目，后续进行置换；若实际募资净额不足，公司将调整投入顺序和金额，并自行解决资金缺口 [2] 存储芯片封测产能提升项目 - 该项目总投资8.883747亿元，拟使用募集资金8亿元，建成后预计年新增存储芯片封测产能84.96万片 [2][3] - 项目背景是半导体产业自主可控的国家战略及下游AI、智能终端、新能源汽车等领域扩张带来的高带宽、高容量存储产品需求激增，预计中国存储芯片市场规模将从2024年的4600亿元增长至2025年的5500亿元 [3] - 公司在存储封测领域已具备FLASH、DRAM中高端产品全覆盖能力，并拥有晶圆减薄与高堆叠封装核心技术，该项目由通富通科（南通）微电子有限公司实施，建设周期为3年 [3] 汽车电子封测产能提升项目 - 该项目总投资10.99558亿元，拟使用募集资金10.55亿元，建成后预计年新增封测产能50400万块 [2][4] - 项目顺应新能源汽车、智能座舱与自动驾驶驱动的车载芯片需求爆发，预计全球车规级半导体市场规模将从2024年的721亿美元增长至2025年的804亿美元 [4] - 公司早在2005年通过ISO/TS16949认证，已形成覆盖车规芯片全流程的质量管理体系，可满足AEC-Q Grade 0高可靠性要求，并与多家海内外头部企业合作，项目将在“经典封装+车规标准”方向升级，建设周期为3年 [4] 晶圆级封测产能提升项目 - 该项目总投资7.433026亿元，拟使用募集资金6.95亿元，建成后预计新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [2][5] - 晶圆级封装在封装尺寸、信号完整性等方面优势显著，广泛应用于AI芯片、存储芯片、车载芯片等领域，预计2024-2029年中国AI芯片市场年均复合增长率达53.7% [5] - 公司已具备8/12英寸晶圆级封装服务能力，覆盖铜柱、焊料凸点等关键技术，项目旨在构建协同平台以提升全流程解决方案服务能力，由公司本部实施，建设周期为3年 [5] 高性能计算及通信封测产能提升项目 - 该项目总投资7.243077亿元，拟使用募集资金6.2亿元，建成后预计年新增产能48000万块，聚焦倒装封装与系统级封装（SiP）技术 [2][6] - 倒装封装与SiP是AI、5G通信、边缘计算等前沿应用的核心封装方案，公司通过并购AMD相关资产完成向高端先进封装转型，在FCCSP、FCBGA及SiP领域积累深厚 [6] - 项目实施主体为南通通富微电子有限公司，位于苏锡通科技产业园区，建设周期为3年 [6] 补充流动资金及偿还银行贷款 - 计划使用12.3亿元募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解因业务规模扩大而持续增加的营运资金需求 [2][6] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为63.04%，此次资金注入旨在降低财务杠杆与短期偿债风险，优化财务结构，为主营业务发展提供资金保障 [6] 项目意义与公司展望 - 本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略，旨在优化产能布局、提升技术实力，把握下游市场增长机遇 [7] - 项目实施后，预计将增强公司在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，并通过提升总资产与净资产规模来增强抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善 [7] - 目前各项目均已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定了基础 [7]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过44亿元(含本数) [1] - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] 公司产能扩张方向 - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约4.55亿股 [1] - 本次定向增发的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过44亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 存储芯片封测产能提升项目，总投资约8.88亿元，拟投入募集资金8亿元 [1] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目，总投资约11亿元，拟投入募集资金10.55亿元 [1] - 晶圆级封测产能提升项目，总投资约7.43亿元，拟投入募集资金6.95亿元 [1] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目，总投资约7.24亿元，拟投入募集资金6.2亿元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目，总投资12.3亿元，拟投入募集资金12.3亿元 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过4.55亿股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 [1] 募集资金用途 - 资金将用于存储芯片封测产能提升项目 [1] - 资金将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于晶圆级封测产能提升项目 [1] - 资金将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目 [1] - 资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]