投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳以自有资金3000万美元（约2.13亿人民币）认购强脑科技Pre-B轮优先股，获得少数股东权益 [1] - 强脑科技目前处于Pre-B轮融资阶段，市场传闻其正以超13亿美元估值洽谈约1亿美元IPO前融资，可能为后续在香港或内地IPO做准备 [4][5] 公司业务与技术 - 强脑科技成立于2015年，专注于非侵入式脑机接口技术研发，通过头皮表面采集信号，安全性更高、适用范围更广 [3] - 公司已推出智能仿生肢体和脑机智能安睡仪等产品，技术正从实验室走向商业化应用 [3] - 道氏技术主营新材料研发，包括固态电池材料、碳材料和陶瓷材料，其石墨烯和碳纳米管产品具备优异导电性、机械强度和柔韧性，适用于电子皮肤等先进制造 [7] 战略协同 - 道氏技术入股强脑科技旨在借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域的脑机接口技术经验，增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力 [7] - 道氏技术的碳材料产品与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合，可推进碳材料在电子皮肤等关键零部件领域的应用 [7] 财务数据 - 道氏技术2025年上半年营业收入36.54亿元，同比下降11.64%；营业成本29.04亿元，同比下降15.08% [9] - 研发费用为88.68百万元，同比大幅减少41.39%，主要因直接研发材料投入及人员费用减少 [7][9] - 管理费用同比增长11.14%至2.36亿元，财务费用增长4.50%至2497万元，所得税费用增长34.21%至5259万元 [9] 融资历史与估值 - 强脑科技自2016年以来完成多轮融资，包括2016年天使轮、Pre-A轮550万美元、2019年A轮、2020年B轮（跻身独角兽）、2023年7月浙江东方领投2亿美元、2025年6月募集6.5亿美元 [10] - 公司累计融资超过10亿美元，当前估值可能达50亿美元 [10] 行业现状 - 脑机接口行业属于新兴行业，截至2024年底强脑科技尚未盈利 [9] - 行业在技术成熟度、商业化落地进度和市场发展格局方面存在不确定性 [10]