鸿仕达（20260819）电话会议纪要关键要点 一、涉及的行业与公司 - **公司**：鸿仕达（北交所上市）[1] - **行业**：泛半导体设备、AI服务器自动化设备、先进封装设备、3C消费电子设备、光模块设备[2][3][4] 二、核心观点与论据 1. 业务结构质变：泛半导体成为核心增长极 - 2026年上半年泛半导体业务收入占比已达19%[2][5] - 预计2026年下半年占比进一步提升[5] - 预计2027年营收占比将超过50%[2][5] - 泛半导体业务毛利率约50%-55%[5] - 传统3C设备业务毛利率仅25%-30%[5] - 综合毛利率从以往约30%提升至2026年上半年的34%[5] - 预计2027年综合毛利率突破40%[2][5] 2. 深度切入英伟达Vera Rubin供应链 - 为纬创L6环节提供SOCAMM贴装设备及TIM2点胶设备[2][10][11] - 单条产线合计价值量超过5,000万元人民币[2][11] - SOCAMM由LPDDR5X堆叠而成，介于HBM和DDR DIMM之间[10] - 英伟达Vera Rubin平台CPU内存从DDR DIMM改为标配SOCAMM[10][11][12] - 鸿仕达是市场上极具竞争力的SOCAMM贴装设备供应商[11] - TIM2点胶设备领域，鸿仕达是纬创主力供应商，仅有两家供应商入围[11] 3. SOCAMM市场需求前景广阔 - AMD计划2027年初推出下一代AI服务器，也将CPU内存更换为SOCAMM[12] - 英伟达未来计划推出完全由CPU组成的Vera CPU Direct机柜，主板全部贴装SOCAMM[12] - 推理需求增长、算力需求提升、通信带宽追求共同驱动SOCAMM市场扩容[12] - 公司SOCAMM设备订单目前来自Vera Rubin新建产线，未来有望拓展至Vera CPU Rack、AMD及其他ASIC厂商[12] 4. 先进封装设备实现国产替代 - 核心产品为植散热片机（Lid Attach）[2][13] - 植散热片是所有先进封装工艺（CoWoS、SoW等）的最后一道工序[13] - 技术能力全面覆盖导热胶、石墨烯到液态金属的植散热片工艺[13] - 液态金属技术可能在下一代Rubin平台被采用，工艺更复杂[13] - 全球掌握该设备技术的公司仅三家：鸿仕达、台湾鸿腾、台湾万润[14] - 鸿仕达是中国大陆唯一的Lid Attach设备供应商[2][14] - 覆盖国内约90%先进封装客户，包括华天、通富、长电等OSAT厂商及合盛金威、矽电等Fab厂[2][14] - 产品性能基本对标台湾鸿腾，具备国产替代优势[14] - 预计2027年植散热片机业务收入贡献可达2亿至4亿元人民币[15] - 对标台湾鸿腾2025年收入约3.88亿元人民币，2026年预计增长至9亿多元，2027年约18亿元[15] 5. AI服务器自动化需求爆发 - AI服务器组装流程划分为L1到L12共十二个等级[8][9] - L1到L5以SMT工艺为主，自动化率较高[8][9] - L6环节涉及PCBA与存储、液冷板等组装成Tray[9] - L7、L8、L9以检测为主[9] - L10负责将多个Tray组装成完整机柜[9] - L11和L12将单个机柜扩展为算力集群形成数据中心[9] - 自动化设备大量引入L6到L10阶段，过去基本以人工操作为主[9] - 英伟达要求组装一台机柜时间从两天缩短至两小时[2][9] - 从Vera Rubin平台开始，L6和L10自动化率大幅提升[9] - 供应商格局变化：GB200时代L6环节约四到五家供应商，Vera Rubin时代仅剩富士康和纬创两家[9] 6. 技术复用拓展至光模块领域 - 美国头部光模块公司正洽谈复用其GPU植散热片技术[3][15] - 若成功放量，光模块领域市场空间有望超过GPU先进封装业务[3][15] - 中际旭创近期入股中石科技，显示行业对散热材料和方案的重视[15] 7. 全球化产能布局与订单高增 - 泰国工厂紧邻台达，利于拓展海外AI业务[2][5] - 有利于向北美和台湾地区发货[6] - 预计未来海外销售占比将随泰国工厂投产而提升[6] - 截至2026年中报，合同负债超1亿元人民币，同比增幅超100%[2][6] - 产能利用率维持高水平并持续扩产[6] 8. 营收与利润增长情况 - 2022年至2025年营收复合增速18.7%[5] - 2022年至2025年利润复合增速26.5%[5] - 2024年和2025年营收规模均实现超过100%同比增长[5] - 预计2026年利润约1亿多元人民币[17] - 2027年及以后利润将实现非常快速增长[17] 9. 消费电子业务现状与战略定位 - 消费电子业务是稳定基本盘，深度绑定苹果产业链[7] - 客户包括立讯、富士康等[7] - 2025年上半年占公司总收入比重约81%[7] - 未来占比将逐步下降，但确保收入不会大幅下滑[7] - 战略重心转向半导体领域，3C业务选择性承接毛利率更高订单[7] - 从零部件自动化设备转向模组级自动化设备，实现毛利率提升[7] 10. 公司发展历程与核心资源 - 创始人自上世纪九十年代末在昆山服务台系厂商，初期作为泰瑞达销售[4] - 2011年正式创业，为纬创提供iPhone 5S自动化设备[4] - 凭借SMT贴装、点胶等设备切入3C领域[4] - 纬创中国大陆3C业务出售给立讯后，立讯成为第一大客户[4] - 2015年拓展至新能源行业，为台达开发首条新能源汽车电机自动化产线[4] - 2020年引入半导体设备团队，经过五年研发，设备于2025年开始产生收入[4] - 实际控制人持股比例约47%[4] - 股东包含鹏鼎、东山等产业资本[4] - 核心技术聚焦精密贴装，以光学检测、机械技术、电子技术及软件算法为底层技术[4] 11. 北交所流动性问题 - 2026年11月15日是北交所成立五周年，届时可能有较多北交所主题基金成立发行[18] - 已知约八只基金后续会备案，以主动管理为主[18] - 主动型基金更看重公司增长基本面和产业链核心地位[18] - 鸿仕达是北交所少数在AI产业链占据核心位置、未来几年增长预期明确的公司[18] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 研发费用显著升高，主要投向先进封装和AI服务器自动化设备领域[5] - 公司核心技术能力可复用到AI产业链多个关键环节，包括半导体先进封装、AI服务器自动化及光模块散热方案[16][17] - 散热材料技术迭代路径：导热胶→石墨烯→液态金属[13] - 液态金属工艺需先在芯片上镀惰性金属，再注入液态铟金属，最后再镀层密封[13]