【导读】华天科技拟斥资 20 亿元设立先进封测公司 中国基金报记者 卢鸰 先进封装正在成为全球芯片产业发展的大趋势。 芯片封测龙头华天科技 8 月 1 日盘后公告，公司拟斥资 20 亿元设立华天先进，该公司将以 2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务。 2025 年一季度，华天科技归属于母公司股东的净利润为 -1853 万元，较上年同期的 5703 万元大幅下降；扣非净利润为 -8286 万元。 近年来，随着高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、 5G 通信等领域对 芯片算力需求的日益增强，带动了集成电路先进封装的快速发展。 同时，随着 7nm 以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继，而先 进封装已成为延续摩尔定律的关键，并成为当前半导体行业发展的主要驱动力之一。 目前，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷将先进封测列为其战略重点，全球产业链加速 向先进封测倾斜，技术成熟度与产业化能力持续提升，为规模化应用奠定了基础。 拟出资 20 亿元 设立先进封测公司 华天科技 8 月 1 日盘后公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发 展需要，公司拟由全资子公司华 ...

2025年一季度，华天科技归属于母公司股东的净利润为-1853万元，较上年同期的5703万元大幅下降； 扣非净利润为-8286万元。 拟出资20亿元 设立先进封测公司 华天科技8月1日盘后公告，为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，公司 拟由全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称华天江苏）、全资子公司华天科技（昆山）电子 有限公司（以下简称华天昆山），以及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有 限合伙）（以下简称先进壹号）共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（以下简称华天 先进）。 华天先进以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务，注册资本总额为20亿元，其中华天江苏认缴出资10亿 元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75%。 【导读】华天科技拟斥资20亿元设立先进封测公司 先进封装正在成为全球芯片产业发展的大趋势。 芯片封测龙头华天科技（002185）8月1日盘后公告，公司拟斥资20亿元设立华天先进，该公司将以 2.5D/3D等先进封装测试为主营业务。 2027年先进封装市场规模 ...

智通财经8月1日电，华天科技(002185.SZ)公告称，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下 属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元。其 中，华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出 资3.35亿元，占比16.75%。新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务，旨在抢抓先进封装市场 先机，推动公司在先进封装领域的布局，提升整体竞争能力。 华天科技：拟20亿元设立2.5D/3D集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机 ...

[Table_Title] 研究报告 Research Report 31 Jul 2025 中国电子 China (Overseas) Technology 全球科技业绩快报：Lam Research 4Q25 FY2025 Global Tech Earnings Snapshot: Lam Research 4Q25 姚书桥 Barney Yao barney.sq.yao@htisec.com [Table_yemei1] 热点速评 Flash Analysis [Table_summary] (Please see APPENDIX 1 for English summary) 事件 Lam Research 2025 年 4Q 业绩表现强劲，营收达 51.7 亿美元，较 3Q 的 47.2 亿美元环比增长约 9.5%，且处于此前指 引区间上限。盈利端同样亮眼，非 GAAP 每股收益（EPS）达 1.33 美元，较 3Q 的 1.04 美元显著提升，创历史新高， 毛利率突破 50%，晶圆厂及设备升级业务收入均刷新纪录。年度维度上，2025 财年营收达 184.4 亿美元，较 2024 财年的 149 ...

公司业务与技术优势 - 公司在先进封装和存储芯片领域全球排名前三 [1] - 高性能先进封装工艺已进入量产阶段 [1] - 封测服务覆盖各种存储芯片产品 [1] - 多种封装技术可应用于无人机和智能机器人等终端产品 [1] - 汽车功率模块通过车规级认证 [1] 全球布局与产能 - 公司在三个国家建立了八大生产基地 [1]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

公司公告摘要 - 每周日至每周四推送明日股市重大公告 包括停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等个股利好利空公告 [1] - 重要公告以红色标注 帮助投资者提前寻找投资热点并防范黑天鹅事件 [1] 重点公司分析 公司1 - 业务覆盖PCB概念、光刻机、先进封装和第三代半导体 [1] - 中国直写光刻设备领域的领军企业 [1] 公司2 - 业务涉及铜缆高速连接、机器人、数据中心、华为和光伏 [1] - 高频高速铜缆连接线主要供应安费诺 [1] 公司3 - 业务涵盖创新药、减肥药、医美和人工智能 [1] - 今年多个创新药适应症管线获得临床试验批准 [1]

市场表现 - 近三日上证指数上涨0.44%，A股成交金额较前三日下降1.78% [1] - 主力资金近三日净流入71类概念板块，其中PCB概念、先进封装、AI PC分别以51.75亿元、33.65亿元、30.81亿元位列前三 [1] 主力资金净流入板块 - **PCB概念**：板块涨幅6.14%，跑赢大盘5.70个百分点，领涨股大族数控涨幅36.59%，主力资金净流入27321.53万元 [1] - **先进封装**：板块涨幅4.97%，跑赢大盘4.53个百分点，领涨股大族数控涨幅36.59%，主力资金净流入27321.53万元 [1] - **AI PC**：板块涨幅4.93%，跑赢大盘4.49个百分点，领涨股胜宏科技涨幅19.32%，主力资金净流入152596.41万元 [1] - **5G**：板块涨幅3.49%，跑赢大盘3.05个百分点，领涨股铜冠铜箔涨幅28.42%，主力资金净流入39266.24万元 [1] - **富士康概念**：板块涨幅4.28%，跑赢大盘3.84个百分点，领涨股汇成真空涨幅22.32%，主力资金净流入7589.62万元 [1] 其他活跃板块 - **期货概念**：板块涨幅2.72%，跑赢大盘2.28个百分点，领涨股大恒科技涨幅21.91%，主力资金净流出18527.64万元 [1] - **AI手机**：板块涨幅3.46%，跑赢大盘3.02个百分点，领涨股胜宏科技涨幅19.32%，主力资金净流入152596.41万元 [1] - **OLED**：板块涨幅4.29%，跑赢大盘3.85个百分点，领涨股阿石创涨幅39.95%，主力资金净流入19163.57万元 [1] - **6G概念**：板块涨幅4.04%，跑赢大盘3.60个百分点，领涨股直真科技涨幅26.13%，主力资金净流入2941.18万元 [1] - **智能穿戴**：板块涨幅4.17%，跑赢大盘3.73个百分点，领涨股康泰医学涨幅29.44%，主力资金净流入11256.23万元 [1] 领涨个股 - 幸福蓝海以47.86%涨幅领涨短剧游戏板块，主力资金净流入24293.97万元 [1] - 硕贝德以23.29%涨幅领涨粤港澳大湾区和虚拟现实板块，主力资金净流入81769.05万元 [1] - 南亚新材以18.73%涨幅领涨MiniLED板块，主力资金净流出980.72万元 [1]

纪要涉及的行业或公司 - 行业：半导体、代工创新、先进制造、先进封装、大机电、国产算力 - 公司：华虹半导体、中兴通讯、台积电、永新电子、金力威装、精智达、字节跳动、谷歌 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 华虹半导体Q2收入受一次性因素影响环比下降，但下游消费类、汽车电子产品需求强劲，工业级板块有增量，预计Q3业绩指引超预期[1] - 中兴通讯Q2收入环比下降4% - 6%，受厂务年度维修和突发停电事件影响，目前良率恢复，设备调试影响Q3前半段基本结束，预计Q3业绩指引超预期[2] - 市场对二季度业绩预期充分，三季度消费类和汽车类需求持续乐观概率大[1][6] 产能扩张 - 中兴通讯上半年N+2与N+3扩产受阻，N+2因材料配方更换，N+3因Mate 80系列对5纳米芯片使用选择变化，Q3缓解，南方已获设备订单，N+2有望追平预期，N+3取决于Mate 80需求[1][4] - 华虹半导体2025年以八厂14纳米扩产为主，上半年获1万片设备订单，下半年新增0.5 - 1万片[1][4] 发展催化剂 - 下半年代工双雄发展催化剂包括业绩（Q3指引）、先进制程扩展（产能增加）、资本运作（母公司注入产能），有望超预期[1][5] 估值与性价比 - 中兴通讯预计2030年收入300亿元，先进制造贡献206亿元，成熟制造107亿元，净利润115亿元，对标台积电具价格优势[3][9] - 华虹半导体计划2027年底达10万片先进制造产能，2030年集团收入500 - 1000亿元，总利润至少35亿元，对标台积电具性价比优势[3][9] 市场情况 - 年初至今半导体板块涨幅低，成交额占比和基本面反应度处于历史低位，代工环节滞涨，建议关注代工创新板块行情[1][7] 国产CSB厂商与市场走势 - 8月可重点观察国产CSB厂商变化，国产算力公司可能上修KBOX，带动大机电板块行情，先进制造板块不会缺席[10] - 下周建议布局先进制造和底部的先进封装板块，如永新电子、金力威装、精智达等公司，有望超预期[10][11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 关注14纳米、7纳米和5纳米节点扩展节奏，设备公司三季度落地催化，中兴和华虹再融资收购股权增厚利润[1][6] - 过去一两个月海外算力持续上市，如谷歌直接上市100亿美元[10]

光刻机与芯片行业 - 公司为光刻机巨头提供透镜系统MEMS部件相关服务 涉及光刻机、光模块、华为、芯片及先进封装领域 [1] 工业母机与机器人行业 - 公司产品可应用于人形机器人零部件加工制造 覆盖工业母机、人形机器人、军工及新能源汽车领域 [1] 时空大数据与数字经济 - 公司系华为机器视觉业务的合作共建伙伴 涉及时空大数据、华为鲲鹏、机器视觉及数字经济领域 [1]