文章核心观点 - 玻璃基板凭借其优异的耐热性、平整度和信号传输性能，正在取代传统有机（塑料）基板，成为后摩尔时代先进封装，特别是AI大算力芯片封装的核心材料，将驱动一场由“材料革命”引领的产业升级 [1][3] - 2026年是玻璃基板从技术验证走向规模化量产的关键拐点，全球科技巨头（英特尔、英伟达、台积电、三星、苹果等）正加速布局和量产，该技术已成为AI基础设施的“标准配置”而非“可选项” [4] - 玻璃基板的应用将覆盖先进封装、CPO（光电共封装）和6G射频三大高增长赛道，市场空间广阔，预计2026-2030年玻璃基封装基板市场年均增速超50%，配套CPO光模块市场2030年将突破180亿美元 [4][6] - 全球产业仍处良率爬坡期，这为国产供应链（设备、制造、材料端）提供了弯道超车的黄金机遇，中国产业链有望实现从“跟跑”到“并跑”的跨越 [8][9][10] AI算力需求驱动封装材料革新 - AI芯片爆发式增长对传统封装构成挑战，传统有机基板（被比喻为“高级塑料板”）在AI芯片高算力产生的高温下易翘曲变形，限制了芯片尺寸、集成度与信号传输效率，成为算力提升的“卡脖子”环节 [2] - 玻璃基板被比喻为解决上述痛点的“超级底盘”或“钢化玻璃托盘”，具有不变形、更平整、能承载更多芯片的优点，未来还能集成“光纤”实现芯片间极速通信，完美适配AI大算力芯片需求 [3] 全球技术竞赛与商业化进程 - 英特尔、英伟达、台积电、三星四大芯片巨头正通过不同技术路线角逐AI封装赛道，全力冲刺玻璃基板技术 [4] - 韩国企业计划启动全球首条玻璃基板商业化量产线，产品已进入头部企业性能测试阶段 [4] - 苹果在其自研AI服务器芯片中直接测试导入玻璃基板，以推进供应链多元化布局 [4] - 2026年被视作玻璃基板商业化的元年，是从技术验证到规模化量产的关键拐点 [4] - 2026-2030年玻璃基封装基板市场年均增速预计超过50% [4] 三大核心应用场景与市场空间 - 玻璃基板的核心应用覆盖三大高增长赛道：先进封装、CPO（光电共封装）、6G射频 [6] - 该材料打通了从AI芯片（算力）到光通信（传输）再到6G（射频）的全产业链，成为下一代科技硬件的核心底层材料 [6] - 配套的CPO光模块市场预计到2030年将突破180亿美元 [4] 国产供应链机遇与突破路径 - 全球玻璃基板产业仍处于提升生产良率的关键阶段，良率每提升1个百分点都将带来成本与供货能力的质变 [8] - 国产供应链正沿着“设备端率先突围、制造端快速跟进、材料端蓄力突破”的路径全面崛起 [8] - 中国产业链有望在这轮产业变革中，实现从设备到制造、从材料到封测的全面突破 [8] - 2026-2028年是玻璃基板从技术落地到规模化量产的黄金爆发期，将重塑全球半导体产业格局 [9] - 中国供应链正实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，其中设备端处于领跑地位 [10]

证券研究报告 行业研究 / 行业点评 2026 年 05 月 12 日 《智能制造行业周报：硅光：产业趋势渐明， 设备环节先行》2026-04-08 行业及产业 机械设备 一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势： 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 相关研究 《光通信设备行业点评：CPO 架构下 InP 更 具"通胀"逻辑，看好 InP 设备链》2026- 05-07 《智能制造行业周报：InP 材料扩产景气，聚 焦 MOCVD 设备链机会》2026-04-27 《智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先 进封装设备机遇》2026-04-21 《智能制造行业周报：AI 光互连供需趋紧，光 模块设备景气上行》2026-04-14 王凯 S0820524120002 021-32229888-25522 wangkai526@ajzq.com CoWoS 升级下，先进封装市场空间持续扩容 ——先进封装设备行业点评 强于大市 投资要点： CoWoS 是 2.5D 先进封装技术，全称 Chip on Wafer on Substrate（CoW-oS）。该方案 先通过 CoW 工艺将芯片集成至硅中介层，再与封装基板 ...

市场整体表现 - 5月11日A股市场强势拉升 沪指涨1.08%报4225点 深证成指涨2.16% 创业板指涨3.5% 科创综指涨3.37% 均创下多年或历史新高[1][2] - 沪深北三市合计成交额约3.57万亿元 较前一日增加近4900亿元 市场超3100只个股上涨[2] - 港股表现相对平淡 两大股指午后勉强翻红[1] 半导体板块 - 半导体板块强势爆发 存储、先进封装概念表现亮眼 多只个股涨停或大涨并创历史新高[2][4] - 具体个股方面 普冉股份、长川科技以20%幅度涨停 澜起科技涨超18% 江波龙涨超15% 佰维存储、兆易创新涨超8%[4] 中韩半导体ETF尾盘涨停[2][4] - 消息面上 全球科技巨头正竞相投资韩国存储大厂SK海力士以锁定芯片货源 行业出现史无前例的长期供应合同 闪迪当季签下的三份合同最低收入高达约420亿美元 周期最长可达5年[6] - 机构观点认为 AI对存储需求持续强劲 推动市场从“随行就市”转向“长协议锁定” 缺货涨价趋势或持续[7] - 国产AI芯片需求旺盛 2026年一季度中国AI芯片市场规模同比增长87.2% 其中国产份额首次突破55% 同比提升21个百分点 在政务、金融、能源等关键行业采购占比已超70%[7] - 国内先进逻辑产能有望加速扩张以满足算力需求 随着国产先进制程产能释放 先进封装需求将同步高增[7] 生物疫苗板块 - 生物疫苗概念午后发力拉升 沃森生物盘中触及涨停 华兰疫苗涨超10% 达安基因涨停 康希诺盘中一度涨超10%[2][9] - 消息面上 世卫组织通报邮轮爆发汉坦病毒疫情 共报告8例病例其中3例死亡 该病毒某些毒株可在人际间传播 世卫评估死亡率可达50%[11] - 机构表示 公众健康与预防接种意识在上一轮周期中已提升 mRNA等新技术加速成熟 后续带状疱疹、呼吸道合胞病毒(RSV)等潜在重磅疫苗品种或为板块注入新活力 中国疫苗市场有望持续扩容[12] - 海外新兴市场高端疫苗需求增加 具备国际竞争力的创新疫苗有望通过BD合作打开海外发达国家市场 本土疫苗企业国际化值得关注[12]

市场整体表现 - 2026年5月11日A股主要指数悉数上涨，上证指数收于4225.02点，上涨1.08%，深证成指收于15899.30点，上涨2.16%，创业板指收于3928.97点，上涨3.50%，科创50指数收于1716.69点，上涨4.65% [1] - 市场呈现普涨格局，全市场3113只个股上涨，2239只个股下跌，155只个股收平 [1] - 市场交投活跃，沪深两市合计成交额达35389亿元，较前一交易日放量4903亿元 [1] 行业板块表现 - 申万一级行业多数收涨，电子、通信、机械设备板块涨幅居前，分别上涨4.73%、3.28%和2.15% [1] - 交通运输、传媒、美容护理板块表现较弱，分别下跌0.91%、0.80%和0.58% [1] 热门概念板块 - 存储器、半导体精选、半导体设备、稀土、先进封装、中芯国际产业链、半导体材料、国家大基金、模拟芯片、GPU、疫苗、半导体产业、HBM、ASIC芯片、工业气体等概念板块涨幅居前 [2] - 航运精选、航空运输精选、黄金珠宝等概念板块出现回调 [11]

AI驱动封测行业需求与投资热潮 - AI及高速计算芯片订单增长推动封测需求，封测厂商相继加码投资扩产 [1][5] - 先进封装工艺（如CoWoS、Chiplet）快速普及，AI芯片集成度与复杂度提升，显著拉长单颗芯片测试时间并提高测试要求，为测试设备行业打开中长期成长空间 [5] 扩产面临上游供应链瓶颈 - 先进封测设备采购需求超预期，导致设备交期延长，部分设备交期拉长至1年以上，影响新产能开出时程 [2] - 力成原计划2026年新增6000片扇出型面板级封装产能，因设备交期延长调整为2026年先开出3000片，2027年再追加3000片 [2] - 欣铨的晶圆测试设备交期拉长至6~8个月，导致ASIC测试订单投产时间从2025年第二季度陆续延后至2026年第三季度 [2] - 先进封测制程工序复杂化，产线与设备所需空间更大，加剧厂房需求 [2] 主要封测厂商资本开支与扩产计划 - 长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元人民币，较去年预算大幅增加，处于国内封测行业最高水平，重点投向先进封装产线建设及根据客户需求的主流封装产能扩张 [3] - 日月光投控追加15亿美元资本开支，其中9亿美元用于厂房与基础设施建设，6亿美元用于机器设备 [5] - 京元电子二度上调投资计划至500亿新台币（约108亿元人民币），约五成资金投入厂房基建，其余用于购买先进测试设备，预计2026年底前总产能可提升30~50% [2][5] - 日月光及矽品在过去几个月内已先后取得超过10座新厂，京元电子自2025年末以来敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的厂房租约 [2]

记者 丨 张嘉钰 李益文 林健民 编辑丨江佩霞 5月11日，A股市场震荡走强。截至午盘，沪指涨0.94%，重回4200点，再创自2015年7月2日 以来新高。创业板指涨3.03%，突破3900点，创2015年6月16日以来新高。 深成指涨2.13%， 科创综指涨3.47%。 图源：2 1财经客户端 沪深两市半日成交额2.31万亿元，较上个交易日放量3394亿元。全市场超2900只个股上涨， 103只个股涨停，连续4个交易日超百股涨停。 从板块来看，算力与半导体产业链全线走强，细分板块多点开花。算力硬件方向领涨，存储芯 片概念集体爆发，同有科技、普冉股份双双斩获 20CM涨停；液冷服务器盘中持续走高，冰轮 环境、大元泵业、英威腾、博杰股份、海鸥股份先后涨停。CPO概念表现活跃，源杰科技续创 历史新高。先进封装、半导体设备同步拉升，长电科技、长川科技双双涨停并续创历史新高， 矽电股份、耐科装备、富乐德等多股大涨。 工程机械迎来久违的集体大涨。千亿巨头徐工机械涨停，三一重工、中联重科、柳工均涨超 5%。消息面上，5月8日，柳工全资子公司柳州柳工挖掘机有限公司发布价格调整通知，宣布 自5月20日起对挖掘机产品价格上调 ...

市场整体表现 - 截至午间收盘，主要股指全线上涨，沪指涨0.94%，深成指涨2.13%，创业板指涨3.03%，科创综指涨3.47% [3] - 沪深两市半日成交额达2.31万亿元，较上个交易日放量3394亿元 [5] - 全市场超2900只个股上涨，连续4个交易日超百股涨停 [5] 半导体产业链 - 半导体产业链全线爆发，存储器、GPU方向领涨 [3] - 存储芯片概念集体爆发，同有科技、普冉股份均以20%的涨幅涨停 [6] - 先进封装概念盘中震荡拉升，长电科技涨停，总市值逼近1000亿元 [9] - 科创芯片ETF(588290)大涨6.49% [10] 算力与硬件相关板块 - 算力硬件方向走强 [6] - 液冷服务器概念盘中持续走高，冰轮环境、大元泵业、英威腾、博杰股份、海鸥股份涨停 [7] - CPO概念表现活跃，源杰科技股价续创历史新高 [8] 其他活跃概念 - 稀土、商业航天概念股活跃 [3] - 航天ETF(159267)早盘小幅上扬0.68%，盘中净申购达4400万份，或将实现连续13日资金净流入 [10] 调整与走弱板块 - 黄金、航空、银行板块走低 [3] - 港口航运概念集体调整，国航远洋、招商轮船、招商南油股价下挫 [10]

市场整体表现 - A股市场震荡走强，沪指站上4200点，创业板指大涨突破3900点，为2015年6月16日以来新高，科创50指数创历史新高 [1] - 沪深两市半日成交额达2.31万亿元，较上个交易日放量3394亿元 [1] - 全市场超2900只个股上涨，连续4个交易日超百股涨停 [1] - 截至收盘，沪指涨0.94%，深成指涨2.13%，创业板指涨3.03% [3] 行业与板块表现 - 算力硬件方向走强，存储芯片概念集体爆发，同有科技、普冉股份双双20cm涨停 [3] - 液冷服务器概念盘中持续走高，冰轮环境、大元泵业、英威腾、博杰股份、海鸥股份涨停 [3] - CPO概念表现活跃，源杰科技续创历史新高 [3] - 先进封装概念盘中震荡拉升，长电科技涨停，续创历史新高，总市值逼近1000亿元 [3] - 港口航运概念集体调整，国航远洋、招商轮船、招商南油纷纷下挫 [3] 市场结构特征 - 黄白线分化明显，权重股走势较强 [1] - 盘面上热点快速轮动 [1]

半导体业务（核心增长引擎） - 2025年半导体板块销售收入13.18亿元，同比增长71.60% [1] - 2025年半导体板块归母净利润1.12亿元，成功扭亏为盈，同比增加1.43亿元 [1][3] - 2025年半导体领域毛利率为49.65%，同比上升3.90个百分点 [3] - 截至2025年报披露日，半导体领域在手订单约25.33亿元，占公司整体订单近60% [3] - 核心产品（膜厚、OCD、电子束设备）持续放量，并积极布局先进制程（28nm及以下）缺陷检测新产品 [3][7] - 半导体检测设备交付周期普遍在6个月以上，有望进一步缩短 [4] 新能源业务（面临挑战） - 2025年新能源业务销售收入1.69亿元，同比微增1.09% [4] - 2025年新能源业务归母净利润亏损0.86亿元，亏损额同比扩大50.29% [5] - 2025年新能源领域毛利率为27.41%，同比下降3.40个百分点 [5] - 截至2025年报披露日，新能源领域在手订单约7.19亿元 [5] - 公司已优化业务结构并调整管理团队以应对亏损 [5] 平板显示业务（复苏增长） - 2025年行业复苏，检测设备需求景气度走高，公司该业务实现快速增长，毛利率和盈利能力显著增强 [7] - 公司为全球平板显示检测设备龙头，产品覆盖全制程，深度配套三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户 [9] - 在海外AR/VR检测领域市场地位巩固，持续收获MicroOLED、光引擎等关键环节检测订单 [9] 先进封装业务（战略布局） - 公司现有前道量检测核心产品已全部导入先进封装产线 [5] - 通过投资湖北星辰深度布局，其已建成国内领先的12英寸先进封装研发线，核心工艺贯通，正进行客户导入与小批量生产 [6] - 湖北星辰已启动量产产线建设，具备中、高密度先进封装全套工艺技术 [6] 公司整体财务与运营 - 2025年业绩扭亏为盈的核心驱动是半导体业务国产替代窗口期及前期研发进入兑现阶段，以及平板显示业务复苏 [7] - 公司属于技术密集型企业，员工平均薪资及相关费用较高，且联营企业投入期的亏损拖累了整体盈利质量 [3] - 公司处于高速发展期，资产负债率偏高，需资金支持半导体产业链扩张，将根据情况观察调整 [6] - 为控制费用率，公司将优化薪酬结构，提升人效，实现精细化管理 [8]

投资评级 - 报告对华懋科技维持“买入”评级 [7] 核心观点 - 2025年及2026年第一季度，受宏观车市环境及股份支付、越南新厂折旧摊销及可转债利息费用化等因素影响，公司表观利润承压，但随着越南产能逐步释放及前期定点项目量产，主业盈利有望逐步修复 [2][8] - 公司通过并购富创优越切入高景气的光模块PCBA赛道，手握极强的高端产品订单指引，并加码中科智芯布局先进封装，已打造出具备高成长性的第二增长极 [2][8] 财务业绩总结 - 2025年全年实现营业收入25.0亿元，同比增长13.1%；归母净利润2.2亿元，同比下降21.5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比下降36.1% [4] - 2026年第一季度实现营业收入5.1亿元，同比下降4.6%，环比下降28.8%；归母净利润0.1亿元，同比下降86.5%，环比下降74.2%；扣非归母净利润0.1亿元，同比下降91.6%，但环比扭亏 [4] - 若剔除股份支付及费用化可转债利息的扰动，公司2025年实际经营净利润达3.53亿元，同比增长17.3% [8] 汽车主业（第一增长曲线）分析 - 2025年汽车主业稳健增长，安全气囊袋实现营收16.7亿元，同比增长14.3%；安全气囊布实现营收6.7亿元，同比增长25.2% [8] - 2026年第一季度，受国内汽车市场需求疲软、整车产销放缓及部分大宗商品原材料价格波动影响，公司单季度营收与利润环比下滑 [8] - 公司正全面加速出海步伐，推进越南生产基地产能爬坡，并通过提前备料和拓展多元化供应商等方式缓解原材料端冲击 [8] 利润表现影响因素 - **股份支付费用显著增加**：2025年确认股份支付费用高达9,924.7万元，同比大幅增加9,370.8万元；2026年第一季度单季度股份支付费用达4,642.2万元 [8] - **越南工厂折旧及摊销压力**：越南新生产基地尚处产能爬坡阶段，折旧摊销占比较高。海外越南子公司2025年实现营收2.6亿元，同比增长0.88%，净利润亏损1025.2万元；2026年第一季度亏损471.03万元 [8] - **可转债利息全面费用化**：2025年财务费用中可转债利息费用化同比大幅增加3,195.4万元 [8] 新业务（第二增长曲线）布局 - **并购富创优越**：公司正全力推进对富创优越剩余57.84%股权的收购，以切入光模块PCBA赛道 [8] - 富创优越2025年实现营收19.4亿元，同比增长47.2%；净利润2.3亿元，同比增长79.9% [8] - 根据重组问询函披露数据，主要核心客户对富创优越2026年800G/1.6T产品需求指引达到1422万只/598万只 [8] - **增持中科智芯**：2026年第一季度，公司将参股公司中科智芯的持股比例提升至24.5%，加强在半导体先进封装领域的战略卡位，布局NPO/CPO等先进光通信技术 [8] 未来盈利预测 - 预计2026-2028年归母净利润分别为3.83亿元、6.72亿元、11.32亿元，对应同比增速分别为76%、75%、68% [8] - 对应市盈率（PE）分别为87倍、50倍、30倍 [8]