公司重大资本开支计划 - 公司拟投资103亿元人民币建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”[2] - 该项目主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等产品线，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将分阶段建设、梯次投产[3] - 公司计划投资不超过21亿元人民币建设“马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目”，以拓展海外市场[4] 项目战略意义与公司定位 - 该项目旨在提高公司在高端芯片封装领域的研发及产业化能力，为新型高端产品研发检测提供保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的布局[3] - 公司主要从事集成电路封装和测试方案开发，以中高端封装及先进封装技术和产品为主[3] - 马来西亚项目旨在借助槟城州的半导体产业集群效应，进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展，主要产品为系统级封装，下游应用包括AIoT、电源模组等[4] 行业背景与市场需求 - 在人工智能、高性能计算、数据中心基建等终端需求拉动下，全球半导体产业维持稳健增长，下游对高端芯片的需求供不应求趋势明显，先进封装乘势而起[3] - 根据SIA、Omdia等机构预测，2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元[3] - 公司表示，在订单层面对2026年整体预期乐观，伴随大客户新品承接及海外客户拓展，订单充足，2026年一季度呈现淡季不淡，二季度客户需求预测旺盛[3] 公司近期经营表现 - 今年第一季度，公司实现营收11.72亿元人民币，同比增长23.97%[4] - 今年第一季度，公司实现归母净利润2660.76万元人民币，同比增长8.15%[4]

文章核心观点 - 先进封装技术正从可选方案升级为刚性需求 推动上游材料、设备和特定元器件领域的发展 为具备技术领先和量产能力的企业带来市场机遇 [1] 先进封装材料 - 先进封装对高端底填胶、树脂材料的需求日益刚性 但国内相关研发仍处于早期阶段 [1] - 有企业的粘贴胶产品已能实现量产供货 在材料国产化方面取得进展 [1] 先进封装设备 - 大尺寸AI芯片的制造带来了芯片翘曲和贴装精度的挑战 [1] - 热压键合(TCB)设备因产出效率较低 为满足产能需求需要配置更多台数 [1] - 有企业已在先进封装设备领域具备先发优势 [1] 先进封装元器件 - 硅电容在先进封装领域已开始得到部分应用 [1] - 硅电容的价格相比传统电容高出数倍 [1] - 布局硅电容相关业务的企业有望迎来业务量的提升 [1]

All right, time to check out some more movers here on Wall Street. And for that, we bring in Diane King Hall. And uh Diane, great to see you. Good to be with you. >> We're looking at Nike 10year lows ahead of the earnings and the key call, too. >> I know. Uh and then Nike, the 10-year low, another 52- week low. It's like low after low. This stock just can't seem to get out of the mud. It's under pressure once again down more than 1 and a.5% but to you know put it this into context we were already down more ...