据证券时报消息，目前日立正在酝酿对全球载板大厂涨价，交期延长至6个月。日立载板基材对应的是 全球CPU，GPU的载板原材料。上周三菱瓦斯宣布自10月1日接单起载板涨价20%-40%，延长交期，明 年载板材料影响高端芯片出货已成定局。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 公司方面，据证券时报表示， 宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，是AI产业链的核心上游材料供应商，lowCTE电子布 出货第一大客户已成为三菱瓦斯。 中材科技：特种电子布实现批量供应，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布 及超低损耗低介电纤维布全品类产品，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货 证券时报指出，日立作为全球重要的载板基材供应商，对全球载板大厂涨价并延长交期的举措，是在当 前高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的，可能会进一步加剧供应链的紧张状况。 AI服务器、高速运算（HPC）和消费电子的订单暴增，导致Low-CTE玻纤布交期延长至16-20周，限制 了载板基材的产量。 原材料（Low-CTE布、铜箔）涨价已蔓延至载板环节，三菱瓦斯等关键供 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 模塑封料作为一种用于封装半导体芯片的热固性环氧塑封材料，主要由环氧树脂、固化剂、硅微粉填料、偶联剂、固化促进剂以及各类添加 剂等。随着半导体技术向更小、更高校、更集成的方向发展，对模塑封料也提出了新的挑战： 1、 先进封装应用 ：从传统的引线键合封装向晶圆级封装、面板级封装、 2.5D/3D异构集成、系统级封装等先进封装领域渗透，要求塑封料 具有更高的平整度、更低的翘曲和更好的细间距填充能力。 2、 更高频率 /速度 ：5G、AI等应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料来减少信号传输延迟和损耗。 3、 更高散热需求：功率器件（如电动汽车的 IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热的塑封料。 4、 更严苛的可靠性要求 ：汽车电子、航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过 15年，对材料的长期 ...

股价表现与交易数据 - 9月17日盘中股价上涨2.06%至125.06元/股 总市值441.97亿元 成交额7.78亿元 换手率1.79% [1] - 主力资金净流入3134.35万元 特大单买入6711万元占比8.63% 大单买入2.29亿元占比29.45% [1] - 年内股价累计上涨14.63% 近5/20/60日分别上涨9.03%/7.35%/13.54% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数1.36万户较上期减少10% 人均流通股17452股较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股891.68万股较上期增90.47万股 易方达科创板50ETF持股686.29万股增114.97万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股393.37万股增87.38万股 香港中央结算退出十大流通股东 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [2] - 主营业务收入中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 总部位于天津市津南区 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括先进封装、半导体设备、中芯国际概念等 [1]

股价表现 - 9月17日盘中股价上涨2%至385.43元/股 成交额12.73亿元 换手率0.47% 总市值2790.85亿元[1] - 主力资金净流入2532.72万元 特大单买入占比15.49% 大单买入占比28.20%[1] - 年内累计上涨33.44% 近5日/20日/60日分别上涨4.68%/9.97%/18.12%[2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37%[2] - 上市后累计派现15.35亿元 近三年累计分红12.17亿元[3] - 主营业务收入构成：电子工艺装备94.53% 电子元器件5.37% 其他业务0.10%[2] 股东结构 - 股东户数9.77万户 较上期增加29.48% 人均流通股7383股 较上期减少22.77%[2] - 香港中央结算持股5445.37万股 较上期增持678.89万股 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股至563.80万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股493.89万股 增持13.38万股 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股[3] 公司概况 - 主营业务为半导体基础产品研发生产销售 所属电子-半导体-半导体设备行业[2] - 概念板块涵盖半导体设备 北京国资 氮化镓 大基金概念 先进封装等[2] - 注册地址北京市经济技术开发区 成立于2001年9月 2010年3月上市[2]

股价表现与资金流向 - 9月17日盘中股价119.49元/股 较前上涨2.01% 总市值651.74亿元 成交额2.51亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流入804.43万元 特大单买入1709.82万元(占比6.81%) 卖出1790.74万元(占比7.14%) 大单买入6455.96万元(占比25.73%) 卖出5570.61万元(占比22.20%) [1] - 年内股价下跌1.21% 近5日上涨5.38% 近20日下跌0.90% 近60日下跌2.77% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 诺安成长混合A持股1174.72万股(第五大股东) 持股数量不变 银河创新混合A持股1170.00万股(第六大股东) 减少33.00万股 [3] - 香港中央结算持股662.34万股(第七大股东) 增加11.21万股 易方达创业板ETF持股446.75万股(第八大股东) 增加8.71万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股(第九大股东) 增加23.98万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅减少91.90% [2] - EDA软件销售占比82.57% 技术服务收入占比13.41% 硬件及代理软件销售等其他业务占比4.02% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月26日成立 2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务 [1] - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 概念板块包括EDA概念、信创概念、大基金概念、先进封装、Chiplet概念等 [1]

部企业送样，完成第二代硫化物全固态电池技术开发；②CPO+先进封装+存储芯片+华为海思+毫米波雷达！ 这家公司CPO领域相关产品已通过初步可靠性测试；③人形机器人+铜缆高速连接+第三代半导体+光伏！公司 拟推出家庭具身AI服务机器人。 前言 《公告全知道》每周日至每周四推送明日股市重大公告！内容包含"停复牌、增减持、投资中标、收 购、业绩、解禁、高送转"等一系列个股利好利空公告，其中重要公告均以红色标注，帮助投资者提前 寻找到投资热点，防范各类黑天鹅事件，并且有充足的时间进行分辨和寻找合适的上市公司。 ①固态电池+人形机器人+低空经济+无人机+储能！这家公司已推出第一代人形机器人全固态电池并完成向头 ...

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成：芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]

市场开盘表现 - 沪指涨0.14%报3865.98点 深成指涨0.09%报13017.58点 创业板指涨0.2%报3072.3点 科创50指数涨0.51%报1347.2点 [1] - 黄金概念股高开 上海建工3连板 北方铜业和西部黄金涨超5% 晓程科技、鹏欣资源、中金黄金高开 [1] - 多只连板股表现分化：首开股份（9天8板）高开1.65% 三江购物（5天4板）低开5.55% 卧龙新能（6天4板）高开1.80% 百利科技（5天3板）竞价涨停 中国电影（7天4板）高开4.25% 昭衍新药（7天4板）高开1.37% 华建集团（3板）高开8.15% 荣盛发展（2板）高开4.15% 香江控股（2板）高开10.19% 山子高科（2板）高开3.61% [1] 公司动态 - 宁德时代钠离子电池通过新国标认证 成为全球首款通过认证的钠离子电池 正在与客户推进乘用车动力电池开发 [2] - 首开股份股票交易严重异常波动 8个交易日内涨幅偏离值累计达100% 出现交易量增长、换手率提升、股东人数增长及机构减持 [2] - 上海建工澄清科卡金矿资源储量增加33.89万盎司（约42.72亿元）为2020年已披露信息 黄金业务收入占比不足0.5% 对经营影响较小 [2] - 新大正筹划收购嘉信立恒设施管理不低于51%股权并募集配套资金 构成重大资产重组 9月15日起停牌 [3] - 酒鬼酒与胖东来联名产品"酒鬼·自由爱"销售火爆 将加快大众酒、低度酒等创新产品开发 [3] - 龙蟠科技控股孙公司与宁德时代签署协议 2026年第二季度至2031年间向宁德时代海外工厂销售15.75万吨磷酸铁锂正极材料 合同金额超60亿元 [3] - 鼎通科技拟投资不超过1500万美元在越南设立子公司 研发生产高速通讯连接器、新能源汽车连接器等产品 [3] - 博瑞医药子公司博瑞制药BGM0504片获临床试验批准 用于成人超重/肥胖患者 全球尚无同类靶点口服剂型上市 [3] - 四会富仕控股股东及一致行动人减持132.9万股（占总股本0.9407%） 持股比例从65.7379%降至64.7971% [4] - 均胜电子获两家头部主机厂项目定点 将开发提供CCU及智能网联产品 全生命周期订单金额约150亿元 2027年开始量产 [4] - 晶晨股份拟以3.16亿元收购芯迈微半导体100%股权 标的公司在物联网、车联网等领域拥有6个型号芯片 其中一款已产生收入 [5] - 南风股份子公司南方增材自筹5000万元用于3D打印服务项目 尚未落地 预计对本年度收入利润无重大影响 [5] - 正海磁材"正海转债"9月16日为最后交易日 9月19日收市后停止转股 未转股可转债将按100.50元/张强制赎回 [5] - *ST苏吴股票收盘价0.95元/股低于1元 若连续20个交易日低于1元可能被终止上市 [6] - 科力远2025年下半年加快河北、内蒙古、广东储能项目建设 全年开工建设不低于4GWh 3-4季度逐步落地 [7] - 商络电子子公司拟收购广州立功科技88.79%股权 交易对价7.09亿元 调整上限不超过1.33亿元 [7] - 山推股份向香港联交所递交H股上市申请 8月28日刊登申请资料 近日获证监会接收备案材料 [7] - 福蓉科技福建省国企改革重组投资基金及部分董事高管拟合计减持不超过2.5%股份 [8] 热点题材 - 液冷散热需求因AI平台功耗高达2000W以上而提升 英伟达要求供应商开发微通道水冷板技术 单价为现有方案3至5倍 已有公司完成送样 [9] - 谷歌NanoBanana模型推动多模态AI应用 Gemini下载量超过ChatGPT居美区AppStore免费榜第一 展现强图像生成和编辑能力 [10] - 先进封装大会9月25-26日在苏州举办 聚焦AI、大模型等高算力场景 先进封装解决功耗、内存、成本瓶颈 [11] - 腱绳作为人形机器人灵巧手核心传动方案 凭借轻量化、高强度等优势成为行业焦点 提升精细控制和轻量化能力 [12] - 模拟芯片需求复苏 德州仪器数据中心业务预计增长50% 接近2022年峰值水平 [13] - 摩根大通预计iPhone17系列需求好于iPhone16系列 基于关键市场交货时间判断 [14] - 新型储能规模化建设专项行动方案目标2027年全国装机规模1.8亿千瓦以上 带动直接投资约2500亿元 以锂离子电池为主 [15] - 华为海思发生工商变更 徐直军卸任法定代表人、董事长 由高戟接任 可能预示半导体战略新方向 [16][17] 机构观点 - 国金证券认为A股第三轮重估渐行渐近 建议关注高股息资产、科技板块及中国转型中出海、产业升级等结构性机会 [18] - 华泰证券指出新型储能政策聚焦电力市场化改革 明确绿电直连和储能装机目标 利好储能和风电订单持续性 [19] - 中金公司看好头部室内雪场运营商发展空间及产业链投资机会 室内雪场解决冰雪资源匮乏与需求增长矛盾 [20]

台湾 Semicon 展调研汇报 20250915 关键要点 涉及的行业或公司 * AI 数据中心产业 [1][3] * 先进封装技术领域 涉及台积电 [1][4] * 传统包装市场 涉及美股公司 Continental Autono Valeo 港股公司 SMTT [7] * 网络领域 涉及博通 [8] * 量子计算领域 涉及谷歌 英伟达 美股公司 D-Wave Rigetti IONQ [9][11][12] * AI 硬件投资 涉及存储 电源管理 液冷等领域 [14] 核心观点和论据 * AI 数据中心产业面临"能耗墙"挑战 能源供应和 GPU 负载能力成为发展瓶颈 [1][3] * 先进封装技术持续演进 台积电的 3D 封装以 SOIC 为主 2.5D 封装包括 AI 芯片所用的 Keras 以及手机所用的 Info [4] * 预计 2027 年将是先进封装迭代的重要节点 新的 AI 芯片将过渡到下一代封装方案 [4] * 台积电 CoWoS 产能持续扩张 计划 2025 年全年产出 67 万片 年底月产能达 7~7.5 万片 2026 年全年产出 100 万片 年底月产能达 9~10 万片 预计 2027 年需投产接近 12~14 万片 [6] * 传统包装市场下行趋势放缓 2025 年接近触底反弹 预计 2025 年至 2026 年修复幅度达 10%~15% 为相关公司业绩提供支撑 [1][7] * 网络领域正从铜向光过渡 全光传输技术预计在 2028 年至 2029 年具备性价比优势 单机柜 GPU 数量从 100 多个规划增至未来 500 多个甚至更多 推动传输技术升级 [1][8] * 量子计算在能源效率方面优势显著 能耗需求膨胀推动其商业化 例如可在 5 分钟内解决 GPU 需数十小时的任务 [9][10] * 量子计算过去因错误率高未广泛应用 谷歌 2024 年 12 月推出的 Vivo 芯片通过增加量子比特数量指数级减少错误率 且量子计算正与传统计算 AI 加速计算融合 加速应用落地 [11] * 预计全球量子市场规模将从 2025 年的 10~20 亿美元增长至 2030 年的 150~300 亿美元 [13] * 能源瓶颈是 AI 硬件投资的关键因素 影响先进封装 网络 量子计算 存储 电源管理 液冷等领域 并推动矿场向 AI 工厂转型 [14] 其他重要内容 * 台积电 SOC 扩产量级 2025 年底月产能预估为 5,000~6,000 片 2026 年预计翻番至 1.2 至 1.5 万片 [6] * 港股公司 SMTT 传统包装收入敞口从 2023 年的 8 成有所减少 并向韩国客户 美国客户 HBM 及台积电 CoWoS 中 On Substrate 部分交付了第一轮小批量设备 [7] * 目前光模块功耗较高 一个可插拔光模块功耗约 30 瓦 其中 DSP 占 20 瓦 转化为 CPO 功耗可减少至 9 瓦 [8] * 量子计算领域建议关注长期机会 短期应更关注 2025 年的技术变化及能耗强度对加速落地前景 而非短期收入规模 [9][13]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]