迈维提供混合键合、热压键合等多种键合技术，覆盖度高于国内厂商。 在半导体封装技术方面，公司重点储备 TCB 和 Hybrid Bonding 技术， 后者预计未来将广泛应用于 HBM 和 CoWoS 等封装领域。 迈维显示设备业务围绕激光和精密装备，涵盖激光切割、打孔等，应用 于 OLED、Micro LED 和 Mini LED 等。后道封装加显示领域订单快速 增长，预计 2025 年达 15 亿元，2026 年有望达 20-25 亿元。 光伏领域，迈维聚焦 HJT 和钙钛矿技术，目标功率不断提升，并积极研 发钙钛矿叠层技术。半导体业务显著增长，预计 2025 年前道订单 8 亿 元，后道 15 亿元，2026 年总计 40 亿元。公司 2025 年利润预估小 8 亿，明年可能达 8-9 亿以上。 迈维公司在半导体业务方面的进展如何？ 迈维公司从 2021 年开始考虑布局除光伏以外的其他领域，并于 2022 年组建 完成半导体业务团队。2023 年推出新品，2024 年获得批量订单，今年 （2025 年）实现大批量放量。短短两三年的时间内，公司半导体设备订单取 得巨大突破，这与公司对研发投入的力度密不可分。 ...

据港交所披露，8月31日，A股科创板上市公司芯碁微装（SH688630，股价132.06元，市值173.98亿元） 首次向港交所呈交了IPO（首次公开募股）申请文件，中金公司（601995）为其独家保荐人。这距离芯 碁微装6月27日披露发行H股并在港交所上市相关筹备工作的公告才过去两个多月。 上述申请文件显示，芯碁微装是全球最大的PCB（印刷电路板）直接成像设备供应商，此次港股IPO募 集资金拟用于加强研发能力、扩大整体产能、战略性投资及/或收购、扩大全球销售业务及发展海外销 售与服务网络，以及用于营运资金和其他一般企业用途。 《每日经济新闻》记者梳理申请文件发现，芯碁微装核心技术人员近几个月连续减持套现，且公司在 2024年已经出现"增收不增利"的情况。此外，公司在过去三年半内的存货、存货周转天数、应收账款及 应收票据净额和应收账款周转天数均呈逐年/期递增的趋势。 核心技术人员近期减持 芯碁微装成立于2015年6月，位于安徽省合肥高新区集成电路产业基地。申请文件援引灼识咨询的资料 称，按2024年营业收入计算，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15%。截至 2025年6月30日，芯碁微 ...

证券日报网讯9月2日晚间，精智达发布公告称，2025年8月，公司未实施股份回购。 ...

证券研究报告·公司点评报告·半导体 北方华创（002371） 2025 年中报点评：业绩实现稳步增长，平台 化布局加速推进 买入（维持） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 22,079 | 29,838 | 38,564 | 47,861 | 57,163 | | 同比（%） | 50.32 | 35.14 | 29.24 | 24.11 | 19.43 | | 归母净利润（百万元） | 3,899 | 5,621 | 7,344 | 9,303 | 11,265 | | 同比（%） | 65.73 | 44.17 | 30.65 | 26.68 | 21.10 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 5.40 | 7.79 | 10.18 | 12.89 | 15.61 | | P/E（现价&最新摊薄） | 68.94 | 47.82 | 36.60 | 28.89 | 23.86 | [Table_Tag] ...

人民财讯9月2日电，光力科技（300480）9月2日在2025年半年报电话交流会上表示，7月份以来，公司 国产半导体设备提货速度在加快，目前已进入满产状态，新增订单也在持续增加；短期来看，四季度仍 会保持良好的供货趋势。 ...

光刻技术差距 - 中国光刻机公司技术落后美国同行至少20年 [2] - 中国本土光刻设备制造商目前处于65纳米工艺阶段 [5] - ASML从65纳米过渡到3纳米以下技术耗费20年时间及400亿美元研发投入 [4][5] 技术瓶颈与限制 - 光刻设备是芯片制造过程中的核心瓶颈 [4] - 中国无法获取ASML最先进的EUV设备导致芯片制程技术落后业界巨头10-15年 [5] - ASML因遵守瓦圣那协议从未向中国出口EUV设备 [5] 国际管制影响 - 美国政府有权限制ASML对华销售因其设备依赖美国零部件 [2] - 美国正施压ASML停止对中国先进DUV系统提供维修服务 [6] - 荷兰政府尚未同意美方关于维修服务的限制要求 [6] 行业技术对比 - 当前领先芯片制造商如台积电已量产3纳米并推进2纳米芯片生产 [4] - EUV及高数值孔径EUV扫描仪可实现更精细电路图案转移 [4] - 图案转移后需经过蚀刻、材料沉积及晶圆清洁等完整制造流程 [4]

投资评级 - 强推评级（维持） 目标价150.2元 [2] 核心观点 - 公司2025年上半年营业收入7.09亿元 同比增长2.24% 毛利率36.26% 同比提升1.73个百分点 归母净利润0.16亿元 [7] - 利润端承压主要因研发投入加大（研发费用1.32亿元 同比增12.87%）及汇兑损失增加 [7] - 化学清洗机和临时键合设备等新产品进入放量阶段 合同负债5.05亿元（较年初4.51亿元增长）为后续业绩提供保障 [7] - 前道涂胶显影设备国产化突破加速 获得国内头部逻辑及存储客户订单 offline/I-line/KrF机台量产数据良好 [7] - 北方华创成为控股股东（持股17.87%） 双方产品互补 未来将在研发/供应链/客户资源方面协同 [7] 财务表现 - 2025年上半年：营业收入7.09亿元（+2.24%） 毛利率36.26%（+1.73pct） 归母净利润0.16亿元 [7] - 2025年第二季度：营业收入4.34亿元（环比+57.57%） 毛利率37.51%（环比+3.22pct） 归母净利润0.11亿元 [7] - 2024-2027年收入预测：17.54亿元/20.46亿元（+16.7%）/27.48亿元（+34.3%）/35.98亿元（+30.9%） [3] - 2024-2027年归母净利润预测：2.03亿元（-19.1%）/2.45亿元（+21.0%）/4.19亿元（+70.6%）/6.03亿元（+44.0%） [3] - 毛利率趋势：2024年37.7% 2025E 38.5% 2026E 38.8% 2027E 40.3% [8] - 市盈率：2024年123倍 2025E 102倍 2026E 60倍 2027E 41倍 [3] 产品进展 - 前道化学清洗机打破国外高温SPM工艺垄断 核心指标对标海外龙头 已获多家大客户订单 [7] - 新一代涂胶显影机架构FT Alkaid研发顺利 匹配先进光刻机产能需求 [7] - 临时键合/解键合设备逐步放量 [7] 估值与预测 - 采用2026年11倍PS估值 对应目标价150.2元 [7] - 每股盈利预测：2024年1.01元 2025E 1.22元 2026E 2.08元 2027E 2.99元 [3] - 每股净资产：2024年13.37元 2025E 14.19元 2026E 15.80元 2027E 18.01元 [8]

财务表现 - 第二季度收入79亿元人民币 同比增长22% 环比下降3% [1] - 毛利率41.3% 同比下降6.0个百分点 环比下降1.7个百分点 [1] - 净利润16亿元 同比下降2% 环比增长3% [1] - 净利率20.5% 较2024年一季度18.8%和2025年一季度19.3%持续提升 [1] 业务分析 - 收入环比下降主要因一季度收入为历史第二高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利率提升显示公司出色的运营与成本管控能力 [1] 增长前景 - 预计2025年收入同比增长32% 2026年增长26% [1] - 公司在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 招银证券持续看好公司成长轨迹 重申买入评级 [1] - 目标价上调至460元人民币 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [2][7] 核心观点 - 公司Q2业绩呈季节性波动 但平台化布局成效显著 [2][6] - 2025年上半年营收161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [3][6] - 预计2025-2026年每股收益分别为10元和13元 对应PE分别为37倍和29倍 [7] 财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [6] - 25Q2归母净利润16.27亿元 同比下降1.47% 环比增长2.95% [6] - 25Q2扣非后归母净利润16.11亿元 同比增长2.77% 环比增长2.59% [6] - 2025H1销售毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 销售净利率19.83% 同比下降2.71个百分点 [6] - 25Q2销售毛利率41.29% 同比下降6.10个百分点 环比下降1.72个百分点 [6] - 25Q2销售净利率20.59% 同比下降5.07个百分点 环比提高1.48个百分点 [6] 研发投入与专利布局 - 2025年上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [6] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 稳居国内集成电路装备企业首位 [6] 业务板块表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币 形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备全系列布局 [6] - 热处理设备收入超10亿元人民币 形成立式炉和快速热处理设备（RTP）全系列布局 [6] - 湿法设备收入超5亿元人民币（不含芯源微） 完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司并购 丰富前道物理清洗和化学清洗领域布局 [6][7] 公司基本数据 - 总市值2,726.51亿元 [4] - 总股本7.22亿股 [4] - ROE(TTM)17.90% [4] - 流通股本7.21亿股 [6] - 收盘价377.84元（2025年9月1日） [6] 盈利预测 - 预计2025年营业总收入392.73亿元 2026年479.13亿元 2027年589.33亿元 [8] - 预计2025年归母净利润73.09亿元 2026年94.27亿元 2027年116.79亿元 [8] - 预计2025年摊薄每股收益10.13元 2026年13.06元 2027年16.18元 [8] - 对应2025年PE 37.30倍 2026年28.92倍 2027年23.35倍 [8]

收购方案 - 公司拟以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权 [1] - 收购完成后预计实现对标的公司的控股 [1] - 标的公司100%股权整体估值暂定为不超过人民币10亿元 [1] - 本次交易对价预计不超过人民币5.10亿元 [1] 标的公司业务地位 - 标的公司为国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域实现规模化量产的企业 [1] - 产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线 [1]