公司研究 平台化战略加速兑现 事项： 评论： 半导体设备 2026 年 04 月 30 日 证 券 研 究 报 告 中微公司（688012）2025 年报及 2026 年一季报点评 强推（维持） 薄膜设备快速放量，刻蚀基本盘稳健增长， 目标价：457.5 元 当前价：359.76 元 华创证券研究所 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 公司基本数据 | 总股本(万股) | 62,691.78 | | --- | --- | | 已上市流通股(万股) | 62,691.78 | | 总市值(亿元) | 2,255.40 | | 流通市值(亿元) | 2,255.40 | | 资产负债率(%) | 22.18 | | 每股净资产(元) | 38.82 | | 12 个月内最高/最低价 | 379.00/165.98 | 市场表现对比图(近 12 个月) -11% 26% 64% 102% 25/04 25/07 25/09 25/12 26/02 26/04 2025-04-29~2026-04-29 中微公司 沪深300 相关研究报告 《中微公司（ ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |首次覆盖 个股表现 2025-07 2025-09 2025-11 2026-01 2026-03 2026-04 -13% -5% 3% 11% 19% 27% 35% 43% 51% 59% 67% 屹唐股份 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 22.62 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）29.56 | / 2.15 | | 总市值/流通市值（亿元）669 | / 49 | | 周内最高/最低价 52 | 32.40 / 20.27 | | 资产负债率(%) | 21.7% | | 市盈率 | 94.25 | | 第一大股东 | 北京屹唐盛龙半导体产 | | | 业投资中心(有限合伙) | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 屹唐股份(688729) 屹守初心，芯耀新元 l ...

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 微导纳米（688147） 2025 年报&2026 一季报点评：半导体设备业 务加速放量，看好半导体&新兴业务领域持 续突破 | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 2,700 | 2,633 | 2,783 | 3,088 | 3,647 | | 同比（%） | 60.74 | (2.47) | 5.69 | 10.97 | 18.09 | | 归母净利润（百万元） | 226.71 | 219.37 | 373.53 | 484.21 | 605.71 | | 同比（%） | (16.16) | (3.23) | 70.27 | 29.63 | 25.09 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.49 | 0.48 | 0.81 | 1.05 | 1.31 | | P/E（现价&最新摊薄） | 148.62 | 153.58 | 90.20 | 69.58 | 55.62 ...

投资评级与核心观点 - 报告给予中微公司“强推”评级并维持，目标价为457.5元，当前价为359.76元，隐含约27.2%的上涨空间 [1][3] 财务业绩总结 - **2025年全年业绩**：实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；毛利率为39.17%，同比下降1.89个百分点；归母净利润为21.11亿元，同比增长30.69%；扣非归母净利润为15.50亿元，同比增长11.64% [7] - **2026年第一季度业绩**：实现营收29.15亿元，同比增长34.13%，环比下降32.56%；毛利率为39.89%，同比下降1.65个百分点，环比提升0.6个百分点；归母净利润为9.30亿元，同比大幅增长197.20%，环比增长3.36%；扣非归母净利润为4.78亿元，同比增长60.09%，环比下降27.97% [7] - **利润与费用分析**：2025年毛利率下降主要因客户结构变化给予部分销售折扣，但25Q4和26Q1单季度毛利率已企稳回升，分别环比提升1.4和0.6个百分点 [7]；2025年研发费用高达24.75亿元，同比增长74.61%，研发投入总额占收入比重达30.23%；26Q1研发支出为9.08亿元，同比增长32.15%，增速较全年有所收敛 [7]；26Q1归母净利润大增包含处置拓荆科技股票税后净收益约3.97亿元，剔除后扣非净利润增长约60%更能反映主业趋势 [7] 分业务进展与平台化战略 - **刻蚀设备（基本盘）**：2025年销售98.32亿元，同比增长35.12% [7]；其中CCP设备单年付运超1000个反应台，累计装机超5000台，连续十年复合年增长率超过30%；ICP设备累计安装1800台，近9年年均增长超过100% [7]；在先进存储超高深宽比（60:1已成国内标配）和先进逻辑3nm及以下关键工艺上持续突破，高端产品占比提升是后续毛利率回升的核心抓手 [7] - **薄膜设备（新增长驱动）**：2025年LPCVD设备销售5.06亿元，同比大幅增长224.23%，累计出货突破300个反应台 [7]；钨系列已获客户重复量产订单，金属栅系列已完成多个先进逻辑客户设备验证 [7]；薄膜设备正从验证期进入放量期，2026-2027年有望成为收入增量的核心新驱动，26Q1新增付运量保持快速增长 [7] - **MOCVD设备**：Micro-LED设备Preciomo Udx已获重复订单，GaN功率器件PRISMO PD5获重复订单，新型8英寸碳化硅外延设备已进入国内头部企业试产验证 [7] - **平台化扩张与产能布局**：在研项目涵盖六大类超20款新设备，薄膜产品从LPCVD/ALD向WCVD、PECVD Ti、PVD CuBS、EPI等全面展开 [7]；目标市场从刻蚀（据Gartner数据占晶圆设备约22%）扩展至薄膜（约23%），并布局量检测（子公司超微，占前道设备约13%）和湿法设备（拟收购众硅电子） [7]；临港二期（20万平方米）拟2026年下半年开工，广州一期预计2026年底建成、2027年投产，成都基地预计2027年投产，产能瓶颈将逐步打开 [7] 行业前景与增长动力 - **行业景气度**：SEMI预测2026/2027年全球半导体设备市场将达1450/1560亿美元，续创新高 [7] - **国产替代与需求刚性**：海外出口管制趋严使国内存储和逻辑大厂对国产刻蚀/薄膜设备的需求刚性提升，公司作为国内同时覆盖CCP、ICP及薄膜的平台型设备公司，卡位优势突出 [7] 盈利预测与估值 - **盈利预测**：报告将公司2026-2027年归母净利润预测由29.23/39.58亿元调整至29.25/39.60亿元，并新增2028年归母净利润预测51.91亿元 [7] - **营收预测**：预计2026-2028年营业总收入分别为168.74亿元、227.78亿元、271.97亿元，同比增速分别为36.3%、35.0%、19.4% [8] - **每股收益预测**：预计2026-2028年每股盈利分别为4.67元、6.32元、8.28元 [7][8] - **估值水平**：基于2026年17倍PS得出目标价457.5元 [7]；报告预测2026-2028年市盈率分别为77倍、57倍、43倍，市净率分别为8.9倍、7.8倍、6.7倍 [8]

财务与订单状况 - 公司当前在手订单总金额为9.5933亿元 [2] - 其中预计在2026年度确认收入的订单金额为6.7883亿元 [2] - 2025年度签订的一份价值2.97亿元的研制合同将依据合同约定分期确认收入 [3][6] - 禹衡光学上一年度利润达1400万元，增幅近80% [8] - 截至2026年3月31日，公司股东总数为36，663人 [8] 战略规划与业务布局 - 公司“十五五”期间锚定“国防军工+半导体”双轮驱动战略 [3] - 半导体业务目前营收占比较小，力争在“十五五”期末成为重要业务板块 [3] - 半导体领域聚焦超精密制造，旨在解决核心部件国产替代问题 [5] - 争取未来成为半导体设备超精密制造领域重要的产业化基地 [5] - 公司与控股股东中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（长光所）在技术、成果转化等方面深度合作 [4] 半导体业务具体进展 - 精密光学制造中心基础条件建设基本完成，设备正陆续进场，尚未全面投产 [3][6] - 该中心将涵盖从光学加工、检测、镀膜到装调的全链条工序，满足半导体设备精密光学元器件生产需求 [3][6] - 半导体业务核心部组件包括机械部组件、光学元器件及光栅传感器等，主要应用于半导体制造、检测设备 [3][4][6] - 超光滑特种反射元件项目针对晶圆缺陷检测装备、光学成像系统等高端仪器装备需求，目前按计划顺利进行 [4][5] 投资与资本相关 - 公司持有长光辰芯的股权，在其上市后仍采用权益法核算，按持股比例确认投资收益 [6] - 收购长光宇航的资金来源主要为并购贷款，公司称目前长短偿债能力较好，融资渠道畅通 [5] - 近期禹衡光学的内部股权转让是为了提高经营决策效率进行的股权梳理 [4]

ASML最新季度业绩表现与行业驱动力 - 光刻巨头ASML最新一季度营收为88亿欧元，净利润为28亿欧元，毛利率稳定在53%的高位水平 [1] - 业绩增长由逻辑芯片与存储芯片双赛道持续高涨的设备需求驱动 [1] - ASML首席执行官强调人工智能是市场最核心的驱动力，并预计2025年及2026年都将是增长年，意味着半导体设备短期内将供不应求 [2] - AI芯片与数据中心的巨额资本投入导致晶圆产能告急、先进封装排队，上游设备一机难求，光刻机供需状况成为半导体行业景气度的晴雨表 [2] 光刻技术全景：不止于EUV - 大众认知中，EUV光刻机是7纳米以下先进制程的关键设备，造价逾1.5亿欧元，由ASML独家垄断 [4] - 光刻技术从g线（436纳米）演进至i线（365纳米）、DUV深紫外（248纳米KrF和193纳米ArF），再到EUV极紫外（13.5纳米），每次波长跨越都伴随制程节点的重大跃迁 [4] - 绝大多数支撑数字经济的芯片（如汽车功率模块、基站射频前端、传感器等）工作在数百纳米乃至微米量级，DUV甚至i线光刻机即可满足需求 [5] - 功率半导体市场（尤其是第三代半导体SiC/GaN）迎来高景气，其市场规模预计从2020年的7.3亿美元增长至2025年的47.1亿美元，年复合增长率达45%，带来庞大的光刻产能需求 [5] AI驱动下的先进封装与光刻需求 - 为应对摩尔定律物理极限，产业界通过先进封装（如芯粒3D堆叠）实现“等效缩小”以提升算力 [5] - 全球云端AI芯片需求爆发式增长，推动CoWoS总需求从2024年的37万片增长至2025年的67万片，并在2026年达到100万片 [6] - 先进封装市场规模占比预计在2025年首次超过传统封装，达到51%，并以10.6%的复合年增长率增长至2028年的786亿美元 [6] - 先进封装核心工艺（如TSV、RDL、Micro Bump）对光刻技术依赖极深，其几微米至亚微米级别的精度要求落在i线步进光刻机与DUV光刻机的优势区间 [7] - AI算力竞赛带来全产业链需求：EUV承接7纳米以下逻辑芯片，DUV覆盖主流制程与存储器，i线设备支撑功率半导体、MEMS、化合物半导体及先进封装的海量工艺需求 [7] - ASML最新季度业绩中，非EUV系统销售额超过21亿欧元，被管理层描述为积极的超预期表现 [7] 全球光刻机市场格局与国产企业定位 - 全球具备整机交付能力的光刻机企业不足十家，包括ASML、尼康、佳能等日欧巨头，以及中国的上海微电子、芯上微装、宇量昇、ABM等 [7] - 市场格局高度分化：ASML在EUV领域独步天下；在高端DUV领域，ASML、尼康、佳能三足鼎立；成熟制程i线与KrF领域也存在技术壁垒 [8] - 国内具备整机能力的四家企业定位各有侧重：上海微电子与宇量昇聚焦IC前道先进制程；芯上微装与ABM则深耕成熟制程与先进封装 [8] - ABM公司自2003年起掌握自有光刻技术，核心产品覆盖G/H/I线及DUV全谱系紫外光刻系统，支持最高300毫米晶圆，在光源、光学物镜、精密对准等核心模块有自研积累 [8] - ABM的两款主力机型兼容客户已有的掩膜版与工艺配方，降低了客户切换设备的迁移门槛 [8] - ABM产品线向上延伸至涂胶/烘烤/显影一体化Track系统与晶圆键合解决方案，具备半导体黄光区一站式解决方案整合能力 [8] - ABM已向全球逾300家客户累计交付数百台套设备，约七成来自中国大陆，应用场景涵盖MEMS、GaN/SiC化合物半导体、功率器件及先进封装工艺，对应中国半导体制造扩产密集的细分方向 [9] - ABM提供覆盖多类型光刻机与曝光机的定制化开发、联合研发及量产落地全流程技术服务，基于客户具体需求提供一站式解决方案 [9] 国产光刻机的差异化发展路径与前景 - 光刻机国产化不应仅聚焦EUV，成熟制程光刻机与先进封装光刻设备是同样广阔且需求迫切的赛道 [11] - 功率半导体国产化扩产、MEMS器件爆发、化合物半导体产能建设及AI驱动的先进封装产能狂飙，其需求缺口在当下 [11] - ABM的竞争力建立在对特定应用场景的深度理解上，如功率器件的大景深曝光、先进封装厚胶工艺的均匀性要求、翘曲晶圆的稳定对准等长期工程实践积累的能力 [11] - 中国光刻机领域形成“四强并进”格局，ABM的突围之路体现在两方面：一是深入客户工艺需求的定制化产品策略；二是国际资源与本土能力的协同整合 [12] - 从宏观角度看，光刻技术作为“精密之源”在后摩尔时代战略重要性持续跃升，中国光刻机企业将随本土产业链成熟与技术迭代加速迎来更广阔增长前景 [12]

联讯仪器电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与定位 * **公司**：联讯仪器，定位于高端电子测量仪器企业，主营业务涵盖电子测量仪器与半导体设备两大领域[3] * **核心业务**：产品矩阵主要面向光通信、半导体测试及功率器件测试等应用场景[3] * **产品形态**： * 电子测量仪器：分为通信测试仪器（如采样示波器、误码率分析仪）和电性能测试仪器（如精密源表）[3] * 半导体设备：包括硅光晶圆测试系统、裸Die分选测试系统及光芯片老化测试系统等[3] 二、 核心财务表现与增长驱动 * **业绩高速增长**：2022-2025年营收年均复合增长率约77%[2][6]，2026年第一季度预计营收4.8-5.0亿元，同比增长约140%[18] * **盈利能力显著提升**：2024年扭亏为盈[2][6]，2026年第一季度预计净利润1.1-1.25亿元，同比增长约500%[2][18]；毛利率从2022年的40%多提升至2023年、2024年的60%以上[2][6] * **增长驱动**：主要得益于光通信下游的高景气度，以及公司产品线持续迭代升级[6] * **未来盈利预期**：随着规模效应显现，稳态下的净利润率水平普遍判断在25%左右[2][6] 三、 行业与市场分析 * **光通信行业趋势**： * 受AI驱动，光模块迭代周期从过去的3-4年缩短至约2年[2][7] * 数据中心是光模块最主要应用场景，市场占比超过六成[7] * 800G是主流，1.6T已进入商业化阶段[7] * 硅光技术渗透率预计将从2025年的三成增长至2030年的六成[2][7] * **光通信测试仪器市场**： * 2024年全球市场规模接近10亿美元，预计2029年将超过20亿美元[8] * 2024年中国市场规模约33亿元人民币，预计2029年达66亿元[8] * 竞争格局高度集中，海外厂商（是德科技、安立）占据全球84%份额，国产化率仅16%[2][8] * 联讯仪器是市场份额全球前五中唯一的中国企业，全球市占率约10%，位列全球第三[2][8] * **电测量仪器市场**：全球市场规模预计到2029年将达180多亿美元，光通信测试是增速最快的细分市场之一[16] 四、 公司核心竞争力与技术壁垒 * **技术领先性**：全球第二家推出1.6T高速光模块全套核心测试仪器的厂商[2][9]，掌握高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制核心技术[2][12] * **产品覆盖全面**：产品线覆盖光通信产业链的设计、制造、封测等关键测试环节[8]，实现光测试、电测试及光电混合测试全方位覆盖[2][12] * **研发实力雄厚**：研发人员440人，研发人员占比及研发费用率均保持高位[12] * **管理团队背景**：核心管理层具备Keysight等头部公司深厚产业背景[2][5] 五、 业务布局与客户拓展 * **光通信领域**：已进入全球头部典型客户（如中际旭创、新易盛、博通、AOI）供应链[3][13] * **半导体测试领域**：涉足WAT和WLR设备，2024年起相关产品收入突破千万元级别，正处于快速导入客户阶段[10] * **功率器件测试领域**：晶圆老化系统和功率芯片分选测试系统已于2023年实现产业化应用[11] * **新业务拓展**：已布局高速存储芯片测试系统和HBM KGD分选测试系统[15] 六、 未来发展规划与机遇 * **产品规划**：向更高速率光模块测试拓展；延伸半导体产品线（如大脉冲源表、新一代高压WAT测试机）；扩展通用电学测试产品（如宽带实时示波器）[15] * **增长曲线**：在光通信领域保持领先优势的同时，正将电学测试产品线打造为第二增长曲线[13] * **核心机遇**：受益于AI驱动的光通信高景气度与半导体领域的国产替代趋势，有望实现业绩与估值的双重提升[14][17]

迈为股份 20260428 摘要 HJT 降本路径明确：第一阶段银铟耗量降至 25%，第二阶段实现全铜电 镀无银化，高银价背景下 HJT 低银耗、低能耗优势凸显。 钙钛矿叠层技术布局加速：预计 2027 年叠层电池稳定性和经济性持平 晶硅，2026 年目标获取 8-10 条整线订单。 半导体设备差异化竞争：主攻 ALD 与高选择比刻蚀，2026 年推出 PELOD 氮化硅（市场空间 15 亿）及高压测试新产品，业务占比持续提 升。 海外光伏市场成为核心增量：预计 2026-2027 年海外 HJT 年均扩产达 10GW+级别，海外订单毛利率优于国内且具备高效率、低人力依赖优 势。 国内光伏扩产呈零星态势：受产能管控及下游经营压力影响，2026 年 国内 HJT 扩产以技改为主，BC 技术路线或有部分新增产能。 财务表现与订单指引：2026Q1 毛利率受海外业务及产品结构优化驱动 显著提升，公司维持全年积极的半导体及整体订单指引，不作上调。 新增长极探索：利用光伏与半导体技术协同优势，初步布局商业航天砷 化镓太阳能电池装备领域，并已在光模块激光划片及键合设备实现交付。 Q&A 请介绍一下公司在异质结电池技术方面 ...

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] - 目标价为538.20元人民币 [5][7] 核心观点 - 报告看好公司薄膜沉积和混合键合等新品加速放量，盈利向好，未来新签订单及营收有望延续高增势头，利润逐步释放 [1] - 公司2025年业绩高增，2026年第一季度利润大幅增长，在手订单充足，为后续持续增长奠定基础 [1][2] - 基于公司新品进展顺利、在手订单保障以及行业估值抬升，报告上调了目标价 [5] 财务表现与预测 - **2025年业绩**：实现营收65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润9.27亿元，同比增长34.67% [1][2] - **2026年第一季度业绩**：实现营收11.12亿元，同比增长56.97%，环比下降51.61%；归母净利润5.71亿元，同比增长488.29%，环比增长54.13%；单季度毛利率提升至41.69%，同比提升21.80个百分点，环比提升3.67个百分点 [1][2] - **盈利预测**：维持2026-2027年营业收入预测为84.5亿元和110.0亿元；上修2026-2027年归母净利润预测至16.9亿元和21.6亿元，上调幅度分别为4.78%和0.29% [5] - **在手订单**：截至2025年末，公司在手订单金额约为110亿元 [1][5] 业务分项进展 - **PECVD设备**：2025年收入51.42亿元，同比增长75.27%，占总收入78.88%，主要因先进逻辑、存储产品批量进入规模化量产 [2] - **ALD设备**：2025年收入3.01亿元，同比增长191.82%，占总收入4.62%，PE-ALD多款设备量产规模提升，Thermal-ALD开始获得订单 [2][3] - **混合键合设备**：2025年收入1.36亿元，同比增长41.92%，占总收入2.09% [2] 技术与产品发展 - **薄膜沉积设备**：公司已实现全系列PECVD介质薄膜材料覆盖，可支撑逻辑、存储芯片100多种工艺，客户端累计流片量突破4.57亿片，2025年单年突破2.1亿片 [1][3] - **ALD设备**：截至2025年末累计出货超过140个反应腔，PE-ALD多款工艺设备客户端放量，Thermal-ALD首台TiN设备通过客户验证 [3] - **键合及配套设备**： - WtoW混合键合设备已获复购订单并实现量产应用，新一代产品已发货验证 [4] - 首台WtoW熔融键合产品已完成先进逻辑客户验证 [4] - DtoW键合前表面预处理产品Propus已实现产业化并获重复订单 [4] - DtoW混合键合产品正在客户端验证 [4] - 键合套准精度量测及强度检测产品已通过验证并实现产业化应用 [4] - 已完成永久键合后晶圆激光剥离产品研制 [4] 行业与估值 - **行业景气度**：下游晶圆厂扩产需求旺盛，半导体设备行业维持高景气 [5] - **估值方法**：报告基于18倍2026年市销率（PS）给予目标价，参考2026年行业平均PS为12.0倍 [5][12] - **可比公司**：报告列出了北方华创、中微公司等可比半导体设备公司的估值数据作为参考 [12]

财务与运营表现 - 2025年公司实现营收81.52亿元，同比下降17.07% [2] - 2025年扣非归母净利润7.22亿元，同比下降22% [2] - 2026年第一季度毛利率较高，主要源于订单地域差异（如海外订单）及客户配置选择等结构性原因 [5] - 2026年第一季度合同负债显著提升，主要源于新订单预收款；存货下降与生产周期、合同交期及发出商品确认收入有关 [6] 业务板块与收入结构 - 2025年半导体及显示板块收入6.62亿元，同比激增887%，成为增长新引擎 [2] - 2025年报告期内，半导体及面板业务的研发投入占比已超过50% [2] - 光伏板块毛利率在2025年实现大幅提升，公司通过调整客户结构应对行业挑战 [2] 光伏技术（HJT与钙钛矿）进展与规划 - HJT技术降本核心在于推进无铟和无银技术，目标分阶段将银、铟用量降至原来的25%，最终实现全无银、无铟 [3][4] - 2026年HJT电池组件功率目标为800W，目前与客户合作已接近780W [4] - 公司坚定看好钙钛矿叠层技术，判断其经济性和稳定性在2027年底有望接近晶硅 [4] - 2026年在钙钛矿领域目标争取8-10条钙钛矿叠层整线订单，推动技术从中试向规模化落地 [3] 半导体设备业务进展与规划 - 公司对2026年半导体订单增长充满信心，预计将保持高速增长 [2][3] - 2026年推出两款半导体设备新产品：PEALD SiN设备及高压刻蚀设备（高选择比刻蚀设备的升级版） [7] - 在砷化镓等化合物半导体装备领域处于初步阶段，正进行技术路径探讨、实验室规划和设备研发评估 [8] - 半导体设备领域的核心竞争力包括：团队综合能力、战略和产品选择能力、以及良好的开局（原子层沉积和高选择比刻蚀产品获客户认可） [9] 投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2026年4月28日15:00-16:00，形式为电话会议 [2] - 公司接待人员包括董事长周剑、财务总监兼董事会秘书刘琼等 [2] - 参与活动的机构投资者共计268人 [2][11][12]