最近，国内一家半导体设备厂商可谓吊足了公众的胃口。 这家名为深圳市新凯来技术有限公司（下称"新凯来"）的企业成立于2021年，由深圳市国资委实控。在 10月10日召开的"2025湾区半导体产业生态博览会"新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平曾提及 新凯来及其子公司，表示"每一个子公司在这次的展会中都会让大家有意想不到的惊喜，请允许我卖个 关子"。这一度引发外界关于新凯来会否推出光刻机的猜测。 新凯来进入公众视线可以追溯到半年前，今年3月底，新凯来在上海半导体设备展推出包括刻蚀产品、 扩散产品、薄膜产品及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品在内的6大类31款半导体设 备。当时公司相关负责人曾表示："我们的工艺设备可以使用非光学技术来解决一些光刻问题。" 外界期待的光刻机并未在此次博览会亮相，不过从新凯来带来的"惊喜"中仍然可以看到国内半导体设备 产业链的突破。 图/图虫创意 惊喜是什么？ 其实，新凯来从未对外宣布涉足光刻机业务，新凯来此次带来的"惊喜"集中在示波器、EDA领域，这也 与此前新凯来相关子公司的"预告"相符。 来源：中国新闻周刊 袁夷表示，一些企业已经在使用该产品，从客户反馈来看，可平滑 ...

证券日报网讯 10月17日晚间，华海清科发布公告称，2025年10月17日，公司通过上海证券交易所交易 系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份6，896股，占公司总股本353，405，110股的比例为 0.0020%。 （文章来源：证券日报） ...

据了解，9月以来，中微公司动作不断。9月19日，中微公司宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目 正式开工启动。按规划，中微公司华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，此次开工建设的一 期项目占地约50亩，预计2026年年底建成，2027年计划投产。基地建成后将聚焦大平板显示设备领域的 研发与生产，并将逐步拓展至智能玻璃、板级封装等其他新兴平板微观加工技术领域。 9月29日下午，智微资本首期基金庆立仪式暨产业生态合作共建交流会在上海临港举行，首期基金（智 微攀峰基金）的规模为15亿元。智微资本是中微公司战略发起并参与出资设立的专业投资平台，聚焦半 导体、泛半导体和战略新兴领域，通过联动产业及金融资源，构建覆盖产业链上下游的生态投资体系， 致力于推动科技创新，助力产业实现跨越式发展。 10月17日，中微公司(688012)在成都高新区举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目 正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保 障，助力其持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势。 开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧表示，数码产业是现代工业和国民经济发展 ...

近日，纳尔股份发布公告称，公司已与上海菲光管理咨询合伙企业（有限合伙）及张华签署《股权 收购意向协议》，拟通过受让方式收购上海菲莱测试技术有限公司（简称"菲莱测试"）不低于51% 股权，交易金额预计为3.5亿至4亿元，交易完成后将取得菲莱测试控制权。 本次并购是纳尔股份基于整体战略布局和业务拓展的跨行业投资举措，旨在丰富产业结构、提升新 兴业务布局能力。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合整理于网络。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 公司曾获得国家级专精特新"小巨人"荣誉。公司可以为客户提供包括晶圆AOI设备、芯片测试机、 COCO自动上下料设备、CoC老化系统、COB测试机、SoC老化设备等从晶圆、芯片到器件的全形 态方案，其旗下拥有自主品 ...

近年来，因跨界半导体而备受关注的光伏设备龙头晶盛机电，正遭遇多位高管减持。 10月17日，晶盛机电（300316.SZ）发布董事及高管减持股份预披露公告。公告显示，包括公司董事、 副总裁朱亮等在内的5位董事及高管计划在2025年11月8日至2026年2月7日期间，以集中竞价或大宗交易 方式减持公司股份合计不超过277.62万股，占公司剔除回购专用账户股份后的总股本比例0.21%。 按照10月16日收盘价40.82元/股计算，5位董事及高管本次拟减持套现约1.13亿元，其中减持股份最多的 朱亮套现金额约合4388.45万元。 对于多位高管同时减持公司股份的原因，21财经·南财快讯记者以投资者身份致电晶盛机电，公司接线 工作人员表示，本次减持原因主要是高管自身的资金需求，"这几位高管在2019年之后就没有动过股票 了，后面我们又做了两期股权激励，他们本身也确实有取用资金改善生活的需求。"从减持股份来源来 看，除朱亮所减持股份涉及公司首次公开发行前已发行股份外，其他4位高管所减持股份均为股权激励 所获。 对于本次高管减持的后续影响，接线人员表示，本次被减持股权合计为0.21%，比例较低，预计不会造 成公司内部结构调 ...

近年来，因跨界半导体而备受关注的光伏设备龙头晶盛机电，正遭遇多位高管减持。 21财经·南财快讯记者就合作细节进一步询问晶盛机电，上述接线人员称目前子公司与新凯来的合作规 模暂不便透露，但表示"合作应该已有两三年了，在零部件业务里面（新凯来）是公司一个比较大的客 户。" 事实上，晶盛机电近年来持续跨界布局半导体。公开资料显示，半导体业务方面，晶盛机电公司产品涉 及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。据公司介绍，公司目前已实现半导体8- 12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。公司大硅片设备客户包括中环领 先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。 在近期的机构调研中，公司曾表示，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合 同超37亿元（含税）。对于订单目前的完成情况，上述接线人员表示，"目前还没有进行跟踪，因为半 导体订单的执行周期相对较长，且公司近期也有新的订单在签订，所以它是一个持续滚动的过程。" 10月17日，晶盛机电（300316.SZ）发布董事及高管减持股份预披露公告。公告显示，包括公司董事、 副总裁朱亮等在 ...

行业投资评级 - 报告对机械设备行业（半导体设备）的投资评级为“强于大市” [2] 核心观点 - 全球半导体设备产业，特别是先进光刻与先进封装领域，在AI基础设施投资驱动下需求持续强劲，后道设备呈现“前道化”趋势，相关设备厂商将受益于2025-2028年的产能投资高峰 [2][3][21] 25Q3业绩表现 - ASML 25Q3实现营收75亿欧元（约合7516百万欧元），环比下降2.3%，同比增长0.7%，符合业绩指引 [2][4] - 25Q3毛利率为51.6%，符合公司指引，盈利能力稳健 [2][4] - 25Q3新增订单54亿欧元，高于市场预期的48.9亿欧元，其中EUV订单达36亿欧元，占比66.7% [2][5] - 分业务看，光刻设备业务收入55.54亿欧元，服务业务收入19.63亿欧元，同比增长27.3% [2][4] 分产品与地区分析 - 分产品看，25Q3光刻设备销售额中，ArFi系统占比52%，EUV系统占比38% [8] - 分地区看，中国大陆净系统销售额占比达42%，但公司预计2026年对中国大陆出货量将因出口许可问题而回落 [8] - 25Q3 EUV系统出货9台，ArFi系统出货38台，存储端订单增长明显，达到25.38亿欧元，预计25Q4将维持高景气度 [10][14] 先进封装趋势与机遇 - 随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显 [3] - ASML面向先进封装的光刻机XT:260在25Q3首次出货，其产能达270片/小时，约为传统封装步进机的4倍 [3][16] - 根据BESI数据，全球约有1000亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中，产线投产高峰将集中于2025-2028年 [3][21][22] - 先进封装产能扩张涉及TSMC、Intel、SK海力士、三星等国际龙头，以及长电科技、通富微电等中国大陆企业 [3] 投资建议 - 报告建议重点关注在先进封装相关领域（如光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等）具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商，包括：【芯碁微装】【芯源微】【迈为股份】【拓荆科技】 [3]

深圳商报·读创客户端记者 钟国斌 10月16日，深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称中科飞测）发布向特定对象发行股票发行情况报告书。在深圳市龙华区属国有资本投资运营公司 ——龙华资本公司与远致瑞信协同下，龙华专新基金和龙华巾帼科创基金成功参与中科飞测的定向增发。 据悉，中科飞测是龙华区重点上市企业，龙华专新基金和龙华巾帼科创基金合计投资约1.8亿元，两支基金的积极参与有力支撑了本次定增的顺利落地， 为企业持续研发解决半导体先进制程量测设备"卡脖子"问题、保持国内领先地位奠定了坚实财务基础，也有利于加快中科飞测在我区募投项目总部基地 项目建设。 受访者供图。 中科飞测主营业务是为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，公司的主要产品是检测设备、量测设 备。 近年来，龙华资本公司积极落实区委、区政府战略部署，在集成电路产业多个细分领域精准布局，涵盖先进半导体设备、材料、设计等环节，同时也储 备了光量子技术领域优质标的，抢占未来通信与计算制高点、实现产业能级跃迁的机遇，有力支撑龙华区"1+2+3"现代化产业体系的构建。未来，龙华资 本公司将持续关注辖区上市公司，通过资本纽带 ...

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对ASML（ASML）或半导体设备行业的整体投资评级 [1][2][3][4][5][6] 报告核心观点 - 报告核心观点认为ASML FY25Q3业绩符合预期，AI产业扩张与EUV渗透率提升将共振推动公司长期向上发展 [1] - 公司短期业绩稳健，长期成长动能明确，主要受益于AI算力驱动下的先进制程扩张、3D集成创新以及光刻全流程软件化升级 [3] 公司25Q3业绩情况 总体业绩 - 2025年第三季度实现营业收入75.16亿欧元，环比下滑2.29%，同比增长0.66%，略低于指引中值（指引范围74–79亿欧元）[2][10] - 季度毛利率为51.6%，环比下滑2.1个百分点，同比提升0.8个百分点，符合50%–52%的预期区间 [2][10] - 季度净利润为21亿欧元，净利率为28.3%，对应每股收益5.49欧元 [2][8][10] 分业务业绩 - 系统销售收入为55.54亿欧元，环比下降0.76%，同比下降6.28% [2][18] - 系统销售中，EUV销售收入为21.11亿欧元（含1台High NA系统），非EUV销售收入为34.43亿欧元 [2][10] - 存量装机管理收入为19.62亿欧元，符合20亿欧元的指引水平 [2][10][18] 新签订单 - 2025年第三季度新系统订单额为53.99亿欧元 [2][17] - EUV设备订单额为36亿欧元，约占新订单总额的三分之二，需求持续增强；非EUV设备订单额为18亿欧元 [2][17] - 按客户结构划分，逻辑业务占比53%，存储业务占比47% [2][17] 营收划分详情 - 按技术划分系统销售：EUV占比38%，ArFi占比52%，其余技术占比10% [18] - 按终端客户划分：逻辑客户占比65%，存储客户占比35% [18] - 按地区划分：中国大陆地区占比42%（环比提升15个百分点），成为最大单一市场；中国台湾地区占比30%，韩国占比18%，美国占比6%，亚洲其他地区占比4% [18] - 本季度共交付72台光刻机（66台全新，6台二手），环比减少4台，同比减少44台；其中包括EUV 9台（环比-2台）、ArFi 38台（环比+7台）、ArFdry 4台、KrF 11台、I-line 10台 [18] 技术交付进展 - 交付首台面向先进封装领域的i-line机台TWINSCAN XT:260，其生产效率较现有方案提升约4倍 [9][42] 行业观察及公司进展 市场总体观察 - 行业整体出现多项积极信号，减轻了上一季度所面临的不确定性 [19] - AI投资热度持续上升，带动先进逻辑与DRAM领域的资本投入加速 [20] - AI应用正惠及更广泛的客户群体，形成产业链多层次需求扩散 [21] - EUV技术在DRAM及先进逻辑客户中的采用率持续提升 [21] - 预计2026年中国市场的设备需求将明显低于2024与2025年的高景气阶段 [21][30][41] 技术路线图更新 - EUV技术：公司在SPIE及半导体大会上发布论文，展示在先进节点成本控制与产能效率优化方面的最新成果 [23] - High NA平台：客户已累计运行超过30万片晶圆，成熟度显著领先Low NA同期水平；SK hynix已启动首台EXE:5200系统的量产安装 [23] - 先进封装：成功交付首台XT:260先进封装光刻机，实现由验证向规模交付的关键跨越 [23] AI战略合作进展 - 公司与Mistral AI建立战略合作关系，旨在提升设备性能与客户交付效率，并借助AI能力加速产品研发与上市周期 [23][24] - 公司领投Mistral C轮融资，持股约11%，并在其战略委员会担任席位 [25] 公司指引 短期业绩指引 - 预计2025年第四季度营收为92–98亿欧元，环比增长22.41%至30.39%，同比变化-0.68%至+5.8% [3][26] - 预计2025年第四季度存量装机管理业务收入约为21亿欧元，环比增长7.02%，同比下降2.18% [3][26] - 预计2025年第四季度毛利率为51%–53%，环比变化-0.6至+1.4个百分点，同比变化-0.7至+1.3个百分点 [3][26] - 预计2025年全年收入同比增长约15%（即约325亿欧元），毛利率约52% [3][26][27] 中期需求指引 - 公司预计2026年净销售额不低于2025年水平，行业需求结构将进一步优化 [3][26] - 产品结构方面，EUV业务占比有望提升，反映出先进制程持续扩产及AI驱动带来的高端设备需求；中国市场的DUV业务可能因前期高基数而阶段性回落 [3][26] 长期展望 - 公司展望2030年收入规模区间为440亿至600亿欧元，毛利率有望达到56%-60% [3][28] - 长期成长动能来自AI算力驱动下的先进制程扩张、3D集成创新以及光刻全流程软件化升级 [3][28] 电话会议问答部分要点 市场需求与订单能见度 - 近期主要看到来自AI基础设施投资的积极进展，更多客户开始参与AI相关逻辑及DRAM产能建设，但相关影响在2026年仅会部分体现 [29][34][46] - 订单节奏并非线性，而是阶段性集中；尽管过去两季度订单表现健康，但不能视为持续线性趋势 [31] - 当前积压订单中有相当比例对应2026年之后的交付周期，因此难以简单以总订单量推算2026年收入增长幅度 [38] 技术演进与需求影响 - DRAM从6F²结构转向4F²后，预期EUV层数仍将上升，且4F²结构更复杂，将带动整体掩膜层数与高级光刻掩膜需求增加 [32][33] - AI驱动下的高性能逻辑与DRAM芯片将加速EUV层数增长与节点演进，这一趋势预计在未来12–24个月成为关键观察期 [50][51] - 光刻强度呈现结构性强化趋势，逻辑端在GAA过渡后预计在更先进节点上恢复更积极的微缩 [50] 产能与供应链 - 公司认为2026年EUV需求将进一步增强，公司在短期与长期产能层面均已做好准备，目前不存在明显供给瓶颈风险 [36][37] - 公司已采取多项措施提升供应链灵活性和应变能力，具备比数年前更高的供应韧性与产能灵活度 [39] 财务与运营 - 2025年第四季度毛利率指引略好于上季度预期，主要受出货量上升带来的规模效应、低NA机型销售良好、升级业务收入环比增长等因素推动 [35] - 2026年毛利率变化将主要由产品结构与存量装机管理业务构成决定，受中国市场DUV业务回落、EUV业务占比提升、High NA出货节奏等因素综合影响 [43] - 当前营运资本上升主要源于High NA系统周期长、交付时间延后导致库存占用增加，预计随High NA产量提升，营运资本周转效率将逐步改善 [53] High NA系统进展 - High NA系统性能验证预计在未来几个月内完成，设备可用率持续优化，成熟速度显著快于Low NA同期表现 [47][48] - High NA项目当前对整体毛利率仍具稀释效应，主要因固定成本摊薄不足；预计在2028–2029年进入高产阶段后，毛利率将随规模效应提升 [40][49] - 下一波High NA订单预计将在客户完成验证后启动，时间大概率在2025年下半年或之后；下一轮出货集中期预计在2028年及以后 [40]

注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示 未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不 构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相 匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。 中银国际指出，在中性情形下，市场重心有望回归国内基本面，政策层面或将继续加快"自主可控+内 循环"体系建设，核心方向聚焦关键技术攻关、产业链补短板与能源安全体系强化。科技自主、国产替 代和新质生产力建设有望成为政策主线，高端制造、半导体设备、新材料与新能源产业链等板块有望持 续受益。同时，消费、医药、数字经济等内需驱动型板块在经济修复与政策托底中或将展现韧性。 创业板50ETF国泰（159375）跟踪的是创业板50指数（399673），单日涨跌幅为20%，该指数从创业板 市场中筛选出市值规模较大、流动性优异的50只股票，重点覆盖信息技术、新能源、生物医药等战略新 兴产业领域。指数成分股在行业分布上高度聚焦电力设备、医药生物及电子等板块，充分展现出"科技 +成长"的核心特质，能够综合反映创业板市场内具备 ...