核心观点 - 中微公司2026年上半年业绩大幅增长，营收和净利润均实现显著提升，同时公司宣布大规模投资建设新产业化基地，聚焦核心半导体设备产品 [1][4] 财务表现 - 2026年上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22% [1][3] - 第二季度净利润18.95亿元，环比第一季度9.3亿元增长103% [1] - 利润总额28.79亿元，同比增长301.05% [3] - 扣除非经常性损益的净利润11.23亿元，同比增长108.36% [3] - 经营活动产生的现金流量净额6.85亿元，同比增长237.39% [3] - 加权平均净资产收益率11.56%，较上年同期增加8.07个百分点 [3] - 基本每股收益4.33元/股，同比增长283.19% [3] - 稀释每股收益4.33元/股，同比增长286.61% [3] 资产与研发 - 总资产377.37亿元，较上年度末增长26.44% [3] - 归属于上市公司股东的净资产300.38亿元，较上年度末增长32.36% [3] - 研发投入占营业收入比例30.51%，较上年同期增加0.44个百分点 [3] 利润增长驱动因素 - 毛利较去年增加约6.82亿元 [4] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，同比增加约8.61亿元 [4] - 出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益约9.53亿元 [4] 重大投资与产能规划 - 全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元 [4] - 项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品 [4] - 达产后预计可实现年销售收入30亿元 [4] 市场表现 - 截至8月19日收盘，中微公司股价报372元，日内跌6.61% [4] - 最新市值3563亿元，年内累计涨幅达103% [4]

核心观点 - 中微公司2026年上半年业绩强劲增长，营收与利润大幅提升，研发投入持续加码，并通过内生增长与外延并购加速平台化战略，目标成为全球第一梯队半导体设备公司 [1][2][8] 财务表现 - 2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [1] - 扣非归母净利润约11.23亿元，较去年同期增长108.36% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约28.25亿元，同比增长约300.22% [1] - 研发投入约20.41亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例约为30.52%，远高于科创板上市公司平均10%至15%的水平 [1] - 自2012年至今，公司已连续14年保持平均年销售35%以上的增长 [2] - 人均年销售额达到450万元，与国际领先设备公司持平，但人均成本不到国际公司的一半 [2] 研发与产品突破 - 截至2026年6月底，已开发出54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产 [1] - 新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年以内，仅需针对性开发30%—40%特定部分，剩余60%—70%通用技术及结构组件已模块化 [3] - 2026年上半年在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备，包括新一代CCP刻蚀机、ICP刻蚀机、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD及ALD薄膜设备、大平板设备及多款新型MOCVD设备 [3] - CCP刻蚀设备方面，全新Primo XD-RIE已完成实验室马拉松测试，Beta机在客户端验证顺利；针对7纳米及以下逻辑器件的全新高选择比高均匀度刻蚀设备预计2026年内付运客户端 [4] - ICP刻蚀设备方面，低温高深宽比刻蚀设备Primo Nanova LUX-Cryo已在客户下一代产品产线上稳定量产，下一代高精度ICP刻蚀设备Primo Angnova Beta机在客户端认证顺利并取得多个重复订单 [4] - 公司开发的刻蚀设备加工精度已达到原子级水平 [4] - 钨系列薄膜沉积产品已全部通过关键存储客户端量产验证并获得重复量产订单 [5] - 金属栅系列产品（ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽）已完成多个先进逻辑客户设备验证 [5] - 金属硅化物集成系统Preforma Uniflash已交付多个先进逻辑、先进存储客户，现场验证顺利推进 [5] - 成功开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到客户生产线±5%薄膜厚度均匀性要求，顺利进入大生产线认证，填补了国内技术空白 [6] 外延并购与平台化战略 - 完成对杭州众硅的控股权收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [7] - 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [7] - 收购配套募资15亿元，国家级产业资本与地方国资双重加持 [7] - 收购完成后，公司成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商 [7] - 在泛半导体领域，已付运新型氮化镓功率器件应用MOCVD设备至领先客户端开展生产验证 [8] - 新型8寸碳化硅外延设备已进入国内头部企业进行生产验证并取得重复订单 [8] - 红黄光LED应用的MOCVD设备样机验证进展顺利 [8] - 启动磷化铟（InP）材料体系专用MOCVD设备的开发 [8] - 目前产品已覆盖约30%的半导体高端设备，未来五年将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备 [8] - 到2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司 [8] 产能建设与行业前景 - 位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心正式落成启用 [9] - 广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产 [9] - 成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产 [9] - 公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上 [9] - 根据SEMI 2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1,659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2,295亿美元 [9] - AI基础设施扩展与先进存储技术投资是主要驱动力 [9] - 中国半导体产业链自主可控已上升为国家战略，“十五五”规划明确提出提高先进制程制造能力、加快发展关键装备 [9]