2026.06. 17 作者 | 一财阿驴 小幅加仓 6月17日A股市场投资情绪 资本市场是投资者信心的晴雨表。投资者情绪的波动会影响其对未来收益的主观 判断,进而影响投资行为,形成合力后对市场产生显著影响。我们想通过几个问 题,了解投资者对每日市场的看法。6月17日共有17281位用户参与了调研,具体 情况如下: 创业板指 上证指数 深证成指 ▲ 0.40% ▲1.31% ▲1.56% A股三大指数早盘集体低开,全天宽幅震荡后尾盘发力上行,全线收涨。上证指数依靠中字头 权重小幅托底震荡修复,深证成指、创业板指受半导体、光通信硬件产业链带动强势走高。 17 20家上涨 涨跌停比 98:21 个股跌多涨少,结构性分化明显。场内资金高度 聚焦算力硬件产业链, PCB、玻璃基板、光模块、 存储芯片、半导体设备全线领涨,白酒、地产、医 药、传媒等有所调整,传统周期品种出现获利兑 现。 两市成交额 3 0 9 万亿元 ▲0.88% 两市成交额小幅放量,成交结构清晰,资余持续 从消费、地产、传媒撤离,集中涌入半导体、通信 硬件、电子元件赛道,半导体板块成交规模居全 市场首位,算力上游材料、载板成交显著放量。 扫码参与投票 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |维持 面板级设备赋能先进封装 l 投资要点 先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全 球半导体技术快速迭代、AI 算力浪潮催生的先进工艺与先进封装 设备需求升级，2025 年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道 技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓 宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司 5 月 29 日官微，首台 600mm×600mm 面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北 方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键 技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程 碑。根据公司 6 月 2 日官微，公司正式发布全新 12 英寸气体团簇 离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130，作为公司高端装备业 务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻 辑、存储、封装、硅光芯片及 AR/VR 应用场景，彰显公司在高端半 导体装备领域不断提升的自主创新实力。 个股表现 2025-06 2025-08 2025-11 2026-01 2026-04 2026-06 ...

投资评级 - 报告对北方华创(002371)的股票投资评级为“买入”，且为“维持” [1] 核心观点 - 报告认为，面对全球半导体技术快速迭代及AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，北方华创积极布局新品，在核心关键技术上取得突破，并持续加码研发，通过内生增长与外延并购拓宽产品边界、增强平台化能力，集成电路设备业务增长强劲，未来业绩可期 [4][5] 公司基本情况 - 最新收盘价为672.19元，总市值约为4,872亿元，流通市值约为4,868亿元 [3] - 总股本/流通股本约为7.25/7.24亿股 [3] - 52周内最高/最低价分别为698.19元与318.60元 [3] - 资产负债率为51.1%，市盈率为87.93 [3] - 第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [3] 业务发展与技术突破 - 2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证 [4] - 2025年5月29日，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出厂，标志着公司在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破 [4] - 2025年6月2日，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束刻蚀设备Acme Glaion130，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景 [4] - 根据SEMI数据，2026年第一季度全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需产能和基础设施的持续投资 [5] - 国内半导体设备市场持续上行，国产化替代持续加速 [5] - 公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量 [5] - 2025年，公司集成电路设备的营收同比增长超50% [5] - 2025年全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74% [5] - 2025年内，公司完成对芯源微、成都国泰真空等企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力 [5] 财务预测与估值 - 预计公司2026年、2027年、2028年将分别实现营业收入499.19亿元、668.19亿元、870.55亿元 [6][10] - 预计公司2026年、2027年、2028年归属母公司净利润分别为59.18亿元、106.90亿元、166.33亿元 [6][10] - 预计2026年至2028年每股收益分别为8.16元、14.75元、22.95元 [10] - 预计2026年至2028年市盈率分别为82.33倍、45.58倍、29.29倍 [10] - 预计2026年至2028年营业收入增长率分别为26.85%、33.86%、30.29% [10] - 预计2026年至2028年归属母公司净利润增长率分别为7.17%、80.64%、55.59% [10] - 预计2026年至2028年毛利率稳定在40.1%至40.4%之间，净利率从11.9%提升至19.1% [11] - 预计2026年至2028年净资产收益率从13.8%提升至24.6% [11]

公司业务与产品 - 公司业务涉及PCB（印刷电路板）和半导体设备领域 [1] - 公司开发了多种用于PCB产线的设备 [1] - 公司已开发多款半导体AOI（自动光学检测）设备 [1] - 公司产品用于刻蚀设备、光刻设备、化学气相沉积设备、键合设备及测试设备等半导体关键设备 [1] - 公司的X射线检查设备已获得客户认可并实现销售 [1] 客户与市场 - 公司客户包括知名的封测厂商及功率半导体厂商 [1]