文章核心观点 文章基于经合组织（OECD）的报告，系统分析了全球晶圆制造产能的地理分布、工艺节点构成、公司集中度、按芯片类型的产能布局、产能扩张趋势、晶圆厂制造能力多样性以及商业模式差异，揭示了全球半导体制造格局的高度集中性、区域专业化特征以及未来的发展动向 [1][2] 全球晶圆产能地理与工艺节点分布 - 截至2025年9月，五个主要经济体（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、美国）合计占全球在产晶圆产能的87% [2] - 韩国产能高度集中于6纳米至小于22纳米的先进节点，近80%的产能集中于此，主要源于三星和SK海力士在内存芯片（DRAM和NAND）生产上的巨额投资 [5][6] - 美国晶圆产能则分散在各种工艺节点上，集中度较低 [6] 行业集中度与公司分布 - 全球十大半导体公司约占全球晶圆总产能的50% [7] - 日本有73家公司运营晶圆厂，前五大公司（铠侠、索尼、东芝、美光、瑞萨）产能超过300万片晶圆单片，占日本总产能的58% [7] - 韩国、中国台湾、新加坡和德国的晶圆生产更为集中，而中国大陆是唯一一个前五大公司总产能占比不到全国总产能一半的经济体 [7] 各经济体产能扩张情况 - 大部分产能投资集中在最大的半导体生产经济体，主要由大型半导体公司推动 [10] - 产能增长最大的国家是美国、中国大陆、韩国、中国台湾、日本、德国和新加坡 [10] - 在世界其他地区，印度的新增产能份额最大 [10] 按芯片类型的产能分布 - 中国大陆和中国台湾是仅有的两个在所有六种芯片类型（功率/分立器件、模拟、成熟逻辑、先进逻辑、通用存储器、专用存储器）中均位列前五大生产地的经济体 [19] - 功率/分立芯片产能由中国大陆领衔，达628万片/月，其次是中国台湾（242万片/月）和日本（160万片/月） [19] - 模拟芯片总产能中国大陆位居榜首，达364万片/月，其次是中国台湾（209万片/月）和美国（190万片/月） [19] - 成熟逻辑芯片在产产能中国大陆领先，达423万片/月，其次是中国台湾（248万片/月）和日本（124万片/月） [19] - 先进逻辑芯片产能中国台湾领先（155万片/月），其次是美国（84万片/月） [19] - 通用存储器产能韩国领先（458万片/月），其次是中国大陆（237万片/月）和日本（221万片/月） [19] - 专用存储器产能中国台湾领先（118万片/月），其次是中国大陆（92万片/月）和美国（67万片/月） [19] 按芯片类型的产能扩张潜力 - 只有美国和中国大陆在所有六种芯片类型中都实现了显著的产能增长 [20] - 功率芯片新增产能主要集中在中国大陆，预计新增48万片/月，其次是德国（32万片/月）和日本（19万片/月） [21] - 模拟芯片新增产能领先者是美国，新增0.64百万片/月，其次是中国大陆（0.57百万片/月）和德国（0.27百万片/月） [21] - 成熟逻辑芯片新增产能将主要集中在中国大陆，新增0.81百万片/月，是其他六大经济体总和的三倍以上 [21] - 先进逻辑芯片产能增长主要集中在美国，新增62万片/月，其次是中国台湾（47万片/月） [22] - 通用存储器芯片产能增幅韩国最大，新增236万片/月，超过其他五个经济体的总和 [22] - 专用存储芯片新增产能主要集中在美国（0.074百万片/月）和中国台湾（0.057百万片/月） [22] 晶圆厂制造能力的多样性 - 大多数晶圆厂可以生产多种类型的芯片，分析按芯片类型的产能分布具有挑战性 [25] - 专用存储器晶圆厂中，仅约12%也生产通用存储器，超过80%也生产模拟、功率或成熟逻辑芯片 [25] - 成熟逻辑芯片晶圆厂中，约25%只生产此类芯片，约40%也能生产模拟和功率芯片 [26] - 模拟芯片晶圆厂中，仅27%只生产模拟芯片，大多数也能生产功率半导体或成熟逻辑芯片 [26] - 功率芯片晶圆厂中，超过一半（256家）只生产功率半导体 [27] - 通用存储器晶圆厂中，超过88%不生产任何其他类型的芯片 [27] - 先进逻辑芯片晶圆厂中，几乎所有（96%）都只生产先进逻辑芯片 [27] - 模拟、成熟逻辑和专用存储芯片主要由“混合型”晶圆厂生产，而功率、通用存储器和先进逻辑芯片的晶圆厂则更为专业化 [27][28] 晶圆厂规模与商业模式 - 不同芯片类型的晶圆厂平均规模差异显著：功率、模拟和成熟逻辑芯片晶圆厂平均规模在3万到5万片/月之间，而先进逻辑和通用存储器晶圆厂规模更大 [31] - 通用存储器和先进逻辑芯片晶圆厂的平均规模因资本支出增加而不断扩大，以受益于规模经济，例如先进逻辑芯片厂平均规模（7.2万片/月）远大于成熟逻辑芯片厂（4.7万片/月） [31] - 在晶圆产能最大的五个经济体中，大部分产能属于本土公司 [33] - 全球大部分晶圆代工产能集中在中国大陆和中国台湾地区，这两个地区也是仅有的超过50%国内晶圆产能来自晶圆代工厂的经济体 [40] - 通用存储芯片完全由集成器件制造商（IDM）生产，这解释了韩国几乎没有纯晶圆代工厂产能的原因 [40] - 日本的半导体生态系统也以IDM为主导 [40]

港股市场整体展望 - 2025年港股市场经历经济预期下行、Deepseek驱动中国科技核心资产价值重估、中美贸易摩擦冲击后的企稳回升 [1] - 短期政策博弈型品种波动率仍在，中期投资机会围绕AI相关资本开支可见性提升及国产化替代 [1] - 重点聚焦中国经济转型主线方向，包括AI-互联网、非美出口-汽车出口、国产替代-半导体、确定性升级-光学 [1] 互联网行业 - AI产业趋势步入扩张期，投资机会取决于多元战略业务进展和AI在生态中自循环的效用显现 [2] - 游戏行业供给驱动需求，精品化利好头部厂商，押注潜在爆品周期 [2] - 电商行业增长由多条业务线整合协同、切入本地生活、AI化赋能及出海驱动 [2] - 本地生活行业多玩家加入消费习惯进一步养成促使行业持续扩容，待格局稳定后机会或再明朗 [2] - AI带动云计算支出加速，云厂商实现价值重估 [2] 电子行业 - 消费电子领域光学是更优赛道，2025年手机光学升级持续、2025年下半年汽车ADAS下沉、2025年第四季度AR光学起量有望实现三重行业β共振 [3] - 手机光学模组ASP和毛利率有望继续改善，改善幅度有赖于跟踪国际形势对手机销量及产品结构的影响、以及人民币贬值对模组毛利率的影响 [3] - 半导体行业因下游低库存状态及国际形势不确定性催生补库存效应，有望保证2025年第二季度晶圆代工企业业绩环比向上 [3] - 车规半导体、模拟、关键半导体设备材料等领域出于供应链安全考虑，国产替代趋势有望加速 [3] 汽车行业 - 2026年政策决定汽车内需，新能源出口打开增量空间 [4] - 行业竞争由上半场电动化步入下半场智能化，关注L3智驾落地进展 [4] - 智驾平权驱动ADAS下沉，有望驱动上游供应商收入规模放量、陆续迎来盈利拐点 [4] 计算机行业 - 投资围绕国产替代、AI主线轮动布局 [5] - 港股SaaS企业仍处估值低位，短期估值对港股流动性较为敏感 [5] - 中期估值提升有赖于行业景气复苏、以及产品标准化程度对应的运营利润率提升 [5] 电动工具行业 - 美联储降息大势所趋，市场短期博弈重点转向降息节奏，看好2026年美国地产景气度复苏 [6] - 特朗普关税政策或在多方动态博弈谈判中趋于明朗 [6] - 电动工具产能积极向东南亚等海外地区转移，实际冲击幅度有待当地与美方关税谈判落地及工具品类豁免情况 [6]