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液冷技术渗透率趋势 - AI数据中心液冷技术渗透率将从2024年14%大幅提升至2025年33% [2] - 液冷技术从早期试点迈向规模化导入 [2] - 未来数年液冷渗透率持续成长 [2] AI服务器散热需求驱动 - NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统单柜热设计功耗高达130kW-140kW [4] - 芯片功耗大幅提升远超传统气冷系统处理极限 [4] - 液冷技术成为必要散热解决方案 [4] 液冷技术发展路径 - 液对气冷却技术(L2A)成为主流过渡型散热方案 [4] - 液对液架构(L2L)将于2027年起加速普及 [4] - L2L提供更高效率与稳定热管理能力将逐步取代L2A [4] 全球数据中心建设动态 - 北美四大CSP持续加码AI基础建设 [5] - 在欧美亚启动新一波数据中心扩建 [5] - Google和AWS已在荷兰德国爱尔兰启用液冷兼容设施 [5] - Microsoft于美国中西部和亚洲进行液冷试点部署 [5] - 计划2025年起全面以液冷系统作为标配架构 [5] 液冷产业链关键组件 - 冷水板主要供应商包含Cooler Master、AVC、BOYD与Auras [5] - 除BOYD外三家业者在东南亚扩建液冷产能 [5] - 流体分配单元分为In-row和Sidecar两大类 [6] - Sidecar CDU目前是市场主流由Delta领导 [6] - Vertiv和BOYD为In-row CDU主力供应商 [6] - 快接头关键供应商包括CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli [6]