公司IPO进展 - 重庆臻宝科技科创板IPO申请获上海证券交易所受理，成为今年重庆首家获受理的科创板IPO企业 [1] - 公司拟发行新股募集资金13.98亿元，主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目等 [1] 公司业务与产品 - 公司是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一 [1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [1] 财务表现 - 2022年度至2024年度，公司营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元 [2] - 同期归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，盈利能力持续增强 [2] 客户与合作 - 已与京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商建立合作 [2] - 与英特尔（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国内外集成电路制造厂商合作 [2] - 与晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体、粤芯半导体等国内主要集成电路制造企业保持业务关系 [2] 公司资质与荣誉 - 国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂 [2] - 重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆企业技术中心 [2] 行业影响 - 公司IPO有望在推动半导体细分赛道国产化进程中发挥更大作用 [2] - 助力我国半导体产业打破国外技术垄断，实现更高水平的自立自强 [2]

公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理，专注于集成电路及显示面板行业设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案[1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务[1] - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术[1] 行业地位与客户 - 设备零部件是集成电路和显示面板制造产业的基础关键支撑，本土化供应成为"卡脖子"突破口[2] - 与国内主流集成电路制造厂商（晶合集成、华润微电子等）和显示面板厂商（京东方、华星光电等）建立长期稳定合作关系[2] - 已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链[2] 技术与产品优势 - 量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，批量供应14nm及以下逻辑类先进工艺、200层及以上3D NAND闪存芯片制造等领域[3] - 在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中关键零部件的国产替代[3] - 自主生产大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅材料和氧化铝陶瓷造粒粉等原材料，保障供应链稳定[3] 研发能力与募资用途 - 具备大直径单晶硅棒拉制、碳化硅气相沉积等关键材料制备技术，以及微深孔精密制造、曲面精加工等精密加工技术[4] - 表面处理服务已供应14nm及以下逻辑类先进工艺和200层及以上3D NAND闪存芯片制造[4] - 拟募资13.98亿元，投建半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心等项目[4] 发展战略 - 募投项目围绕主营业务展开，旨在提升技术研发实力和市场占有率[5] - 通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步降低产品成本，增强综合竞争力[5]

公司概况 - 重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO获受理 拟募资13 98亿元 [1] - 公司专注于为集成电路及显示面板行业提供半导体设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案 [4] - 主要产品包括硅 石英 碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件 以及熔射再生 阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [4] 业务与技术 - 已形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台 量产大直径单晶硅棒 多晶硅棒 高纯碳化硅超厚材料等半导体材料 [4] - 突破微深孔加工 曲面加工等技术 实现碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件国产替代 [4] - 在半导体静电卡盘 氮化铝加热器等新型零部件领域持续加大研发投入 [4][6] - 显示面板领域实现AMOLED PVD双极静电卡盘国产替代 并在4 5KV高电压涂层耐压性取得突破 [5] 市场地位 - 2024年硅零部件市场份额4 5%排名第一 石英零部件市场份额8 8%排名第一 [5] - 2023年非金属零部件市场份额1 9%排名第二 表面处理服务市场份额2 8%排名第四 [5] - 熔射再生服务市场份额6 3%排名第一 [5] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3 86亿元 5 06亿元 6 35亿元 [6] - 同期净利润分别为8162 16万元 1 08亿元 1 52亿元 [6] 募投项目 - 拟投资集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目 [6] - 建设研发中心项目 包括上海半导体装备零部件研发中心 [6] - 项目将扩大硅 石英 碳化硅等零部件产能 加速石墨 碳化硅材料及新型零部件研发 [6]

公司IPO进展 - 臻宝科技科创板IPO申请获受理 保荐机构为中信证券 保荐代表人为杨腾、韩潇 会计师事务所为天健会计师事务所[2] - 公司专注于集成电路及显示面板行业 提供制造设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件 以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等服务[2] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元 年复合增长率28.2%[2] - 2022-2024年归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元 年复合增长率36.5%[2] - 2024年资产总额12.69亿元 较2023年增长24.2% 归属于母公司所有者权益9.69亿元 较2023年增长19.7%[3] - 2024年资产负债率17.51% 较2022年下降24.7个百分点[3] - 2024年研发投入占营收比例8.36% 较2022年提升3.64个百分点[3] 股权结构 - 实际控制人王兵直接持股44.33% 通过重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙控制12.88%股份 合计控制57.2%表决权[3] - 王兵配偶夏冰直接持股3.01% 通过员工持股平台间接持股1.8%[4] - 王兵哥哥王喜才持股0.24% 姐姐王凤英通过重庆臻芯合伙间接持股1.85%[4] 管理层背景 - 王兵1980年出生 华东交通大学机电一体化专业 拥有20年半导体行业经验 曾任职上海盛永国际贸易、上海臻宝等企业[5] - 夏冰1981年出生 华东交通大学学士 曾任职富士胶片商务设备、光明乳业等企业 现任公司效率工程部总监[6] - 王喜才1976年出生 南华大学学士 现任上海市静安区牙病防治所口腔执业医师[7] - 王凤英1973年出生 中专学历 曾任职上海永久麟龙摩托车有限公司 现任上海升芯销售支持科及行政科副经理[8]