展会概况 - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于2026年6月10-12日在上海新国际博览中心举行，其中N4馆特设“轻量化功能化与可持续材料展” [1] - 展会以终端应用需求为牵引，聚焦人形机器人部件、新能源汽车结构件、低空飞行器、民用飞机结构件、电子电器部件、3D打印、风光储能装备等核心应用场景 [1] - 展会致力于系统展示纤维及复合材料、工程塑料、光/电/热/磁/波等功能材料以及可持续材料的前沿产品和最新成果，打造覆盖未来产业的全应用场景展示平台 [1] - 展会同期将设置30+场产业大会、论坛与资本路演活动，以推动科技成果转化，助力企业对接产业基金、政府园区及全产业链资源 [2] - 预计展会规模将达到70,000+人次，将主动邀约产业终端、用户单位和投资人参展参会 [15] 核心聚焦方向 - 展会围绕“轻量化、功能化、可持续”三大核心关键词，系统聚焦其在**汽车工业、航空航天、低空经济、电子电器及人形机器人**等终端领域的应用现状与发展趋势 [3] 轻量化材料展示范围 - **纤维及复合材料**：包括碳纤维、玻纤、芳纶、超高分子量聚乙烯、聚酰亚胺、陶瓷纤维、玄武岩、PBO纤维增强树脂基复合材料，以及碳/碳复合材料、碳陶复材等 [4] - **工程塑料及橡胶弹性体**：包括聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚芳醚腈、液晶聚合物、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚砜、聚苯醚、聚甲醛、尼龙、聚碳酸酯、有机玻璃、聚烯烃、聚氨酯、弹性体及橡胶等 [4] - **发泡材料**：包括发泡聚烯烃、发泡聚工程塑料、发泡弹性体等 [4] - **金属材料**：包括镁合金、铝合金、钛合金、铝锂合金等 [4] - **3D打印材料** [4] 功能化材料展示范围 - **光电材料**：包括环状聚烯烃、液晶聚合物、聚酰亚胺、电致变色/发光材料、量子点、钙钛矿、二维材料等 [4] - **热防护材料**：包括气凝胶、碳/碳复合材料、陶瓷基复合材料、超高温陶瓷、高温合金、涂层、特种石墨、玻璃棉、纤维毡等 [4] - **导热材料**：包括金刚石/碳化硅金属复材、导热塑料、导热胶/膜/垫片、高导热陶瓷等 [4] - **导电材料**：包括碳基材料、导电聚合物、透明导电氧化物等 [4] - **电磁与介电材料**：包括聚四氟乙烯、液晶高分子、聚酰亚胺、聚苯醚、碳氢化合物树脂、玻璃布、导电塑料、导电泡棉、金属薄膜、导电涂料/油墨、导电布/纤维布、导电填料、吸波材料等 [4] - **其他功能材料**：包括相变材料、智能材料、超导材料、磁性材料、防腐防污材料等 [4] 可持续材料展示范围 - **回收材料**：包括PCR（消费后回收材料）、化学回收材料 [5] - **二氧化碳基多元醇** [6] 专业论坛与会议 - 展会设立30+场特色专业论坛，围绕未来发展方向，邀请行业专家分享前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料等内容 [11][12] - **全体大会**包括开幕式、未来产业宏观论坛、投融资与项目路演、高校科技成果路演、人工智能赋能新材料论坛及新品发布等环节 [13] - **未来产业创新大会**主题下，设有人形机器人产业创新论坛、低空飞行器与航空航天产业创新论坛、灵巧手产业创新论坛、新能源汽车创新材料论坛、AI消费电子产业创新论坛、第三届碳陶制动材料产业发展论坛 [13] - **先进半导体产业大会**主题下，设有金刚石前沿应用论坛、第三代及第四代半导体晶体生长论坛（涵盖SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石）、超精密加工论坛 [13] - **AI芯片及功率器件热管理大会**（部分收费）主题下，设有AI芯片先进封装热管理论坛（涉及SiC/金刚石复材、高性能热沉材料、2.5D/3D封装等）、AI数据中心液冷论坛（涉及液冷板、MLCP微通道、3D打印、热界面材料等）、功率器件热管理论坛（涉及GaN/SiC、导热陶瓷/金属封装基板等）、动力电池与储能热管理论坛、晶圆键合与异质集成技术论坛、具身智能热管理论坛（涉及人形机器人、VR/AR、低空飞行器）、先进封装与可靠性论坛 [13] - **先进电池产业大会**主题下，设有固态电池论坛（收费）、钠电池论坛、人形机器人电池论坛（收费）、AI数据中心储能与电池论坛（收费）、eVTOL电池论坛（收费）、通信基站储能与电池论坛、新能源汽车动力电池论坛、商业航天电池论坛 [13] 拟邀参会企业与机构 - **具身智能机器人企业**：包括宇树科技、小鹏机器人、乐聚机器人、优必选、智元机器人、傅利叶智能、小米等超过15家企业 [15] - **无人机/eVTOL企业**：包括小鹏汇天、亿航智能、峰飞航空、大疆创新、纵横股份、美团无人机等超过20家企业 [15] - **智能网联汽车企业**：包括上汽、广汽、比亚迪、特斯拉、大众、宝马等超过20家国内外主流车企 [15] - **AI消费电子企业**：包括华为、小米、OPPO、苹果、三星、英伟达、英特尔等超过15家国内外科技巨头 [15] - **数据中心企业**：包括中国电信、华为、腾讯、阿里、英伟达、亚马逊等超过15家领先企业 [16] - **半导体企业**：包括英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际、英飞凌等超过20家国内外知名企业 [16] - **投资机构**：包括红杉中国、IDG资本、高瓴资本、中金资本、腾讯投资、阿里巴巴战略投资等超过30家知名投资机构 [16] 展位价格信息 - **标准展位**（面积9平方米）：内资/合资企业价格为CNY 16,800元/个/展期，外资企业价格为USD 3,400美元/个/展期 [20] - **室内光地**（18平方米起租）：内资/合资企业价格为CNY 1,580元/平方米/展期，外资企业价格为USD 320美元/平方米/展期 [20] - 以上报价均包含6%增值税 [20]