玻璃基板技术概述 - 玻璃基板是一种高透明度、高平整度、高稳定性的基底材料，主要用于支撑上层功能材料并保障器件长期稳定性，被视为半导体和显示领域新一代基板解决方案 [1][2] - 玻璃基板的核心优势包括：高平整度（开孔间隔<100微米）、低热膨胀系数（与硅接近）、高介电常数（硅的1/3）、化学稳定性、光学特性和环保性 [5] - 玻璃基板通过降低互连电容实现更快信号传输，特别适用于数据中心、电信和高性能计算等对速度敏感的应用场景 [1][15] 行业发展背景 - 摩尔定律面临"存储墙""面积墙""功耗墙"等制约，先进封装成为后摩尔时代重要路径，全球先进封装市场规模从2019年288亿美元增长至2024年425亿美元 [1][13] - 生成式AI兴起推动大模型需求，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元（同比+19.8%），高性能计算需求刺激存储器量价齐升 [9] - 封装基板2023年产值下滑28.2%至125亿美元，但SIP/模块/先进封装领域仍具潜力，2024年随景气度回升恢复增长 [11] 市场现状与预测 - 当前玻璃基板行业处于技术导入期，2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模预计超4亿美元，渗透率将超2% [15][17] - 英特尔2023年9月推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布2030年前在先进封装中采用玻璃基板 [15] - TGV（玻璃通孔）技术是核心突破点，其高频电学特性优于硅基TSV，但产业化仍面临高深宽比制造、微裂纹控制等挑战 [19][20][22][23] 产业链与技术发展 - 产业链分为原料（特种玻璃）、设备、生产、封装检测和应用环节，生产需经过1500℃高温熔融、均化、成型（浮法/卷板法）、加工等复杂工艺 [6] - TGV工艺结合种子层溅射、电镀填充、CMP等流程实现3D互联，通孔直径10-100μm，单晶圆需数万金属化通孔 [20] - 未来技术发展将聚焦工艺优化（通孔精度/密度提升）、新材料研发以及解决多层可靠性问题 [25] 主要参与企业 - 上市公司包括沃格光电、五方光电、帝尔激光、德龙激光、东材科技、彩虹股份等 [2] - 产业链相关企业涵盖江西沃格光电、厦门云天半导体、三叠纪科技、安捷利美维电子等十余家厂商 [2]