文章核心观点 - AI液冷渗透率提升叠加整柜出货增长，大陆厂商积极切入海外液冷供应链 [1] - AI芯片液冷渗透率预计由2025年的约33%升至2026年的53%，英伟达GB/VR整柜式方案出货量预计同比翻倍 [1] - 2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，其中液冷设备及零部件销售额达148.9亿元，占比约93% [1] - 英伟达扩大ODM/OEM供应商选型、Google公开CDU技术规范，为大陆厂商向UQD、CDU等核心部件拓展提供机会 [1] AI机柜功耗提升与液冷需求放量 - AI算力需求增长推动数据中心持续扩容，AI机柜功率快速提升 [2] - 传统数据中心机柜功率通常约5—10kW，GB200 NVL72整柜功率约125-135kW，下一代机柜GB300 NVL72提升至约132-140kW [2] - 传统风冷散热压力随功率提高而增加，液冷逐步成为高功率AI机柜的重要散热方式 [2] - 英伟达液冷需求同时受益于机柜出货增加和单柜液冷配置提升，GB200进入规模部署阶段，GB300和Vera Rubin陆续放量 [3] - Rubin由CPU、GPU等重点部件液冷升级至整柜全液冷，将网络、供电和光模块等部件纳入液冷并取消系统风扇，带动冷板、UQD、Manifold和管路等配置继续增加 [3] - 据J.P. Morgan，不含CDU口径下，Vera Rubin单柜散热组件价值较GB300提升约37% [3] - Google持续扩大TPU液冷集群规模，Meta加快在新建AI数据中心采用液冷 [3] - 国内阿里、华为等超节点通过增加芯片数量和互联规模提升算力，系统功耗和散热需求同步提高，液冷需求由英伟达进一步扩展至更多AI算力平台 [3] 冷板式液冷应用与二次侧价值量提升 - 冷板式液冷为当前主流应用方案，液冷产业链上游提供液冷设备和零部件，中游负责系统设计、集成和交付，下游主要为互联网及云厂商、电信运营商和政企客户 [4] - 液冷系统由一次侧和二次侧两套回路组成，二次侧直接从芯片取热，一次侧负责将热量排出机房，CDU连接两套回路并完成换热 [4] - 冷板式较为成熟且对现有服务器结构改动较小，目前已经成为数据中心主要液冷方案 [4] - Rubin全液冷进一步增加二次侧液冷部件和液路数量，推动液冷配套规格持续升级 [4] - 液冷覆盖范围由GPU、CPU扩大至DIMM、交换芯片和光模块等部件，托盘内部和机柜级液路同步增加，带动冷板、UQD、Manifold和管路等配置提升 [4] - 冷板面向更高功率芯片提升散热能力、UQD向更大通流和盲插结构升级、Manifold进一步增加托盘内分液、CDU则向MW级功率和更大供液能力升级 [4] 海外液冷供应链格局与国内厂商切入 - 海外液冷核心部件供应较为集中，台资和欧美厂商为主要供应商 [5] - 英伟达和Google的冷板、Manifold、UQD和CDU主要由奇鋐、双鸿、Vertiv等台资及欧美企业供应 [5] - 台资厂商中奇鋐、双鸿和Cooler Master竞争力较强，欧美厂商中Vertiv处于领先位置，CoolIT与Boyd也是重要竞争者 [5] - 以Vera Rubin冷板为例，截至2026年4月，Cooler Master、AVC、健策精密和台达份额分别约为54%、23%、15%和6% [5] 建议关注标的 - CDU及液冷系统相关标的：英维克、申菱环境、高澜股份 [6] - 冷板及液冷管路组件相关标的：金富科技、五洋自控、金帝股份、鸿富瀚、奕东电子、强瑞技术、福事特 [6] - 散热材料及配套设备相关标的：中石科技、鸿富诚、思泉新材、鸿仕达 [6]