展会概况 - 第27届中国国际高新技术成果交易会（高交会）即将在深圳举行，福田展区将联合逾50家企业参展 [4] - 展区将打造一座可触、可感、可交互的"未来生活馆"，并首次在现场举办科技创新成果发布会 [4][6] - 展区顶部悬浮流线型结构作为视觉焦点，象征对前沿科技的探索 [5] 展区互动体验 - 设置八大互动点位，覆盖视听、竞技、医疗、情感等多个维度 [5] - 观众可操控机器狗参与"CS对战"，与"NAO"机器人过招舞蹈，体验具身智能竞技 [5] - 通过MDT AI智能体一体机可瞬间"穿越"至3D/VR构建的福田未来城区 [5] - 可亲身体验AI便携超声设备，感受智慧医疗变革 [5] 参展技术与产品 - 多种机器人将亮相福田展区，包括领益智造在首届世界人形机器人运动会上斩获双金牌的机器人 [2][6] - 智能硬件板块将展示铨兴科技、宏芯宇的AI超显存解决方案和车规级存储芯片等产品 [6] - 河套深港科技创新合作区将展示基础研究、生物医药、量子科技等前沿领域的创新成果 [5] - 量旋科技、深圳国际量子研究院将展出超导量子芯片、纳米红外光谱仪等尖端设备 [5] - 希格生科通过全息投影呈现心脏类器官模型 [5] 品牌与IP呈现 - 福田生态人文IP"福气家族"将换上科技新装亮相展区，"福气"手持荣耀最新款AI手机，与Aimas机器人并肩迎宾 [4][5] - "福獭"戴上科技眼镜，带领探索未来世界 [5]

展会概况 - 第27届中国国际高新技术成果交易会即将在深圳举办，福田展区将联合逾50家企业打造"未来生活馆"[1] - 展区将首次在现场举办科技创新成果发布会，打造福田科技的"新品秀"，展示首发前沿技术和已完成市场化验证的明星产品[1][7] 展区设计与体验 - 展区顶部采用悬浮流线型结构作为视觉焦点，象征对前沿科技的探索[3] - 设置八大互动点位覆盖视听、竞技、医疗、情感等多个维度，观众可操控机器狗参与对战、与机器人舞蹈、体验AI便携超声设备等[5] - 福田区生态人文IP"福气家族"将换上科技新装，与Aimas机器人等共同迎宾[5] 展示内容与技术亮点 - 河套深港科技创新合作区将展示基础研究、生物医药、量子科技等前沿领域创新成果[7] - 希格生科通过全息投影呈现心脏类器官模型，量旋科技和深圳国际量子研究院将展出超导量子芯片、纳米红外光谱仪等尖端设备[7] - 智能硬件板块包括铨兴科技、宏芯宇的AI超显存解决方案和车规级存储芯片，以及领益智造在首届世界人形机器人运动会上斩获双金牌的机器人[7]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"，聚焦汽车前沿技术突破[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计参会人数超千人，重点覆盖整车及零部件厂商与汽车芯片企业对接[2] 核心议程与技术展示 汽车芯片供需对接会（5月14日） - 瑞芯微展示高性能全场景AI座舱系统，普冉半导体介绍车载存储技术，国芯科技分享DSP芯片在座舱音频的应用[4] - 深圳开阳电子推出全国产化智能座舱芯片解决方案，芯旺微电子展示KungFu内核MCU国产化方案[6][7] - 瑞发科半导体发布12G HSMT SerDes智驾感知方案，矽成半导体展示车规级存储芯片，智芯半导体推出高效电机控制芯片[8] 主论坛（5月15日） - 发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并解读国产芯片现状，同期举办"金芯奖"颁奖[8][9] - 北汽分享智能驾驶芯片应用实践，芯原微电子探讨基于Chiplet的智驾芯片设计平台，巨霖科技分析车规级算力芯片仿真挑战[10] - 派恩杰半导体展示SiC功率半导体技术，日月光介绍芯粒化技术创新，长城汽车探讨RISC-V架构在汽车芯片的突破[10] 专题论坛 汽车电子产业生态 - 上海汽车芯片工程中心探讨软件定义汽车挑战，泰瑞达分享芯片测试最佳实践，上海贝岭展示车规功率器件降本方案[12] - 巨霖科技分析新能源汽车电子系统仿真技术，颖脉信息提出GPU+AI融合计算架构，晶心科技发布功能安全处理器[12][13] - 景略半导体推出车载高速通信芯片方案，芯驰科技展示面向EE架构的智能车芯，清华大学研究芯片安全技术[13][14] 智能网联与电动汽车 - 芯动科技提供车规级IP及定制芯片方案，安谋科技发布智能网联车载解决方案，为旌科技探讨智驾芯片破局路径[15] - 华润微电子分析国产替代趋势，Soitec展示FD-SOI与Power-SOI技术在汽车边缘智能的应用[15][17] AI与自动驾驶 - 北汽新能源探讨AI智能座舱交互形态，神经元信息分析高阶自动驾驶网络挑战，上汽大众前高管解读电子电气架构发展[17] - 纳芯微电子研究MCU+产品机遇，上海交大教授分享线控底盘与智能座舱研究成果[17][18] 行业趋势聚焦 - 技术方向：AI座舱、Chiplet设计、SiC功率器件、RISC-V架构、车规级存储芯片、功能安全处理器成为核心议题[4][7][10][12][15] - 国产化进程：多家企业展示全国产芯片方案，覆盖MCU、DSP、通信芯片等领域，强调供应链自主可控[6][7][10][15]