金刚石半导体材料
搜索文档
金刚石,什么叫“不止是散热”?名单发布:华为/小米/中兴/中芯/曙光/理想/超聚变/OPPO/ViVO/广汽/海思......
DT新材料· 2026-10-30 13:33
文章核心观点 - 金刚石半导体长期被称为“终极半导体材料”,真正推动这一标签脱离口号状态的,是Diamond Foundry将自身叙事从“散热材料供应商”主动升级为“晶体管平台” [3] - 一场原本以散热为主线的产业论坛将最重要的keynote位置交给讲“规模化单晶金刚石+晶体管”的人,本身即是产业信号 [5] - 散热是碳基半导体当下最确定、最紧迫的产业化入口,但散热是起点而非终点 [6][8] - 唯有金刚石在散热和异质集成上扎得足够深,碳基半导体的多材料图景才有一个可落地的锚点 [6] Diamond Foundry主题演讲 - Diamond Foundry联合创始人兼CEO Martin Roscheisen将于11月5日在第六届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2026,宁波)以视频形式发表主题演讲 [3] - 演讲聚焦《面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展》,内容覆盖晶体生长与表征进展,并专门介绍DF在金刚石晶体管方面的工作 [3] - 该演讲被安排在主论坛靠前位置,线上直播时间为11月6日09:30-10:00 [5][26] 论坛议程中的产业进阶逻辑 - 在DF演讲之前,中电科十三所首席科学家冯志红讲“金刚石半导体射频器件现状和挑战” [5] - 在DF演讲之后,中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主任麻尧斌讲“碳基电子技术发展态势分析及产业培育路径建议” [5] - 后续环节中,中科院宁波材料所研究员江南与甬江实验室研究员邬苏东分别围绕“高导热金刚石材料”及“金刚石低温原子扩散键合与激光器散热应用”进行深度分享 [5] - DF的演讲嵌在更大的叙事框架里:这是一场以碳基半导体为对象的产业论坛,金刚石是其中一条主线但不是唯一的线 [5] 碳基多材料竞合格局 - 在后硅时代逼近物理极限的讨论中,金刚石、碳纳米管、石墨烯和碳化硅面对同一组产业问题——材料成熟度、器件工程化和系统集成 [5] - 中科院苏州纳米所研究员李清文的报告聚焦“碳纳米管电子材料的精准制备与器件应用”,位置紧跟DF之后,并非随意排序 [6] - 碳纳米管不追求金刚石那种超宽禁带和高热导率,而是在低功耗逻辑和三维堆叠上寻找硅CMOS之外的空间 [6] - 碳基材料家族共享同一产业命题:当硅的缩放红利耗尽之后,哪一条路线能在什么时间尺度上、以什么方式接住特定的计算或功率需求 [6] - 金刚石在散热和异质集成上跑在前面,碳纳米管在低功耗逻辑上积累器件数据,石墨烯在高频和光电器件上寻找差异化空间,碳化硅则在功率应用上提供商业化基准 [6] 论坛基本信息 - 第六届碳基半导体材料与器件产业发展论坛于2026年11月5日—7日在浙江宁波香格里拉大酒店举行 [9] - 会议重点围绕碳基半导体的最新趋势与战略、材料制备及先进加工技术、碳基半导体器件、“金刚石+”热管理——异质异构集成与先进封装等议题展开 [9] - 大会前一天特设高层闭门研讨(邀请制),围绕金刚石半导体如何做得好、用得好等核心技术难点展开 [9] - 论坛规模预计500人,已有华为、蔚来、海思半导体、西湖大学、甬江实验室等产业链相关单位报名参会 [9] - 已有25+位专家确认报告,议题覆盖金刚石、碳化硅、石墨烯、碳纳米管等碳基半导体方向 [9] - 全球金刚石半导体龙头企业Diamond Foundry CEO将领衔金刚石半导体相关议程并作报告 [9] 论坛组织架构 - 名誉主席为仇旻(西湖大学讲席教授、副校长、工学院院长,西湖大学光电研究院院长) [20] - 论坛主席为江南(中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员)与冯志红(中国电子科技集团公司第十三研究所首席科学家) [20] - 执行主席为邬苏东(甬江实验室研究员) [20] - 主办单位为DT新材料、DT半导体;联合主办包括中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室、甬江实验室、固态微波器件与电路全国重点实验室 [20] - 协办单位包括宁波盈诺科技孵化有限公司、宁波市升力同创科技咨询服务有限公司 [21] - 支持单位包括中国电子科技集团公司碳基电子重点实验室、国家5G中高频器件创新中心、河北工业大学先进激光技术研究中心、金刚石激光技术及应用协同创新中心 [21] 论坛日程设置 - 11月5日下午为签到注册及闭门研讨会,主题为“金刚石半导体量产工艺、良率控制与器件集成应用”,拟邀请华为、蔚来、比亚迪等终端企业共同参与 [24] - 11月6日上午为开幕式及主论坛,主题为“碳基半导体最新趋势与战略”;下午为“材料制备及先进加工技术” [24] - 11月7日全天设主题一“碳基半导体器件”与主题二“‘金刚石+’热管理——异质异构集成与先进封装” [24] - 特色活动包括交流晚宴(11月6日晚)、产业化与科技成果展示、新品发布、产品展览 [24] 材料制备及先进加工技术专场报告 - 冯志红报告“金刚石半导体射频器件现状和挑战”(09:00-09:30) [26] - Martin Roscheisen报告“面向芯片技术的单晶金刚石规模化发展”(09:30-10:00,线上直播) [26] - 麻尧斌报告“碳基电子技术发展态势分析及产业培育路径建议”(14:20-14:45) [27] - 江南报告“高导热金刚石材料”(11:00-11:30) [27] - 李清文报告“碳纳米管电子材料的精准制备与器件应用”(11:30-12:00) [27] - 唐虎(吉林大学教授)报告“六方金刚石的高压合成与性能研究”(13:30-13:55) [27] - 白振旭(河北工业大学教授)报告“基于光学级单晶金刚石的激光光束产生与调控技术”(13:55-14:20) [27] - 曾智强(耐驰科学仪器市场与应用副总经理)报告“金刚石及复合材料的导热性能评价” [27] - 余进(苏州英谷激光区域销售经理)报告“激光在金刚石加工中的应用”(15:15-15:40) [28] - 贺端威(四川大学原子与分子物理研究所教授)报告“金刚石n型半导体制备的技术瓶颈与物理突破”(15:40-16:05) [28] - 王陶(深圳职业技术大学教授)报告“高密度金刚石形核以及高取向金刚石快速生长的研究进展”(16:05-16:30) [28] - 刘东立(西湖仪器研发副总裁)报告“金刚石材料与光学制造”(16:30-16:55) [28] - 田野(国防科技大学副研究员)报告“金刚石、SiC超硬材料衬底的TTV 0.1um平坦化技术最新进展与应用”(16:55-17:20) [28] 碳基半导体器件专场报告 - 马坤(合肥阿基米德电子科技封装技术部经理)报告“SiC功率半导体封装技术发展趋势及金刚石赋能路径”(09:00-09:25) [28] - 张广琦(中国电科五十五所高级工程师)报告“面向光计算的新型石墨烯光电器件与集成研究”(09:25-09:50) [28] - 张振邦(宁波晶钻科技副总工程师)报告“功能性金刚石的产业化应用与前沿探索”(09:50-10:15) [28] - 严可(中国电科五十五所高级工程师)报告“碳基射频放大器与片上电磁屏蔽研究”(10:45-11:10) [28] - 成士其(深圳市汇芯通信技术、国家5G中高频器件创新中心研究员)报告“SAW滤波器器件技术概要”(11:10-11:35) [28] - 张峰(厦门大学教授)报告“SiC光增强功率器件研究”(11:35-12:00) [28] “金刚石+”热管理专场报告 - 姜钧凯(爱国者集团CEO)报告“碳基芯片,强人工智能时代的核心”(13:30-13:55) [29] - 邬苏东(甬江实验室研究员、执行主席)报告“金刚石低温原子扩散键合与激光器散热应用研究”(13:55-14:20) [29] - 孙庆磊(中国地质大学(武汉)副教授)报告“SiC互联/金刚石基GaN HEMT键合技术研究进展”(14:20-14:45) [29] - 胡定华(南京理工大学教授)报告“高功率密度器件金刚石微流道散热关键技术与应用”(14:45-15:10) [29] - 胡秀飞(山东大学卓优博士后)报告“面向高可靠集成应用的半导体热管理材料与器件研究”(15:10-15:35) [29] - 王跃忠(中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员)报告“CVD金刚石薄膜—极热使役场景散热/透光功能化设计及应用研究”(15:35-16:00) [29] 参会阵容与产业覆盖 - 首批参会名单覆盖金刚石、碳化硅、石墨烯、碳纳米管等碳基半导体全方向,涵盖材料、器件、封装、装备、终端应用及投资机构 [11][12][13] - 终端应用企业包括华为、小米、蔚来、理想汽车、广汽集团、中兴通讯、阳光电源、国轩高科、万向集团等 [11][16][17] - 半导体制造与封测企业包括海思半导体、中芯集成电路(宁波)、湖南三安半导体、江苏长电科技、北京天科合达、中电科五十五所、中电科十三所等 [11][12][17] - 金刚石产业链企业包括宁波晶钻科技、惠丰钻石、河南天璇半导体、河南联合精密材料、元素六商贸、洛阳誉芯金刚石、湖北碳六科技等 [11][13][15][18] - 科研机构包括中科院宁波材料所、中科院上海硅酸盐研究所、中科院苏州纳米所、甬江实验室、西湖大学、清华大学、中国科学技术大学、厦门大学、四川大学、吉林大学、山东大学等 [11][12][14][15] - 投资机构包括北京中泰仁和基金、金雨茂物投资、浙江省科技风险投资、上海鼎青投资、华源证券等 [11][14][17][18] - 名单截止日期为10月26日 [19] 终端用户参会福利 - 论坛特别推出“终端用户专属·参会福利活动”,开放论坛限量免费名额,仅100位 [30] - 免费名额覆盖AI、消费电子、光电显示、新能源汽车、机器人等领域,每个单位限额2名(需审核) [32] 参会注册信息 - 普通参会代表报名且线上缴费3000元/人;学生参会报名且线上缴费1500元/人 [39] - 注册费包含资料费、会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费 [39] - 会议酒店宁波香格里拉大酒店协议价500元/晚(单标同价,含双早);周边中信宁波国际大酒店协议价350元/晚(含早) [34] - 注册时间:11月05日13:00-20:00、11月06日08:30-12:00,地点为1F酒店大堂 [33]