股价与融资交易表现 - 8月27日公司股价下跌2.14% 成交额达2.30亿元 [1] - 当日融资买入1900.05万元但融资偿还3714.72万元 融资净流出1814.67万元 [1] - 融资融券余额1.48亿元 其中融资余额占流通市值2.35% 处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余量1.39万股对应余额21.58万元 同样处于近一年80%分位高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2012年9月11日 2022年1月21日上市 总部位于广东佛山 [2] - 主营业务为模拟集成电路设计 产品包括电源管理芯片及信号链芯片 [2] - 核心产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片 [2] - 产品主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域 [2] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入1.78亿元 同比增长44.56% [2] - 归母净利润-2726.48万元 同比亏损收窄44.23% [2] - 电源管理芯片贡献49.41%收入 端口保护及信号切换芯片占17.93% [2] - 音圈马达驱动芯片占比16.99% 传感器芯片占比13.05% [2] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.22万户 较上期增加2.95% [2] - 人均流通股19608股 较上期减少2.26% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3]