公司业务与产品布局 - 美芯晟在互动平台表示，其子公司鑫雁微的核心产品为磁传感芯片 [1] - 鑫雁微同时布局了马达驱动芯片等相关品类的技术与产品 [1] 主要客户群体 - 鑫雁微的主要客户包括爱玛、和而泰、兰宝、华望汽车、淮海新能源等业内知名品牌 [1]

公司业务与产品 - 美芯晟并购的子公司鑫雁微核心产品为磁传感芯片 [1] - 鑫雁微同时布局马达驱动芯片等相关品类的技术与产品 [1] 客户与市场 - 鑫雁微主要客户包括爱玛、和而泰、兰宝、华望汽车、淮海新能源等业内知名品牌 [1]

公司业务与产品 - 美芯晟通过并购鑫雁微，拓展了磁传感芯片和马达驱动芯片等产品线 [1] - 鑫雁微的核心产品为磁传感芯片，同时布局马达驱动芯片等相关品类的技术与产品 [1] 客户与市场 - 鑫雁微的主要客户包括爱玛、和而泰、兰宝、华望汽车、淮海新能源等行业内知名品牌 [1]

交易概述 - 美芯晟科技拟以自有资金合计人民币1.6亿元收购并增资上海鑫雁微电子，交易完成后将持有其100%股权 [2] - 收购分两步：以投前估值1.25亿元收购现有全部1000万元注册资本，并以同等估值增资3500万元认购新增280万元注册资本 [2] - 交易以现金支付，资金来源为公司自有资金，公司表示资金储备充裕，交易不会对财务状况和经营成果产生重大不利影响 [2] 标的公司（鑫雁微）概况 - 鑫雁微是聚焦传感控制领域的高新技术、专精特新中小企业，深耕集成电路芯片设计研发十余载 [3] - 核心产品为磁传感芯片，同时布局马达驱动芯片，拥有数十项重要专利与知识产权 [3] - 产品具备高灵敏度、优良温度特性及宽场景适配能力，已通过汽车级国际认证 [3] - 产品广泛应用于电动自行车、工控家电、汽车电子、消费电子等领域，主要客户包括爱玛、和而泰、兰宝、华望汽车、淮海新能源等业内知名品牌 [3] 交易战略意义与协同效应 - **产品技术层面**：实现技术互补，加强感知技术壁垒。美芯晟在光学传感与电源管理芯片领域的技术积淀，与磁传感技术可形成完善的感知技术闭环 [4] - 交易将补充磁传感产品线，加速磁编码器、磁电流霍尔相关产品的落地与迭代 [4] - 公司将形成“环境感知（光学+1D/3D ToF）+ 多模态融合感知（多模态视觉传感）+ 运动感知（磁传感器）”的技术体系，提供一站式感知解决方案 [4] - **市场与生态层面**：实现双向拓展，提升核心竞争力。磁传感业务的纳入将提升客户粘性与渠道渗透率，通过渠道共享与客户互导实现业务拓展与深耕 [4] - 上市公司平台的资源优势可提升供应链规模效应与产品交付稳定性，技术方案可适配智能家居、工业控制、汽车电子等领域，拓宽应用边界 [4] - **长远战略层面**：布局高价值赛道，助力智能产业发展。短期可快速获得磁传感产品的量产能力及成熟的客户基础，完善业务结构与技术生态 [5] - 长期将依托协同优势加速研发迭代，逐步发展为磁传感领域的重要参与主体，推动智能感知技术在多元场景的规模化落地与技术创新 [5] - 鑫雁微在多领域的技术与市场积淀，将成为美芯晟全场景感知生态在磁传感领域的重要切入点，为双方技术协同深化与市场版图拓展奠定基础 [3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股4180万股，发行价76.58元/股，募集资金总额32.01亿元，扣除发行费用后净额30.35亿元[3] - 募集资金于2021年8月10日到账，存放于中国银行等专项账户，并签署三方/四方监管协议[3][5] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金21.66亿元，账户余额1.63亿元[5] 募集资金使用情况 - 2025年上半年使用募集资金3.38亿元，主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目[6] - 2024年8月使用6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2025年8月已全部归还[6][47] - 使用13亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月末余额2.5亿元[8] 募投项目调整 - 2025年1月增加7家子公司作为"智能音频芯片"等项目的实施主体[10] - 2025年8月将"智能音频芯片"等3个项目结项，节余资金2.01亿元转入"高性能模拟芯片研发项目"[16][19] - "高性能模拟芯片研发项目"延期至2027年12月，因需更多时间进行产品迭代升级[14][23] 未来资金规划 - 拟继续使用不超过4亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月[45][50] - 计划使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，购买保本型理财产品[57][66] - 现金管理收益将优先用于补足募投项目资金缺口及日常经营[72] 公司治理动态 - 2025年8月12日召开董事会及监事会，审议通过募集资金使用相关议案[26][33] - 保荐机构中信证券对募集资金使用事项出具无异议核查意见[28][53][78] - 计划于2025年8月19日召开半年度业绩说明会，回应投资者关切[81][84]

募投项目进展 - 公司于2025年8月12日召开第四届董事会第十三次会议及第四届监事会第十二次会议审议通过部分募投项目调整议案 [2] - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [2] - 同意将上述三个项目予以结项并将节余募集资金投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [2] 资金使用安排 - 节余募集资金将用于高性能模拟芯片研发和产业化项目 [2] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目同时获得延期调整 [2] - 该事项无需提交公司股东大会审议 [2]

募集资金基本情况 - 实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元 扣除发行费用人民币165,782,585.36元后获得 [1] - 资金于2021年8月10日存入银行账户 初始金额为人民币3,050,985,204.94元 [1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金2,165,506,830.13元 其中本年度使用338,271,818.13元 [1] - 募集资金账户余额为163,051,907.75元 包含专户利息收入903,928.16元及理财投资收益3,946,381.74元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定并多次更新《募集资金管理制度》 最近一次于2024年2月5日经股东大会审议通过 [1] - 与多家银行签署监管协议 包括招商银行、中信银行、中国银行和上海银行 协议符合监管要求 [1] - 募集资金分散存放于16个银行专户 余额从0元至41,192,847.71元不等 [1][2] 2025年半年度募集资金使用情况 - 本年度投入募集资金总额338,271,818.13元 主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目 [6][7] - 使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 截至6月30日未归还金额57,100万元 但已于8月8日全部归还 [3] - 使用不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理 购买保本型理财产品 截至6月30日期末余额25,000万元 [4] - 允许以自有资金支付募投项目款项后再以募集资金等额置换 用于研发人员薪酬、材耗等支出 [5] 募投项目具体进展 - 智能音频芯片项目累计投入412,985,612.39元 完成度93.51% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 5G射频器件项目累计投入156,234,884.15元 完成度73.78% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 马达驱动芯片项目累计投入266,870,489.12元 完成度72.54% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 研发中心建设项目累计投入218,922,897.29元 超额完成106.17% 已于2023年10月达可使用状态 [7] - 电子工程测试中心项目累计投入681,059,460.72元 完成度72.40% 预计2026年3月达可使用状态 [7][8] - 高性能模拟芯片项目累计投入152,706,782.46元 完成度32.69% 已延期至2027年12月达可使用状态 [7][8] 募投项目变更情况 - 研发中心建设项目结项后剩余资金18,932.47万元转用于电子工程测试中心建设项目 [8][9] - 电子工程测试中心项目因建设周期延长、设计方案调整等原因 投产时间从2024年8月延期至2026年3月 [8][9] - 发展与科技储备资金项目子项目调整 加大对55nm和40nm BCD先进工艺投入 延期至2026年8月 [7][8]

募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行A股4180万股，发行价格为76.58元，募集资金总额为32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为24.68亿元 [1][2] - 募集资金原计划用于多个研发和产业化项目，总投资额为24.68亿元 [2] 募投项目调整与结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态，予以结项 [1][3] - 上述结项项目节余募集资金合计2.10亿元，主要原因为费用管控和现金管理收益增加 [3] - 公司拟将节余资金扣除待支付款项968.20万元后的2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [4] - 公司曾于2023年使用超募资金4.72亿元及衍生收益投资新项目，并调整研发中心建设项目资金至电子工程测试中心建设项目，使其投资总额由7.39亿元增至9.41亿元 [2][3] 募投项目延期情况 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期，原因为产品开发复杂度高、市场竞争加剧需更多时间适应需求变化 [7] - 节余资金2.01亿元投入后将支持该项目后续研发和升级迭代 [7] - 延期决策基于市场需求、项目进度和资金利用效率的综合考量 [7] 资金使用影响与审议程序 - 节余资金用于其他募投项目可提高资金使用效率，优化资源配置，符合公司长期发展规划 [4][8] - 项目延期不会对实施造成实质性影响，且符合监管规定 [7][8] - 事项已通过董事会和监事会审议，保荐机构出具无异议核查意见 [1][8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额32.01亿元 实际募集资金净额30.35亿元 资金于2021年8月10日全部到账 [2] 募集资金投资项目调整 - 2023年4月使用超募资金4.72亿元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额4.77亿元 [2] - 2023年10月将研发中心建设项目结余资金2.02亿元调整用于电子工程测试中心建设项目 使该项目投资总额从7.39亿元增至9.40亿元 [2][3] 募投项目结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [3] - 三个项目节余募集资金合计2.10亿元 主要源于费用管控和现金管理收益 [4] 节余资金使用计划 - 将扣除待支付款项968.20万元后的节余资金2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [5] - 相关募集资金专户将按合同支付待付款项后办理销户 [5] 募投项目延期安排 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期至2027年12月达到预定可使用状态 [7] - 延期原因包括产品开发复杂度高、市场竞争加剧需要更多时间进行产品迭代 且新增2.01亿元资金将支持项目后续研发 [7] 公司治理程序 - 相关事项已经董事会、监事会审议通过 符合募集资金管理规定 [8][9] - 保荐人对项目结项、资金调整及延期事项无异议 [9][10]

募投项目进展 - 智能音频芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] - 5G射频器件研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] - 马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] 资金配置调整 - 将上述三个项目的节余募集资金投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [1] - 同意将高性能模拟芯片研发和产业化项目进行延期 [1] 公司决策 - 公司同意对已完成募投项目予以结项 [1] - 资金重新配置体现公司对高性能模拟芯片项目的战略重视 [1]