核心财务表现 - 1Q25营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率48.82% [2] - 2024全年营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%) [3] 业务板块分析 - 半导体业务2024年营收15.2亿元(YoY +77.40%)，占总营收46%，成为核心驱动力 [3] - 打印复印通用耗材业务2024年收入17.9亿元（同比持平），彩色碳粉年销量首次突破2000吨，硒鼓/墨盒业务收入及利润均提升 [3] - 1Q25传统CMP抛光垫收入2.2亿元(YoY +63.14%，QoQ +13.83%)，抛光液/清洗液收入5519万元(YoY +53.64%) [4] 新产品与市场进展 - 半导体显示材料1Q25收入1.3亿元(YoY +85.61%，QoQ +8.48%)，下游面板客户合作深化 [4] - 高端晶圆光刻胶及先进封装材料1Q25合计收入629万元，浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获国内主流晶圆厂订单 [4] - 光刻胶产品已实现订单放量，新产品验证导入同步推进 [4]

公司业务进展 - CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户 [1] - 铜制程抛光硬垫产品在某主流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单 [1] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶 [1] - 已有12款光刻胶送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段 [1] - 2024年度两款光刻胶产品分别收到两家国内主流晶圆厂客户订单 [1] 产品研发与验证 - 光刻胶产品整体测试进展顺利 [1] - 铜制程抛光硬垫产品在外资晶圆厂商市场推广取得突破 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务情况总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固，未来将拓展新市场 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款新产品在客户端持续技术验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利，部分产品已在客户端规模销售 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；已布局20余款产品，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段；产能建设、供应链管理和体系建设均按计划推进 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3338|4053|4901|5900| |增长率(%)|25.14|21.44|20.91|20.39| |EBITDA（百万元）|984.74|1357.35|1754.15|2203.42| |归属母公司净利润（百万元）|520.70|700.86|959.22|1289.52| |增长率(%)|134.54|34.60|36.86|34.43| |EPS(元/股)|0.55|0.75|1.02|1.37| |市盈率（P/E）|50.29|37.37|27.30|20.31| |市净率（P/B）|5.82|5.16|4.46|3.78| |EV/EBITDA|25.14|19.35|14.39|10.90|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入2024 - 2027年分别为3338、4053、4901、5900百万元，增长率分别为25.1%、21.4%、20.9%、20.4% [16] - 归母净利润2024 - 2027年分别为521、701、959、1290百万元，增长率分别为134.5%、34.6%、36.9%、34.4% [16] 资产负债表 - 资产总计2024 - 2027年分别为7395、9316、10518、12034百万元 [16] - 负债合计2024 - 2027年分别为2520、3706、3883、4040百万元 [16] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为828、973、1496、1777百万元 [16] - 投资活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 1071、 - 526、 - 235、 - 233百万元 [16] - 筹资活动现金流净额2024 - 2027年分别为159、957、 - 245、 - 305百万元 [16] 主要财务比率 - 毛利率2024 - 2027年分别为46.9%、49.5%、51.3%、52.2% [16] - 净利率2024 - 2027年分别为15.6%、17.3%、19.6%、21.9% [16] - 资产负债率2024 - 2027年分别为34.1%、39.8%、36.9%、33.6% [16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务板块总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款产品有销售或在验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；产能建设、供应链管理、体系建设均有进展 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线等建设完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 公司财务指标总结 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 增长率(%) | 25.14 | 21.44 | 20.91 | 20.39 | | EBITDA（百万元） | 984.74 | 1357.35 | 1754.15 | 2203.42 | | 归属母公司净利润（百万元） | 520.70 | 700.86 | 959.22 | 1289.52 | | 增长率(%) | 134.54 | 34.60 | 36.86 | 34.43 | | EPS(元/股) | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 市盈率（P/E） | 50.29 | 37.37 | 27.30 | 20.31 | | 市净率（P/B） | 5.82 | 5.16 | 4.46 | 3.78 | | EV/EBITDA | 25.14 | 19.35 | 14.39 | 10.90 | [13] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 营业成本 | 1773 | 2047 | 2385 | 2822 | | 税金及附加 | 26 | 30 | 37 | 44 | | 销售费用 | 128 | 154 | 172 | 195 | | 管理费用 | 274 | 324 | 363 | 413 | | 研发费用 | 462 | 527 | 600 | 673 | | 财务费用 | 12 | 38 | 26 | 7 | | 资产减值损失 | -36 | -35 | -40 | -45 | | 营业利润 | 717 | 964 | 1343 | 1783 | | 营业外收入 | 1 | 2 | 2 | 2 | | 营业外支出 | 2 | 3 | 3 | 3 | | 利润总额 | 715 | 963 | 1342 | 1782 | | 所得税 | 76 | 103 | 144 | 191 | | 净利润 | 639 | 860 | 1198 | 1591 | | 归母净利润 | 521 | 701 | 959 | 1290 | | 每股收益（元） | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 资产负债率 | 34.1% | 39.8% | 36.9% | 33.6% | | 流动比率 | 2.02 | 2.98 | 3.44 | 4.04 | | 应收账款周转率 | 3.43 | 3.45 | 3.47 | 3.51 | | 存货周转率 | 3.34 | 3.54 | 3.78 | 3.96 | | 总资产周转率 | 0.47 | 0.49 | 0.49 | 0.52 | [16]

公司整体业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比上升72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] CMP抛光垫业务 - 2025年第一季度，CMP抛光垫产品实现销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [1] - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，确立国产供应龙头地位，综合竞争优势明显，包括产品型号齐全、核心原材料自主化、生产工艺进步、一站式布局方案完善 [1] - 产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，积极开拓外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫已获小批量订单，与更多客户紧密接洽 [2] - 在硅晶圆及碳化硅市场积极探索，取得国内主流硅晶圆厂家订单，丰富产品布局品类 [2] 半导体显示材料业务 - 2025年第一季度，半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - YPI、PSPI、TFE - INK产品已在客户端规模销售，成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立国产供应领先地位 [3] - 持续进行新一代OLED显示材料创新研发及送样验证，PFAS Free PSPI、BPDL产品指标性能国内领先、国际一流，已送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 布局三年完成产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现上游核心原材料国产化或自主化 [4] - 搭建先进实验室与质量管理体系，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线建成，二期年产300吨量产线进入设备安装阶段 [4] 半导体封装材料与高端晶圆光刻胶业务放量 - 2024年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶订单，形成业务突破 [5] - 2025年第一季度，上述产品合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品验证导入持续推进 [5]

报告公司投资评级 - 原评级为增持，现上调至买入评级 [2][5][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司业绩快速增长，2024年营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；25Q1营收8.24亿元，同比+16.37%，归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，看好半导体业务有序推进 [5] - 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为11.3%、-4.4%、6.5%、24.6%，相对深圳成指涨幅分别为10.4%、-8.6%、11.8%、18.6% [4] 公司基本信息 - 发行股数938.29百万，流通股728.18百万，总市值26,478.62百万元，3个月日均交易额570.99百万元，主要股东朱双全持股14.84% [5] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为2,667、3,338、4,098、4,840、5,573百万元，增长率分别为-2.0%、25.1%、22.8%、18.1%、15.1% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为222、521、688、882、1,092百万元，增长率分别为-43.1%、134.5%、32.1%、28.3%、23.7% [9] - 2024年毛利率46.88%（同比+9.93pct），净利率19.14%（同比+8.35pct），期间费用率26.26%（同比-0.05pct），25Q1毛利率48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct） [10] 各业务情况 - CMP抛光垫：2024年实现收入7.16亿元（同比+71.51%），25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%），国内渗透率稳步提升，产能至25Q1末提升至4万片/月左右 [10] - 抛光液、清洗液、显示材料：2024年CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），2024年半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），各业务产能建设和新品开发有序推进 [10] - 封装材料及高端晶圆光刻胶：2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获订单，2024年首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，25Q1相关业务合计收入629万元 [10]

半导体业务表现 - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总收入比重达45.54% [3] - CMP抛光垫收入7.16亿元，同比增长71.51%，2024年9月单月销量达3万片创历史新高 [3] - CMP抛光液及清洗液收入2.15亿元，同比增长178.89%，多款产品在客户端稳定放量供应 [3] - 半导体显示材料收入4.02亿元，同比增长131.12%，TFE-INK产品市场份额持续提升 [3] 财务指标 - 2024年总收入33.38亿元，同比增长25.14%；扣非归母净利润4.69亿元，同比增长185.26% [2] - 2024年销售毛利率46.88%，同比提升9.93个百分点；2025Q1毛利率达48.82%，环比提升0.8个百分点创近年新高 [2] - 2025Q1收入8.24亿元，同比增长16.37%；扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] 新产品进展 - 高端晶圆光刻胶已布局20余款，12款送样验证，其中7款进入加仑样阶段 [3] - 半导体封装PI布局7款产品，6款已送样验证，1款获得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成国内主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 研发投入与预测 - 2024年研发投入4.62亿元，同比增长21.01%，重点投向CMP抛光液、光刻胶、先进封装材料等领域 [3] - 预计2025-2027年EPS分别为0.78元、1.03元、1.26元，对应增速40.98%、31.89%、22.55% [2] - 基于可比公司2025年PE均值46.66倍，给予公司45倍PE估值，对应目标价35.1元 [2]

经营业绩 - 2024 年公司营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年半导体板块业务主营业务收入 15.2 亿元，同比增长 77.40% [5] - 2024 年研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 2024 年度分红方案预计派发现金股利 93,828,259.10 元，股份回购金额为 150,009,045 元，现金分红和股份回购总额合计占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 46.83% [11] 业绩增长因素 - 半导体业务成营收及净利润双增长重要动力，CMP 抛光材料等产品放量销售，新业务取得销售收入带动净利润提升 [1] - 降本控费专项工作提升盈利能力和运营效率 [1] 半导体业务竞争优势 - 技术积累整合优势，打造七大技术平台助力新产品推出 [2] - 自主应用评价验证优势，搭建实验室提升产品匹配度和验证成功率 [2] - 供应链自主化优势，提升上游供应链自主化程度，保障生产并降低成本 [2] - 知识产权布局优势，通过检索分析赋能研发，保护自身技术成果 [2] 研发计划 - 2025 年持续关注产品研发进程，用 AI 技术提升研发效率，保障成果转化 [3] 人才规划 - 结合业务战略培养人才、优化结构，增强技术人员与客户端沟通 [4] - 用 AI 工具提升运行效率，探索其在研发中的应用 [4] - 实施股权激励计划和员工持股平台，建立长效激励约束机制 [4] 市场展望 - 2025 年半导体行业增长受生成式人工智能需求等因素促进，OLED 是显示产业发展重点 [5] - 下游终端需求扩张和工艺进步推动材料市场增长，国际贸易形势变动或促国产替代 [5] 市场策略 - 适时调整竞争策略，积极推广市场，提升半导体板块营收占比 [5][7] 新业务进展与规划 - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料业务获订单，将优化配方工艺、提升产能利用率、拓展客户 [6] - 光刻胶已布局 20 余款，12 款送样验证，7 款进加仑样阶段，某款已获订单，实现全流程国产化 [7] 募投项目进度 - 潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线主体设备基本到位，进入安装阶段 [8] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目按预期推进 [8] 打印复印通用耗材业务 - 以全产业链运营为思路，上下游联动提升竞争优势 [9] - 多举措降本增效，提升盈利能力和综合竞争力 [9] - 关税政策调整目前未对耗材业务产生重大影响 [10][11] 应收账款管理 - 应收账款回款良好，风险可控 [11] - 监控账期、跟踪客户状况预警，境外办保险，境内采取抵押、司法介入等方式保障回款 [11] 业务拓展规划 - 聚焦半导体创新材料三个细分板块，持续在相关领域拓展布局，新业务以公告为准 [15]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 半导体业务带动公司营业收入和盈利能力持续向好，随着下游晶圆厂扩产落地和国产化推进，2025年全年半导体业务或将维持高增长；打印耗材业务2024年持平，2025Q1营收略降；公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [13] - 公司通过发行可转换公司债券募集9.1亿元，投向光刻胶业务及原材料自主研发项目，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，提升核心原材料自主稳定可控供应 [13] - 公司是国内半导体材料龙头，多方面具备优势，未来成长空间广阔；预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为39x、30x、24x，维持“买入”评级 [13] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增加134.54%；2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [2][6] 半导体业务情况 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液\清洗液、半导体显示材料业务销售收入分别为7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为+71.51%、+178.89%、+131.12%；2025Q1销售收入分别为2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为+63.14%、+53.64%、+85.61% [13] 打印耗材业务情况 - 2024年该项业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025Q1营业收入同比略降 [13] 公司毛利率情况 - 2024年和2025Q1公司整体毛利率水平分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [13] 再融资项目情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金 [13] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3338|4034|4632|5479| |营业成本（百万元）|1773|1996|2183|2483| |毛利（百万元）|1565|2038|2450|2996| |归母净利润（百万元）|521|714|917|1186| |EPS（元）|0.56|0.76|0.98|1.26| |经营活动现金流净额（百万元）|828|930|1247|1448| |投资活动现金流净额（百万元）|-1071|-260|-310|-320| |筹资活动现金流净额（百万元）|159|-756|-45|-239| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|-83|-87|892|890| |市盈率|46.46|39.14|30.49|23.58| |市净率|5.42|5.35|4.55|3.81| |总资产收益率|7.0%|9.8%|10.9%|12.2%| |净资产收益率|11.6%|13.7%|14.9%|16.2%| |净利率|15.6%|17.7%|19.8%|21.6%| |资产负债率|34.1%|21.4%|18.9%|15.1%| |总资产周转率|0.45|0.55|0.55|0.56|[19]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]