文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]