财务表现 - 第二财季非GAAP营业利润率同比大幅扩张870个基点至34.8% [1][10] - 稀释后每股收益同比增长123% 远超营收增速 [1][10] - 营业费用从去年同期的7.205亿美元降至6.88亿美元 [2] 业务驱动因素 - 定制AI硅芯片获得超大规模云厂商、AI数据中心和高性能计算客户广泛采用 [2] - 定制AI XPU和电光解决方案构成核心产品架构 [3] - 首次实现下一代200G/通道1.6T PAM4 DSP芯片的量产发货 [5] 技术研发进展 - 推出业界首创2.5D先进封装平台 [4] - 开发2nm工艺64Gbps/线双向芯片互连IP 带宽密度提升3倍且芯片面积占用减少至15% [4] - 推出应用于下一代AI基础设施的2nm定制SRAM芯片 [5] 竞争环境 - 博通3.5D XDSiP封装平台专门提升定制AI XPU性能与能效 [7] - 博通半导体部门第二财季同比增长16.7% [7] - AMD的Instinct加速器和Alveo自适应加速卡在数据中心市场形成竞争压力 [8] 估值与预期 - 股价年内下跌39.3% 同期半导体行业上涨37.4% [9] - 远期市销率6.47倍 低于行业平均的9.66倍 [11] - 2026财年盈利预期同比增长78.3% 2027财年预期增长20.73% [12] - 最近30天内2026和2027财年盈利预期均获上调 [12]

数据中心业务增长 - 数据中心部门收入连续六个季度快速增长 2026财年第一季度收入同比增长76.5%达14.4亿美元 [1] - 增长动力主要来自定制AI XPU、模块化封装技术和光通信产品的强劲需求 [1] 核心技术布局 - 定制AI硅芯片和电光技术获得超大规模数据中心及高性能计算客户广泛采用 [2] - 自主研发2.5D先进封装平台可降低客户AI运算功耗及总体成本 [3] - 采用5纳米和3纳米先进CMOS工艺 并向2纳米及以下节点演进 [4] - 应用晶圆基板上芯片(CoWoS)和集成扇出(Integrated Fan-Out)技术开发高性能专用集成电路 [4] 光通信技术突破 - 推出共封装光学解决方案 具备更高互联密度、更长传输距离和可扩展网络架构 [5] - 硅光子光引擎支持6.4T传输速率 通过部件集成实现紧凑模块化设计 [5] - 行业正向1.6太比特光学互联标准过渡 [5] 市场竞争态势 - 在定制AI芯片领域与博通直接竞争 后者2025财年Q1半导体解决方案收入同比增长16.7% [6][7] - 在光通信市场面临博通和Coherent的竞争 产品线在高速PAM4、以太网物理层及光收发器领域重叠 [6][8] 财务表现与估值 - 年内股价下跌28.2% 同期半导体行业指数上涨22.4% [9] - 远期市销率为7.59倍 低于行业平均的9.13倍 [12] - 2026财年盈利预期同比增长77% 2027财年预期增长27% [15] - 当前季度(2025年7月)每股收益预期为0.67美元 下一财年(2027年1月)预期达3.55美元 [17]