2026年第一季度业绩概览 - 第一季度合并营收为610.4亿新台币，毛利率为29.2% [5] - 归属于母公司股东净利润为161.7亿新台币，普通股每股收益为1.29新台币（每ADS 0.204美元）[5] - 季度营收环比基本持平或下降1.2%至614亿新台币，毛利率从上一季度的30.7%下降至29.2% [5] - 净利润环比增长50%，部分归因于非营业收入增加至53亿新台币，得益于股市表现强劲 [5] - 年营收同比增长5.5%，主要由于出货量增加，毛利率同比改善2.5个百分点 [4] - 季度末总股东权益为4060亿新台币，手持现金保持在1000亿新台币以上 [3] 技术与制程节点收入结构 - 40纳米以下制程收入占总出货量比例保持在50%以上，28/22纳米制程占比约34%，较前一季度略有下降 [1] - 22纳米逻辑和特殊制程需求持续增长，22纳米收入再创新高，占第一季度营收约14% [1] 终端市场与客户结构 - 第一季度通信领域营收占比为39%，环比下降3个百分点 [2] - 消费电子领域营收占比为32%，环比上升4个百分点 [2] - 整合器件制造商（IDM）客户营收贡献从上一季度的20%下降至14% [2] 产能、出货量与定价 - 晶圆出货量环比增长2.7%，主要由消费电子领域相对强劲的增长推动 [3] - 产能利用率提升至79% [3] - 综合平均销售价格（ASP）略有下降，主要由于8英寸晶圆出货量超出预期，拉低了综合ASP [3] - 第一季度产能受到年度维护的轻微影响，预计第二季度总可用产能将恢复至先前水平 [7] 2026年第二季度业绩指引 - 预计晶圆出货量将实现高个位数百分比增长 [10] - 预计以美元计价的ASP将实现低个位数百分比增长 [10] - 预计毛利率约为30% [10] - 预计产能利用率将处于低80%区间 [10] 市场展望与定价策略 - 预计第二季度8英寸和12英寸产品组合的晶圆出货量将实现强劲增长，受通信领域复苏以及计算机、消费电子和工业市场需求健康支撑 [8] - 公司近期已向客户发出关于2026年下半年预期涨价的通知 [11] - 第二季度指引中暗示的低个位数ASP增长主要来自产品组合改善，特别是22纳米和28纳米的贡献 [11] - 公司对下半年的定价展望较前一季度略有改善 [12] - 定价调整与投资需求和成本压力相关，包括原材料、能源和物流等关键成本驱动因素增加 [12] - 调整将以非常自律和可持续的方式实施，并取决于产品组合、战略、产能协议及长期伙伴关系等因素 [12] 成本与折旧压力 - 产能利用率提升带来的利润增长可能被成本逆风所抵消 [13] - 公司仍处于折旧增加周期的高峰期，预计折旧曲线将从明年开始见顶 [13] - 原材料、能源和物流成本持续上升 [13] - 2026年下半年新加坡12英寸厂产能爬坡将在未来几个季度继续带来较高的折旧费用 [13] 资本支出与长期投资 - 公司目前的资本支出计划暂时保持在约15亿美元左右 [7] 先进封装与硅光业务进展 - 在先进封装领域，公司与超过10家客户合作，预计2026年将有超过35个新产品流片 [15] - 公司已量产桥接芯片解决方案和分立式深沟槽电容，预计将有更多产品上量 [15] - 在硅光子领域，公司与行业领先客户合作，初步数据显示性能与同行相当或更优 [16] - 基于IMEC许可，公司正按计划在2027年交付PDK 1.0，并正在评估混合键合、TSV和小芯片集成等集成方案 [16] - 目前参与的设计主要是用于光子集成电路的可插拔解决方案，同时公司也在为更长期的共封装光学相关集成需求做准备 [16] 与英特尔在12纳米项目的合作 - 与英特尔的12纳米项目进展顺利，计划在2027年后期实现初步商业化生产 [17] - 投资正在进行中，并反映在研发费用增加上 [17] - 公司按计划在2026年向客户交付PDK及相关IP，产品流片预计于2027年开始 [17] - 12纳米项目的目标应用包括数字电视、Wi-Fi连接和高速接口产品 [17] - 目前公司专注于向客户交付12纳米平台，未来若有必要会考虑扩展合作，但当前唯一重点是12纳米平台 [18] 22纳米平台客户进展 - 预计到2026年底，将有超过50家客户在公司的22纳米平台上完成产品流片，应用涵盖显示驱动IC、网络芯片和微控制器等 [6]