2026年第一季度业绩概览 - 第一季度合并营收为新台币610.38亿元，较2025年第四季度的新台币618.10亿元环比下降1.2%，但较2025年第一季度的新台币578.59亿元同比增长5.5% [2] - 第一季度合并毛利率为29.2%，营业利润率为18.5% [4] - 第一季度归属于母公司股东的净利润为新台币161.71亿元，基本每股收益为新台币1.29元，每单位美国存托凭证收益为0.204美元 [2][4] 运营与财务表现 - 第一季度晶圆出货量环比增长2.7%，达到102.1万片（12英寸约当），整体产能利用率提升至79% [3][28] - 尽管混合平均售价有所下降，但毛利率仍稳定在29.2% [3] - 营业成本环比增长0.9%至新台币432.19亿元，营业费用环比下降3.9%至新台币70.99亿元，其中研发费用环比下降7.3%至新台币45.75亿元 [7][9] - 营业外净收入为新台币53.67亿元，主要得益于新台币49.97亿元的投资净收益 [7][14] - 经营活动产生的现金流入为新台币219.81亿元，资本支出为新台币131.6亿元，自由现金流为新台币88.3亿元 [15] 技术与业务进展 - 22纳米业务增长势头强劲，第一季度营收贡献达到14%，创下新高 [1][3] - 到2026年底，预计将有超过50家客户在公司的22纳米平台上完成流片，应用涵盖显示驱动IC、网络芯片和微控制器等 [3] - 22/28纳米技术节点的营收占晶圆总营收的34%，40纳米及以下先进技术占晶圆营收的52% [4][7] - 公司与英特尔在12纳米技术上的合作将为客户提供技术延续性和美国制造选项 [3] - 公司近期在薄膜铌酸锂光子学等新兴业务领域宣布了重要进展，以支持人工智能基础设施 [3] 第二季度业绩展望 - 预计第二季度晶圆出货量将实现高个位数百分比增长 [1] - 预计以美元计价的平均售价将实现低个位数百分比增长 [39] - 预计毛利率约为30%，产能利用率将处于80%出头的范围 [39] - 2026年资本支出预算为15亿美元 [37][39] 区域与终端市场分析 - 按区域划分，亚太地区营收占比提升至65%，北美地区维持在21%，欧洲地区下降至9%，日本地区提升至5% [22] - 按客户类型划分，无晶圆厂客户贡献了86%的营收 [25] - 按应用划分，通讯领域贡献39%的营收，消费电子领域贡献32%，电脑领域贡献12%，其他领域贡献17% [25][26] 产能与资本支出 - 第一季度总产能为128.3万片12英寸约当晶圆，预计第二季度将增至130.5万片 [28][29] - 第一季度资本支出为4.16亿美元，2026年基于现金的资本支出预算为15亿美元 [37] - 计划将90%的资本支出用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂 [37] 可持续发展与行业认可 - 公司在标普全球2026年可持续发展年鉴中，在半导体与半导体设备行业9200家大型企业中位列前1%，获得最高“AAA”评级 [5][38] - 公司与英飞凌签署谅解备忘录，共同推动供应链的温室气体减排，目标是到2050年实现净零排放 [5]