财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营业收入9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 公司归母净利润表现不及预期，主要受300mm硅片价格竞争压力、200mm硅片销量下滑及SOI硅片受托加工需求收缩、以及研发投入和财务费用上升影响 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%，第三季度研发投入9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术，重点布局AI高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等高成长性应用领域 [2] - 2025年上半年公司新开发300mm硅片产品50余款，累计通过认证产品规格超过820款，覆盖客户数量超过100家，广泛应用于逻辑芯片、存储器、图像传感器、功率器件等领域 [3] 产能建设与布局 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地300mm半导体硅片合计产能达到75万片/月，位居国内第一梯队，相关产能升级项目全面建成后预计总产能将逾120万片/月 [4] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月，公司正积极向汽车、工业等领域的IGBT/FRD产品市场渗透 [4] - 公司2024年底已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线并成功向多个客户送样，计划于2025年底将中试线产能规模扩至16万片/年，产品覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [5] 行业环境与公司战略 - 半导体硅片行业整体复苏但价格压力仍存，公司通过技术攻坚与规模扩张双轮驱动，强化在300mm大硅片领域的领先地位 [1] - 公司主动调整产品结构以应对200mm市场的疲软和竞争压力，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，并在战略性新兴领域布局成效初显 [4][5]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 第三季度营业收入为9.4亿元 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [1] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破 [1] - 重点布局面向AI应用的高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等新兴高成长性应用领域 [1] 产品开发与客户拓展 - 2025年上半年公司新开发300mm硅片产品50余款 [1] - 累计通过认证的产品规格已超过820款，覆盖客户数量超过100家 [1] - 产品广泛应用于逻辑芯片 [1] 产能建设与布局 - 公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能持续提升 [1] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月 [1] - 200mm及以下SOI硅片产能布局完善 [1] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [1] - 计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模进一步扩大 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，但归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] - 利润水平下降主要因300mm半导体硅片单价承压、200mm半导体硅片销量减少约10%以及受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增大及扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，也对利润水平产生影响 [1] 产品销量与收入 - 报告期内公司300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但收入增幅约为16%，显示单价承压 [1] - 公司200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10% [1] - 受托加工服务收入受终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低影响而有较大幅度下降 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [2] - 2025年第三季度研发投入合计9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局AI应用高算力芯片、功率器件等新兴高成长性应用领域 [2] 产能布局与扩张 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队 [2] - 公司上海、太原两地300mm硅片产能升级项目全面建成后，预计合计产能将逾120万片/月 [2] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [3] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [3] - 公司计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模扩至16万片/年，产品将覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [3] 行业前景 - 受益于国家政策推动，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3] - 2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11% [3] - 中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量将从2024年底的62座快速增长至2026年底的超过70座，下游产能快速扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [3]