公司产品与技术布局 - 公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类 [2] - 第一类为新型散热铜粉 针对高散热需求场景开发 属于行业首次应用 可应用于GPU和NPU 主要解决风冷散热场景 目前已应用于华为昇腾910B芯片 [2] - 第二类为MIM用铜粉 用于生产针翅状散热基板 应用于IGBT散热器中 已累计对外供应3000余吨 [2] - 第三类为3D打印铜粉 主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景 目前在送验证和推广阶段 尚未大批量供货 [2]

公司业务进展 - 公司3D打印铜粉客户已开展液冷铜板等散热零部件开发 [2] - 相关应用正在持续推进中 [2] 行业技术趋势 - 服务器液冷化趋势日益明显 [2] - 3D打印技术可制造复杂流道液冷铜板及微通道冷却器 [2] - 该技术能提升散热效率与设计灵活性 [2]