证券日报网1月7日讯 ，有研粉材在接受调研者提问时表示，公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品 共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU 和NPU上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾910B芯 片；第二类是MIM用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中，已累计对外供应3000 余吨；第三类是3D打印铜粉，目前在送验证和推广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热 器和异型导电零部件场景。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务进展 - 公司3D打印铜粉客户已开展液冷铜板等散热零部件开发 [2] - 相关应用正在持续推进中 [2] 行业技术趋势 - 服务器液冷化趋势日益明显 [2] - 3D打印技术可制造复杂流道液冷铜板及微通道冷却器 [2] - 该技术能提升散热效率与设计灵活性 [2]