报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [5] 报告的核心观点 - 主要云服务提供商强劲的人工智能资本支出指引再次确认需求旺盛，GB300服务器机架生产能否及时满足需求是关键 [1][4] - 全球云服务提供商的人工智能资本支出保持强劲，但亚洲的半导体/硬件供应链能否及时满足需求存疑 [2][4] 各部分总结 全球人工智能资本支出情况 - 2025年顶级4家超大规模云计算企业可能总共投入3250亿美元用于资本支出，其中约50%（约1600亿美元）可作为人工智能服务器的潜在市场规模 [2][9] - 摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算企业将产生5500亿美元的运营现金流，有能力持续投资人工智能数据中心 [9][11] - 预计2025年折旧占总费用的比例将从2023年的5 - 10%升至10 - 14%，平均人工智能资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [12] - 2025年云资本支出同比增长预测从之前的31%上调至40% [19] 亚洲供应链情况 - 由于GB200 NVL72服务器机架组装问题，预计2025年上半年仅有5000 - 10000台可用，仅能满足150 - 300亿美元的人工智能资本支出 [2] - 基于台积电的CoWoS - L订单，预计2025年至少可生产500万台Blackwell芯片，NVL72服务器机架总产量需达到3万台（消耗216万台Blackwell芯片）才能满足约1000亿美元的人工智能资本支出 [2] 其他主要更新 - 可能推出使用GDDR的人工智能GPU B30芯片以满足中国需求，但不确定是否为英伟达为中国市场准备的下一代芯片 [7] - 3nm人工智能专用集成电路设计活动仍活跃，联发科的3nm TPU设计预计7月流片，xAI的3nm人工智能加速器设计服务预计2025年下半年流片，Alchip的AWS 3nm项目量产时间正常 [7] - 英伟达/联发科的Windows on Arm人工智能PC芯片可能错过Computex截止日期，预计明年国际消费电子展推出，联发科2025年人工智能PC收入将来自GB10 [7] 股票行动要点 - 台积电因人工智能资本支出强劲成为新的首选股，维持对联发科和Alchip的增持评级，但人工智能专用集成电路需执行到位 [8] - KYEC仍将从B30芯片测试中受益，对Aspeed维持持股观望评级 [8] 2026年CoWoS分配假设 - 预计2026年全球CoWoS总需求为907k晶圆，其中英伟达需求占比69%，博通占比11%，AMD占比6%等 [34] - 2026年各厂商CoWoS需求同比增长情况不同，如英伟达增长35%，博通增长18%等 [36] 2025年人工智能半导体代工晶圆收入和HBM需求计算 - 2025年人工智能计算晶圆消费预计带来高达161亿美元的收入，HBM需求预计达到180亿GB [55][57] 人工智能半导体相关指标 - 人工智能半导体的市盈率倍数趋势显示不同类型企业表现各异 [59] - 人工智能芯片季度收入持续增加，英伟达库存天数平均为86天 [61][64] 关键特色报告 - 涵盖多份关于人工智能供应链的报告，涉及数据点同步、CoWoS预测、需求与供应等方面 [71][72] 关键上游人工智能供应链公司 - 对台积电、环球晶、日月光、ASMPT、联发科、Alchip等公司给出评级及相关点评 [73] 公司估值方法及假设 - 对台积电、京元电子、联发科、Alchip、Aspeed等公司采用剩余收益模型进行估值，并给出关键假设 [74][75][76] 行业覆盖公司评级 - 对多家公司给出评级，如ACM Research、先进微纳、Alchip、联发科、台积电等，评级包括增持、持股观望、减持等 [141][143]