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追踪中国半导体国产化 - 从长鑫存储与中芯国际的资金看行业关联;英伟达 H200 对本土芯片需求的影响-Tracking China’s Semi Localization-Read-across from CXMT and SMIC funding; Nvidia H200 impact on local chip demand
2026-01-08 10:43
涉及行业与公司 * **行业**:大中华区科技半导体行业,重点关注半导体制造、设备、AI芯片、存储芯片等领域 [7][129] * **公司**: * **中国本土半导体公司**:中芯国际(SMIC)[2][5][21][29]、长鑫存储(CXMT)[1][2]、长江存储(YMTC)[5]、华为(Ascend芯片)[55]、燧原科技(Enflame)[18]、寒武纪(Cambricon)[40]、海光信息(Hygon)[40]、摩尔线程(Moore Thread)[40]、阿里巴巴/平头哥(Alibaba/T-Head)[19]、字节跳动(ByteDance)[4][19][21] * **国际半导体公司**:英伟达(Nvidia)[3][4][15][30]、台积电(TSMC)[4][16][18][29]、三星(Samsung)[19]、Amkor [16] * **半导体设备与材料公司**:ACMR [42]、北方华创(NAURA)[74]、ASMPT [42]、盛美半导体(ACMR Research Inc)[42]、复旦微电(Shanghai Fudan)[42]、USI [42] * **其他相关公司**:包括众多覆盖范围内的设计、制造、封测、EDA/IP公司,详见报告末尾股票列表 [129][131] 核心观点与论据 * **中国半导体本土化进程加速,自给率持续提升** * 中国半导体自给率从2023年的20%显著提升至2024年的24% [52] * 预计到2027年,自给率将进一步达到30% [52][54] * 驱动因素包括:本土存储芯片厂商在行业下行周期中大幅增产 [55]、先进制程逻辑芯片(如华为昇腾910B)取得突破 [55]、汽车等领域的强劲需求带动图像传感器和功率半导体增长 [55]、上游设备与EDA/IP等关键环节成为战略发展重点 [55] * **本土产能扩张与资本运作活跃** * **长鑫存储(CXMT)**:计划通过上海IPO募集295亿元人民币(42.2亿美元),用于DRAM产能扩张 [1] 公司虽有430亿元人民币现金,但未来三年总投资约345亿元人民币(49亿美元),预计可增加约50k wpm(每月千片晶圆)产能 [2] * **中芯国际(SMIC)**: * 旗下中芯南方引入国家大基金三期及六大国有银行,增资78亿美元以强化资产负债表,支持未来产能扩张 [2] * 计划收购中芯北方剩余49%股权,使其成为全资子公司,预计将增厚上市公司净利润率 [2] 中芯北方主要运营12英寸成熟制程(28nm–65nm)[2] * **AI需求强劲,塑造本土与国际供应链格局** * **英伟达H200需求旺盛**:据路透社报道,中国科技公司已为2026年订购超过200万颗H200芯片,而英伟达当前库存仅70万颗 [3] * **对本土芯片需求的影响**:报告认为,H200将主要满足中国的AI训练需求,并可能催生更多推理芯片需求,从而扩大整体市场蛋糕 [17] 中国云服务提供商(CSP)可能会将H200芯片与本土芯片配对使用,特别是在推理需求方面 [17] * **中国AI推理需求旺盛的证据**: * 截至2025年6月底,中国日均Token消耗量达30万亿(月度运行速率为900万亿),较2024年初的0.1万亿/日增长300倍 [21] * 截至2025年12月,字节跳动日均Token消耗量达50万亿(月度运行速率为1550万亿),较2025年9月的30万亿/日增长67% [21] * 谷歌和微软的Token处理量也呈现快速增长 [20] * **出口管制下的芯片设计与制造策略** * **合规设计**:中国客户可以遵循美国规则,设计性能较低的芯片用于消费领域 [38] 只有少数设计会超过限制阈值 [38] * **制造分工**: * 符合性能规范(within-spec)的本地AI芯片预计将由台积电生产 [17][18] * 超出规范(over-spec)的AI加速器,中国设计公司可能会尝试使用中芯国际的7nm或三星的4nm等本地或非美系代工厂生产 [19] * **台积电的机遇**:每100万颗H200芯片可能为台积电带来约13亿美元的代工收入(按每颗芯片1300美元,不含HBM成本计算)[16] 若台积电能服务更多中国AI半导体需求,其业绩预测存在上行空间 [16] * **半导体设备进口趋势变化** * 2025年11月,中国半导体设备进口额为21亿美元,同比下降10% [10] * 基于三个月移动平均值(3MMA),同比增长率为11%,低于2025年10月的同比增长17% [10][12] * 2025年1月至11月,从美国、荷兰、日本的进口额同比分别下降32%、7%、5%,而从韩国和新加坡的进口额同比分别增长9%和16% [10][13] * 来自荷兰的半导体光刻设备(主要是DUV工具)进口额,在2025年11月环比下降36%(10月为环比下降24%),但基于3MMA的同比增长率为11%(10月为同比增长26%)[10][11][14] 其他重要内容 * **投资观点与股票偏好**:报告看好中芯国际(SMIC),将其评级上调为超配(Overweight),视其为中国AI本土化的关键推动者 [5][29] 同时对中国半导体设备股持建设性看法 [5] * **近期市场表现**: * 表现优异股:ACMR(+36.5%)、USI(+29.3%)、复旦微电(+18.8%),分别受益于云需求驱动的存储需求、光模块业务情绪改善、以及作为特种FPGA政策受益者的地位 [42] * 表现不佳股:乐鑫科技(Espressif, -6.6%)、中颖电子(Sino Wealth, -3.9%)、汇顶科技(Goodix, -3.4%),可能受消费需求谨慎情绪影响 [43] * **关键催化剂与事件**:SMIC将于2026年2月发布2025年第四季度财报;2026年3月25-27日将在上海举行Semicon China展会 [51] * **技术指标说明**:报告详细解释了美国出口管制中的关键性能指标“总处理性能(TPP)”和“性能密度(PD)”的计算方法 [31][35][41],并列出了主要AI GPU/ASIC及中国GPU的性能对比表 [38][39][40] * **风险提示**:报告包含关于经济制裁、出口管制的重要说明,指出相关实体或证券可能受到美国行政命令或出口管理条例的限制 [75][76]