核心观点 Coherent Corp在ECOC 2026上发布多项光学新技术与现场演示，旨在帮助客户扩展AI基础设施，其核心战略是通过垂直整合的材料、组件和系统能力，解决AI扩展中的带宽、功耗、集成和散热挑战[1][4] 新技术平台与产品发布 - 推出全新集成光学平台PhotonLink™，整合关键光学技术与集成能力，支持CPO、NPO及新兴芯片到芯片连接，结合组件与完整光学组件实现规模化制造，更多细节将另行公布[3] - 展示3.2T 2xDR4收发器，采用OSFP尺寸封装，集成双1.6T光路，包含8个425G PAM4线路侧光通道、Coherent差分EML和光电二极管，推动下一代每通道400G光连接[5] - 展示6.4T NPO光学引擎，用于高密度AI Scale-Up和Scale-Out架构，集成硅光子、光纤连接技术、ELSFP和Coherent激光技术[6] - 展示基于VCSEL的光学方案，用于AI Scale-Up，包括高密度2D VCSEL和光电二极管阵列，适用于CPO和NPO低延迟连接[7] - 展示LS200全C波段可插拔光学线路系统，用于DCI和Scale-Across应用，将可插拔线路系统功能靠近路由器或交换机，支持灵活的点对点光传输[8] 光学组件、组件与模块 - 推出FlexConnect可拆卸光纤阵列单元连接器，用于CPO应用，简化组装与维护，具备可重复插拔性能、互换性和无环氧光路[9] - 推出OptiAlign高精度光纤阵列单元，用于CPO应用，支持精确间距控制和高光纤通道数，结合内部开发的V型槽与定制光纤尺寸[10][11] - 推出OptiFocus二合一耦合透镜设计，用于ELS，简化光学组装并提供高耦合效率[12] - 推出FiberPack无源光纤组件套件，用于Scale-Up和Scale-Out架构，集成光纤连接、微透镜、托盘和端接技术[13] - 推出OptiPolar Array X多通道偏振分束器阵列，采用超紧凑玻璃材料，针对多通道系统优化[14] - 推出2D微VCSEL和PD阵列，高密度2D可单独寻址发射器和PD阵列，集成透镜，适用于NPO或CPO架构的倒装芯片键合[15] - 推出特种光纤，包括紧几何控制保偏光纤、模式匹配光纤（提高边缘耦合硅光子耦合效率）和多芯光纤（用于高密度AI数据中心）[16] - 推出超高功率连续波激光器，采用专有设计和先进制造工艺，提供高光谱稳定性、窄线宽和低相对强度噪声[17] - 推出可插拔光学线路系统，全C波段，集成高功率可变增益放大器，采用紧凑QSFP外形，支持800G ZR/ZR+数字相干光学，单光纤对支持最多32个DWDM波长，链路距离2km至200km，总容量达25.6Tbps[18] 热管理方案 - 展示Thermadite™材料、金刚石基解决方案及其他先进材料与组件，应对AI基础设施日益增长的功率密度和冷却需求[19] 合作伙伴与量子技术演示 - 与Quside合作，演示量子随机数生成用于加密应用，结合实时量子熵与Coherent光连接[20] - 与CUbIQ合作，参与紧凑可插拔架构中的量子密钥分发演示[20] - 参与OIF互操作性演示[20] 行业思想领导力与会议议程 - 公司高管与专家将在ECOC 2026市场聚焦会议和技术项目中发表演讲，涵盖AI数据中心基础设施、CPO、光互连扩展、先进材料、相干-lite光学和卫星连接[21] - 9月21日：Dr Sanjai Parthasarathi发表“更智能冷却：先进材料如何解锁数据中心效率”演讲并主持模块与子系统小组讨论，Shawn Esser发表“超越1.6T：利用Coherent-Lite光学实现AI数据中心扩展”演讲[22][23] - 9月22日：Dr Julie Sheridan Eng发表“扩展光学未来：实现Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across AI基础设施的技术”演讲，Justin Abbott发表“共封装光学：从行业承诺到现实”演讲，Dr Giovanni Barbarossa参与“光子学在下一代AI/ML互连中日益增长的作用”炉边谈话，Dr Sanjai Parthasarathi参与“后1.6T时代AI互连扩展解决方案的现实检查”小组讨论[24][25] - 9月23日：Jessica Wang发表“扩展卫星星座地面站连接”演讲[26] - ECOC会议议程包括9月20日Dr Wilfried Maineult组织“AI数据中心下一代光通信系统光源”研讨会，Dr Noriaki Kaneda和Dr Chris Kocot分别发表演讲[27] - 9月23日：Dr Anna Tatarczak进行“每通道PAM4 448 Gb/s InP MZM-SOA阵列PIC用于下一代CPO”海报展示，Dr Marc Ganzhorn进行“2.3 Tbit/s背面发射1060 nm VCSEL阵列在硅中介层上用于CPO应用”公开演讲[28] - 9月24日：Dr Wilfried Maineult主持“新型调制器：分立光子器件与技术”技术会议[29]