产品发布与技术创新 - 公司推出新一代4U DLC-2液冷NVIDIA HGX B200系统及8U风冷前IO系统，专为大规模AI训练和云端推理优化，支持未来NVIDIA HGX B300平台 [1] - 新系统通过前IO设计简化布线、提升散热效率与计算密度，降低运营成本(OPEX) [1] - DLC-2液冷方案为AI数据中心提供高达40%的节能效果，支持45°C温水冷却减少冷水机组依赖，实现98%系统热量捕获 [6][10] 性能与配置升级 - 系统搭载NVIDIA Blackwell架构，相比Hopper GPU实现15倍实时推理性能提升和3倍大语言模型训练加速 [8] - 4U液冷系统配备32个DIMM插槽支持最高8TB DDR5内存，8个热插拔E1S NVMe存储槽及8个400G NVIDIA ConnectX-7网卡 [9] - 8U风冷系统保持6U高度GPU托盘设计，在紧凑空间内优化风冷性能 [11] 市场定位与行业影响 - 产品组合覆盖6款后IO系统和2款新前IO系统，提供CPU、内存、网络及冷却配置的灵活选择 [3] - 解决方案针对AI工厂千节点级集群设计，显著缩短部署时间并支持冷通道维护 [5][10] - NVIDIA高管评价该方案以突破性创新助力企业快速部署AI基础设施 [4] 公司背景与技术优势 - 公司为全球领先的IT解决方案供应商，专注AI、云、5G边缘领域，拥有从主板到整机的垂直制造能力 [12] - 模块化架构(Server Building Block Solutions)支持客户按需定制服务器配置，涵盖多种处理器、GPU和冷却方案 [12]